电子元件的固定结构及其应用的装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术揭露一种电子元件的固定结构及其应用的装置。固定结构可应用于电子元件的散热，固定结构包括一散热体以及一导热绝缘体，而电子元件则设置于电路板与散热体之间，并且将导热绝缘体夹设于电子元件与散热体之间以作为电性阻隔。因此，当电子元件作动而产生热能时，热能无需经由电路板而可直接通过导热绝缘体传导至散热体，故电子元件在操作时不会因为热能的累积而导致失效。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种固定结构及其应用的装置，特别是涉及一种电子元 件的固定结构及其应用的装置。
技术介绍
随着科技发展，电子设备朝向高速、功能整合与微型化趋势，使得电子 元件集积度提高，而电子元件所散发的热越多，容易产生不稳定现象，影响 电子元件的可靠度，散热成为亟待解决的课题。请参照图l所示，其为电子元件设置于电路板的示意图。在此装置的电路板12的一表面上电连接有一晶体管lla、 一处理器llb、 一控制器llc, 而晶体管lla、处理器llb、控制器llc分别利用一螺丝15及一导热绝缘体 13以稳固地连结于电路板12，而电路板12的另 一表面则连结一散热壳体14。 因此，在启动晶体管lla、处理器llb、控制器llc后，由于晶体管lla、 处理器llb、控制器llc作动而产生的热量必须分别通过与其对应的导热绝 缘体13而传导至电路板12并进而进入至散热机壳14以进行散热。然而， 对于晶体管iia、处理器iib、控制器llc而言，这样的散热路径需经由电路 板12而将所产生的大量热能传导至散热机壳14,容易导致因为散热路径长 而使得散热效能变得较差。
技术实现思路
有鉴于上述课题，本技术的目的在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件的固定结构，用以固定一电子元件，该电子元件电连接于一电路板，其特征在于，该固定结构包括：散热体；以及导热绝缘体，设置于该电子元件与该散热体之间；其中，该电路板顶抵该电子元件，使该电子元件、该导热绝缘体及该散热体依序接触。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋宸谟，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]