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电路板。本发明的电路板具有低热膨胀系数，该低热膨胀系数与待安装于该电路板上的元件的热膨胀系数相称，并且在低温环境中使用该电路板时可防止发生芯层的剥离和开裂。通过层叠芯层与至少一个配线层而构成该电路板，其中该至少一个配线层在平面方向中具有比芯...
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