电路板的制造方法技术

一种电路板的制造方法，包含以下步骤：提供一第一单面板及一第二单面板，第一单面板包括一硬质的第一绝缘层及一与第一绝缘层相堆栈的第一导电层，且第二单面板包括一硬质的第二绝缘层及一与第二绝缘层相堆栈的第二导电层；去除第一及第二导电层中不要的部分，使得第一导电层的剩余部分形成至少一第一导电片，且第二导电层的剩余部分形成至少一第二导电片；及粘合第一及第二绝缘层，使得第一及第二绝缘层夹设于第一及第二导电片间，且第一及第二导电片重叠以形成至少一电容器。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，特别是涉及一种可以降低成本 的。
技术介绍
一印刷电路板(printed circuit board, PCB)是用于机械性承载多数 电子组件，且利用其上所形成的导线图形，电性连接所述电子组件，以 使所述电子组件相互配合，达到信号处理的目的。此外，印刷电路板上 也可以形成至少一电容器。参阅图1与图2，为了在印刷电路板上形成至少一电容器，以往的--种印刷包含以下步骤步骤11是提供一双面板2，双面板2包括一第一导电层2K —第二 导电层22及一硬质(rigid)的且夹设于第一及第二导电层21、 22间的 绝缘层23。步骤12是去除第一及第二导电层21、 22中不要的部分，使得第一 导电层21的剩余部分形成至少一第一导线26及至少一第一导电片27， 第二导电层22的剩余部分形成至少一第二导线28及至少一第二导电片 29，且第一及第二导电片27、 29重叠以形成至少一电容器。然而，由于双面板2的成本较高，导致以往方法所制成的印刷电路 板的成本也较高。
技术实现思路
本专利技术的目的是在提供一种，可以在电路板上形 成电容器，且降低成本。本专利技术包含以下步骤 (A)提供一第一单面板及一第二单面板，第一单面板包括一硬质的第一绝缘层及一与第一绝缘层相堆栈的第一导电层，且第二单面板包括一硬质的第二绝缘层及一与第二绝缘层相堆栈的第二导电层；(B) 去除第一及第二导电层中不要的部分，使得第一导电层的剩余 部分形成至少一第一导电片，且第二导电层的剩余部分形成至少一第二 导电片；及(C) 黏合第一及第二绝缘层，使得第一及第二绝缘层夹设于第一及 第二导电片间，且第一及第二导电片重叠以形成至少一电容器。本专利技术的有益效果在于借由使用单面板，可以降低成本。附图说明图l是一流程图， 图2是一分解图， 图3是一流程图， 图4是一分解图， 图5是一流程图， 图6是一分解图， 图7是一流程图， 图8是一分解图，说明以往的一种； 说明图1方法所制成的电路板； 说明本专利技术的第一较佳实施例 说明图3方法所制成的电路板； 说明本专利技术的第二较佳实施例: 说明图5方法所制成的电路板； 说明本专利技术的第三较佳实施例 说明图7方法所制成的电路板。具体实施方式下面结合附图及实施例对本专利技术进行详细说明参阅图3与图4，本专利技术的第一较佳实施例包含以 下步骤步骤31是提供一第一单面板41及一第二单面板42，第一单面板41 包括一硬质的第一绝缘层411及一与第一绝缘层411相堆栈的第一导电 层412，且第二单面板42包括一硬质的第二绝缘层421及一与第二绝缘 层421相堆栈的第二导电层422。第一及第二绝缘层411、 421的材质可 以是例如FR-1、 FR-4、 CEM-1或CEM-3，且不以此为限。在本实施例 中，第一及第二单面板41、 42的尺寸不相同，但是在其它实施例中，第 一及第二单面板41、 42的尺寸可以是相同的。步骤32是去除第一及第二导电层412、 422中不要的部分，使得第 一导电层412的剩余部分形成至少一第一导线416及至少一第一导电片 417，且第二导电层422的剩余部分形成至少一第二导线426及至少一第 二导电片427。在本实施例中，第一导线416及第一导电片417所形成的 图形不同于第二导线426及第二导电片427所形成的图形。步骤33是粘合第一及第二绝缘层411、 421，使得第一及第二绝缘层 411、 421夹设于第一及第二导电片417、 427间，且使第一及第二导电片 417、 427重叠以形成至少一电容器。本实施例可以还包含以下步骤步骤34是在第一及第二绝缘层411、 421的边缘套上一连接器43， 使得第一及第二导线416、 426导通。因此，本实施例所制成的电路板4包括一第一绝缘层4U、 一第二绝 缘层421、至少一第一导线416、至少一第二导线426、至少一第一导电 片417、至少一第二导电片427及一连接器43。第一及第二绝缘层411、 421是硬质的，且二者相堆栈。第一及第二导线416、 426分别位于第一 及第二绝缘层411、 421远离彼此的表面上。第一及第二导电片417、 427 分别位于第一及第二绝缘层411、 421远离彼此的表面上，并重叠以形成 至少一电容器。连接器43套设在第一及第二绝缘层411、 421的边缘， 并导通第一及第二导线416、 426。由于在尺寸相同的情况下， 一单面板的成本约为一双面板的成本的 一半，因此本实施例借由利用二单面板41、 42来取代双面板2，且使二 单面板41、 42的尺寸不相同，可以降低成本。参阅图5与图6，本专利技术的第二较佳实施例包含以 下步骤步骤51是提供一单面板61，单面板61包括一硬质的第一绝缘层611 及一与第一绝缘层611相堆栈的第一导电层612。第一绝缘层611的材质 可以是例如FR-1、 FR-4、 CEM-l或CEM-3，且不以此为限。步骤52是去除第一导电层612中不要的部分，使得第一导电层612的剩余部分形成至少一第一导线616及至少一第一导电片617。步骤53是提供一软质的(flexible)第二绝缘层621 。第二绝缘层621 的材质可以是例如麦拉(mylar)、塑料或纸，且不以此为限。在本实施 例中，第一及第二绝缘层611、 621的尺寸不相同，但是在其它实施例中， 第一及第二绝缘层611、 621的尺寸可以是相同的。步骤54是在第二绝缘层621的一表面上印制至少一第二导线626及 至少一第二导电片627。在本实施例中，第二导线626及第二导电片627 所形成的图形不同于第一导线616及第一导电片617所形成的图形。步骤55是粘合第一及第二绝缘层611、 621,使得第一及第二绝缘层 611、 621夹设于第一及第二导电片617、 627间，且第一及第二导电片 617、 627重叠以形成至少一电容器。本实施例可以还包含以下步骤步骤56是在第一及第二绝缘层611、 621的边缘套上一连接器63， 使得第一及第二导线616、 626导通。因此，本实施例所制成的电路板6与第一较佳实施例所制成的电路 板4相似，不同的地方在于在本实施例中，第二绝缘层621是软质的， 但是在第一较佳实施例中，第二绝缘层421是硬质的。与第一较佳实施例相比，本实施例借由利用软质的第二绝缘层621 来取代硬质的第二单面板42，可以进一步降低成本。参阅图7与图8，本专利技术的第三较佳实施例包含以 下步骤步骤71是提供一单面板81，单面板81包括一硬质的绝缘层811及 一与绝缘层811相堆栈的导电层812。绝缘层811的材质可以是例如FR-1、 FR-4、 CEM-l或CEM-3，且不以此为限。步骤72是去除导电层812中不要的部分，使得导电层812的剩余部 分形成至少一第一导线816及至少一第一导电片817。步骤73是在绝缘层811远离第一导电片817的一表面上印制至少一 第二导线826及至少一第二导电片827，使得第一及第二导电片817、 827 重叠以形成至少一电容器。值得注意的是，第二导线826及第二导电片827可以是直接印制在绝缘层811上，但是也可以是用转印的方式印制在 绝缘层811上。在本实施例中，第二导线826及第二导电片827所形成 的图形不同于第一导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板的制造方法，其特征在于其包含以下步骤：　（Ａ）提供一个第一单面板及一个第二单面板，第一单面板包括一个硬质的第一绝缘层及一个与第一绝缘层相堆栈的第一导电层，且第二单面板包括一个硬质的第二绝缘层及一个与第二绝缘层相堆栈的第二导电层；（Ｂ）去除第一及第二导电层中不要的部分，使得第一导电层的剩余部分形成至少一个第一导电片，且第二导电层的剩余部分形成至少一个第二导电片；及　（Ｃ）粘合第一及第二绝缘层，使得第一及第二绝缘层夹设于第一及第二导电片间，且第一及第二导电片重叠以形成至少一个电容器。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赖定承，
申请(专利权)人：光诠科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]