【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，特别是涉及一种可以降低成本 的。
技术介绍
一印刷电路板(printed circuit board, PCB)是用于机械性承载多数 电子组件，且利用其上所形成的导线图形，电性连接所述电子组件，以 使所述电子组件相互配合，达到信号处理的目的。此外，印刷电路板上 也可以形成至少一电容器。参阅图1与图2，为了在印刷电路板上形成至少一电容器，以往的--种印刷包含以下步骤步骤11是提供一双面板2，双面板2包括一第一导电层2K —第二 导电层22及一硬质(rigid)的且夹设于第一及第二导电层21、 22间的 绝缘层23。步骤12是去除第一及第二导电层21、 22中不要的部分，使得第一 导电层21的剩余部分形成至少一第一导线26及至少一第一导电片27， 第二导电层22的剩余部分形成至少一第二导线28及至少一第二导电片 29，且第一及第二导电片27、 29重叠以形成至少一电容器。然而，由于双面板2的成本较高，导致以往方法所制成的印刷电路 板的成本也较高。
技术实现思路
本专利技术的目的是在提供一种，可以在电路板上形 成电容器，且降低成本。本专利技术包含以下步...
【技术保护点】
一种电路板的制造方法，其特征在于其包含以下步骤： （Ａ）提供一个第一单面板及一个第二单面板，第一单面板包括一个硬质的第一绝缘层及一个与第一绝缘层相堆栈的第一导电层，且第二单面板包括一个硬质的第二绝缘层及一个与第二绝缘层相堆栈的第二导电层；（Ｂ）去除第一及第二导电层中不要的部分，使得第一导电层的剩余部分形成至少一个第一导电片，且第二导电层的剩余部分形成至少一个第二导电片；及 （Ｃ）粘合第一及第二绝缘层，使得第一及第二绝缘层夹设于第一及第二导电片间，且第一及第二导电片重叠以形成至少一个电容器。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赖定承，
申请(专利权)人：光诠科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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