具有高密度电性连接的构装结构模块及其构装方法技术

本发明专利技术涉及一种具有高密度电性连接的构装结构模块，其包括：一驱动集成电路结构、一发光二极管阵列结构、及多个导电结构。其中，该驱动集成电路结构的侧壁形成有多个第一开槽。该发光二极管阵列结构的侧壁形成有多个分别面向所述的第一开槽的第二开槽。所述的导电结构分别依序横跨所述的第一开槽及所述的第二开槽，以分别电性连接于该驱动集成电路结构及该发光二极管阵列结构之间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种构装结构模块及其构装方法，尤指一种具有高密 度电性连接的构装结构模块及其构装方法。
技术介绍
传统打印机所使用的光学印表头，以单一激光源，经过一套复杂 的光学系统将欲打印的资料以光的讯号方式转移到感光鼓，在感光鼓 上形成静电潜像，经碳粉吸附、转写、热压、除电等步骤，以达打印 之需求。然而，激光印表头却因为其光学元件多、机构复杂且光程(叩ticalpath)较长，而使得激光打印机在机构上存在着无法进一步縮 小的问题。因此，目前打印机设计者常使用发光二极管(LED)的光源 来替代激光光源，以简化传统过于复杂的光学机构。在发光二极管打印技术中，若要提高分辨率(resolution)的话， 则需要更小尺寸的发光二极管元件，以使得在相同的打印机头体积下， 可容纳更多的发光二极管。然而，在传统构装方法中，首先需要通过 高精度的黏晶设备将发光二极管阵列结构与驱动集成电路阵列(drive IC array)精确地平行置放于印刷电路板上；接着在导线接合步骤中， 以A4尺寸600dpi为例，需要通过约5000条导线以电性连接于每一个 发光二极管阵列结构与每一个驱动集成电路阵列之间，以使得每一个 驱动集成电路能以电性驱动每一个相对应的发光二极管。因此，现有的构装方法，由于打线的条数及密度太高，将导致生 产效率不佳及工艺难度增加的困扰，因而造成产品良率降低及制造成 本增加。此外，随着市场上的需求，使用者对分辨率的要求越来越高， 因此发光二极管元件会做得越来越小，而造成打线接合工艺会更加的困难。于是，本专利技术人提出一种设计架构，不仅改善现有电性连接良率 低、成本高的困窘，进而提升产品分辨率高性能的专利技术。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题，即本专利技术的目的在于提出一种具有 高密度电性连接的构装结构模块及其构装方法，并且本专利技术的构装结 构模块可为一发光二极管阵列结构模块。此外，该发光二极管阵列结构模块为一种光输出模块(light exposure module)，其可应用在扫描 仪(scanner)与光电成像式(Electrophotography, EPG)打印机中。此外，本专利技术的技术特点在于(1)分别在一发光二极管阵列 (LED array)与一驱动集成电路(drive IC)的侧壁上制作电性连接凹 槽焊垫；(2)于该驱动集成电路上电镀焊锡材料；(3)将该发光二 极管阵列与该驱动集成电路彼此紧密置放在一电路板上，并且该发光二极管阵列与该驱动集成电路之间形成一高度差(height difference); (4)将该电路板倾斜一预定角度并进行回焊(reflow)工艺，因此在 回焊过程中，该驱动集成电路上的焊锡材料往低处发光二极管阵列的 方向流动，进而与该发光二极管阵列的焊垫连接，以达成 600dpi~ 1200dpi (dots per inch)高密度的电性连接。因此，本专利技术可縮 小产品尺寸、降低材料成本、及降低因高密度电性连接所需的生产成 本。为了解决上述技术问题，根据本专利技术的其中一种方案，提供一种 具有高密度电性连接的构装结构模块，其包括 一驱动集成电路结构 (一第一结构)、 一发光二极管阵列结构(一第二结构)、及多个导 电结构(conductive structure)。其中，该驱动集成电路结构的侧壁形 成有多个第一开槽(first open groove)。该发光二极管阵列结构的侧壁 形成有多个分别面向所述的第一开槽的第二开槽(second opengroove)。所述的导电结构分别依序横跨(traverse)所述的第一开槽 及所述的第二开槽，以分别电性连接于该驱动集成电路结构及该发光 二极管阵列结构之间。为了解决上述技术问题，根据本专利技术的其中一种方案，提供一种 具有高密度电性连接的构装结构模块的构装方法，其步骤包括首先， 提供一驱动集成电路结构(一第一结构)及一发光二极管阵列结构(一 第二结构)，其中该驱动集成电路结构的侧壁形成有多个第一开槽(first open groove)，该驱动集成电路结构的上表面具有多个导电材料 (conductive material)，该发光二极管阵列结构的侧壁形成有多个分 别面向所述的第一开槽的第二开槽(second open groove)。紧接着，将该驱动集成电路结构及该发光二极管阵列结构分别电 性连接于一基板(substrate)上；然后，于回焊(reflow)过程中将该 基板相对于平面倾斜一预定角度，以使得所述的导电材料形成液态的 导电材料(liquid conductive material)，并使所述的液态的导电材料分 别依序横跨(traverse)所述的第一开槽及所述的第二开槽而流向该发 光二极管阵列结构；最后，冷却所述的液态的导电材料，以形成多个 分别电性连接于该驱动集成电路结构及该发光二极管阵列结构之间的 导电结构(conductive structure )。为了解决上述技术问题，根据本专利技术的其中一种方案，提供一种 具有高密度电性连接的构装结构模块的构装方法，其步骤包括首先， 提供一驱动集成电路结构(一第一结构)及一发光二极管阵列结构(一 第二结构)，其中该驱动集成电路结构的侧壁形成有多个第一开槽(firstopen groove),该发光二极管阵列结构的侧壁形成有多个分别面向所 述的第一开槽的第二开槽(second open groove)，该发光二极管阵列 结构的上表面具有多个导电材料(conductive material)。紧接着，将该驱动集成电路结构及该发光二极管阵列结构分别电性连接于一基板(substrate)上；然后，于回焊(reflow)过程中将该 基板相对于平面倾斜一预定角度，以使得所述的导电材料形成液态的 导电材料(liquid conductive material)，并使所述的液态的导电材料分 别依序横跨(traverse)所述的第二开槽及所述的第一开槽而流向该发 光二极管阵列结构；最后，冷却所述的液态的导电材料(liquid conductive material)，以形成多个分别电性连接于该驱动集成电路结 构及该发光二极管阵列结构之间的导电结构(conductive structure)。因此，本专利技术能解决传统工艺采用一根一根进行打线接合而产生 冗长的工艺的缺陷，以达到縮小产品尺寸、降低材料成本、及降低因' 高密度电性连接所需的生产成本的优点。为了能更进一步了解本专利技术为达成预定目的所采取的技术、手段 及功效，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，相信本专利技术的目 的、特征与特点，当可由此得一深入且具体的了解，然而所附图式仅 提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制。附图说明图1为本专利技术具有高密度电性连接的构装结构模块的构装方法的 第一实施例的流程图；图1A1至图1D2分别为本专利技术具有高密度电性连接的构装结构 模块的构装方法的第一实施例的流程示意图；图2为本专利技术具有高密度电性连接的构装结构模块的构装方法的 第二实施例的流程图；图2A1至图2D2分别为本专利技术具有高密度电性连接的构装结构 模块的构装方法的第二实施例的流程示意图；图3为本专利技术具有高密度电性连接的构装结构模块的构装方法的 第三实施例的流程图；图3A1至本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有高密度电性连接的构装结构模块，其特征在于，包括：　一第一结构；　一第二结构，其高度高于该第一结构，并且该第二结构靠近该第一结构的侧壁具有多个第二开槽；以及　多个导电结构，其分别横跨所述的第二开槽，以分别电性连接于该第一结构及该第二结构之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴明哲，
申请(专利权)人：环隆电气股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]