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本发明涉及一种具有高密度电性连接的构装结构模块，其包括：一驱动集成电路结构、一发光二极管阵列结构、及多个导电结构。其中，该驱动集成电路结构的侧壁形成有多个第一开槽。该发光二极管阵列结构的侧壁形成有多个分别面向所述的第一开槽的第二开槽。所述的...
该专利属于环隆电气股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过环隆电气股份有限公司授权不得商用。

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