碱显影型阻焊剂及其固化物以及使用其得到的印刷线路板制造技术

本发明专利技术提供一种碱显影型阻焊剂，其特征在于，其为可通过稀碱溶液显影的组合物，该组合物包含：（Ａ）含羧基感光性树脂，其将（ａ）１分子中具有２个以上的环状醚基或环状硫醚基的化合物与（ｂ）不饱和单羧酸反应后，与（ｃ）多元酸酐反应，将所得树脂进一步与（ｄ）１分子中同时具有环状醚基和烯属不饱和基的化合物反应，再次使（ｃ）多元酸酐反应而得到；（Ｂ）肟酯系光聚合引发剂，其包含下述通式（Ⅰ）所示的肟酯基；（Ｃ）１分子中具有２个以上的烯属不饱和基的化合物；以及（Ｄ）热固化性成分，其中，所述组合物的干燥涂膜在波长３５０～３７５ｎｍ下的吸光度为膜厚２５μｍ时０．３～１．２。化学式１中，Ｒ↑［１］表示氢原子、碳数１～７的烷基或苯基，Ｒ↑［２］表示碳数１～７的烷基或苯基。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及对印刷线路板的制造有用的碱显影型阻焊剂及 其固化物以及使用其得到的印刷线路板，更详细地说，涉及通过最大波长为350 375nm、或400 410nm的激光振荡光源固化 得到的碱显影型阻焊剂及其固化物以及使用其得到的印刷线路板。
技术介绍
在电子机器的印刷线路板的最外层形成有阻焊剂膜。阻焊 剂是指覆盖印刷线路板的表面、用焊料的包覆、部件安装时， 防止电路表面附着不必要的焊料的保护涂覆材料。进而为如下 的保护皮膜从湿度、灰尘等角度出发，作为永久保护掩模保 护印刷线路板的铜箔电路，与此同时，具有保护电路以防止电 故障的绝缘体功能，耐化学药品性、耐热性优异，还可耐受附 着焊料时的高热量、镀敷。阻焊剂的形成方法通常使用如下的 光刻平版印刷法，即通过掩模图案照射活性能量射线，从而 形成图案的方法。通过使用掩模图案，可选择焊料的不必要部 分。近年来，作为省资源或省能量这样的考虑环境的光刻平版 印刷法，将激光作为光源的直接描绘方式(激光直接成像)被 实用化。直接描绘装置是指在已经形成了对激光感光的光固 化性树脂组合物的膜的印刷基板上，对图案数据高速地直接描 绘激光的装置。其特长是不需要掩模图案、能够缩短制造工序 和大幅降低成本、适于多品种小批量、短交付期的手法。直接描绘装置由于无法将现有的掩模图案曝光这样的曝光部整面同时曝光，因而选择曝光部、未曝光部来打开.关闭激 光的快门而依次曝光。因此，为了得到与现有的掩模图案曝光 同等的曝光时间，有必要以高速曝光。此外，现有的掩模图案曝光所使用的光源为金属卣化物灯等波长宽至300 500nm的 光源，相对于此，直接描绘装置的光源和波长根据所使用的光 固化性树脂组合物的用途而变化，通常光源使用半导体激光， 大多使用波长为355nm或405nm。但是，即便使用波长355nm或405nm的直接描绘装置将现有 的阻焊剂曝光，也无法形成可得到阻焊剂所要求的耐热性和绝 缘性的涂膜。其理由为现有的阻焊剂中作为光聚合引发剂使 用苯偶酰、苯偶姻醚、米希勒酮、蒽醌、吖啶、吩嗪、二苯曱 酮等、或者a-苯乙酮系引发剂，这些仅为上述355nm或405nm这 样的单 一 波长射线下是无法发挥足够的光聚合能力的。这样，限定。于是，提出了一种光聚合引发剂和使用该光聚合引发剂的 组合物，其中，该组合物仅为355nm、 405nm这样的单 一 波长射 线下也可发挥高的光聚合能力(例如，参照专利文献l和专利文 献2)。但是，这些冲支术虽然确实在仅为355nm、 405nm这样的单 一波长射线下也可发挥充分的光聚合能力，但由于光聚合速度 非常高，无法同时得到深部固化性和表面固化性，进而在热处 理后因电路上的光聚合引发剂失活而感光度显著降低、具有在 铜电路上产生剥离的问题。此外，使用激光的直接描绘图像形成，由于通常在大气气 氛下进行，因而容易引起氧导致的阻碍反应，在曝光后除去不 需要部分的显影工序中，需要部分的抗蚀剂的表面部分被除去， 结果，存在容易引起光泽不良的问题。进而，在以印刷线路板的保护为目的的阻焊剂中，光泽不良不仅引起外观不良的问题， 还存在本来应该反应的部分的反应不充分而导致其皮膜的表面 的耐化学药品性差、进而电特性也差的问题。此外，还提出了提高感光基密度、光固化性优异的光固化 性树脂(例如，专利文献3),虽然无法对应于激光直接成像， <旦此为现状。专利文献l:日本特开2001-235858号公报(权利要求书) 专利文献2:国际7^开WO02/0969697i^才艮(^又利要求书) 专利文献3:日本特开平9-80749号公报(权利要求书)
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术的目的在于提供一种碱显影型阻焊剂及其固化物以 及使用其形成图案的印刷线路板，其中，该碱显影型阻焊剂对 350 ~ 375nm、 400 ~ 410nm的激光可发挥高的光聚合能力，同时 得到了充分的深部固化性，进而热稳定性优异。用于解决问题的手段本专利技术人等为了实现上述目的而进行了深入的研究，结果 发现，作为第一方案，由下述构成形成的碱显影型阻焊剂，对 350 ~ 375nm的激光可发挥高的光聚合能力，并得到了充分的深 部固化性，进而热稳定性、化学镀金耐性、耐水性也优异。即，根据本专利技术，提供一种碱显影型阻焊剂，其为可通过 稀碱溶液显影的组合物，该组合物包含(A)含羧基感光性树脂，其将(a) l分子中具有2个以上 的环状醚基或环状硫醚基的化合物与(b)不饱和单羧酸反应后， 与(c)多元酸酐反应，将所得树脂进一步与(d) l分子中同时 具有环状醚基和烯属不饱和基的化合物反应，再次使(c)多元酸酐反应而得到；(B) 肟酯系光聚合引发剂，其包含下述通式(I)所示的 肟酯基；<formula>formula see original document page 11</formula>(式中，w表示氢原子、碳数i-7的烷基或苯基，ie表示碳数l ~ 7的烷基或苯基。)(C) l分子中具有2个以上的烯属不饱和基的化合物；以及(D) 热固化性成分，其中，所述组合物的干燥涂膜在波长350 ~ 375nm下的吸光 度为膜厚25 ja m时0.3-1.2。此外，本专利技术人等发现，作为第二方案，由下述构成而成 的碱显影型阻焊剂，对4 0 0 ~ 410 n m的激光可发挥高的光聚合能 力，同时得到了充分的深部固化性，进而热稳定性、化学镀耐 性、耐水性也优异。即，根据本专利技术，提供一种碱显影型阻焊剂，其特征在于， 其为可通过稀碱溶液显影的组合物，该组合物包含(A) 含羧基感光性树脂，其将(a) l分子中具有2个以上 的环状醚基或环状硫醚基的化合物与(b )不饱和单羧酸反应后， 与(c)多元酸酐反应，将所得树脂进一步与(d) l分子中同时 具有环状醚基和烯属不饱和基的化合物反应，再次使(c)多元 酸酐反应而得到；(B) 肟酯系光聚合引发剂，其包含下述通式(I)所示的 月亏酯基；(式中，W表示氢原子、碳数1 7的烷基或苯基，！^表示 碳数l-7的烷基或苯基。)(C) l分子中具有2个以上的烯属不饱和基的化合物； (D )热固化性成分；以及(E)敏化剂，其为选自噻吨酮系敏化剂、香豆素系敏化 剂、烷基氨基二苯曱酮系敏化剂所组成的组中的至少l种，其中，所述组合物的干燥涂膜在波长400 410nm下的吸光 度为膜厚25 ja m时0.3 ~ 1.2。进而，本专利技术人等发现，作为第三方案，提供一种碱显影 型阻焊剂，其使用如下的含羧基感光性树脂作为第一和第二方 案中的上述含羧基感光性树脂(A)而形成，其中，该含羧基 感光性树脂将(a) l分子中具有2个以上的环状醚基或环状硫醚 基的化合物与丙烯酸或曱基丙蜂酸(b-l)和下述通式(II)所 示的化合物(b-2)反应后，与(c)多元酸酐反应，将所得树 脂进一步与(d) l分子中同时具有环状醚基和烯属不饱和基的 化合物反应而得到，并通过本专利技术提供。(式中，RS表示氢原子或曱基，m表示3-7的任意整数，n 为平均值、表示l ~ 4的值。)作为本专利技术的碱显影型阻焊剂的提供形态，可以为液状形 态，此外，可以为感光性干膜形态。此外，根据本专利技术，提供本专利技术的碱显影型阻焊剂的固化物以及形成该固化物图案而本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种碱显影型阻焊剂，其特征在于，其为可通过稀碱溶液显影的组合物，该组合物包含：　（Ａ）含羧基感光性树脂，其将（ａ）１分子中具有２个以上的环状醚基或环状硫醚基的化合物与（ｂ）不饱和单羧酸反应后，与（ｃ）多元酸酐反应，将所得树脂进一步与（ ｄ）１分子中同时具有环状醚基和烯属不饱和基的化合物反应，再次使（ｃ）多元酸酐反应而得到；　（Ｂ）肟酯系光聚合引发剂，其包含下述通式（Ⅰ）所示的肟酯基；　－＊＝Ｎ－Ｏ－＊－Ｒ↑［２］　……（Ⅰ）　（式中，Ｒ↑［１］表示氢原 子、碳数１～７的烷基或苯基，Ｒ↑［２］表示碳数１～７的烷基或苯基。）　（Ｃ）１分子中具有２个以上的烯属不饱和基的化合物；以及　（Ｄ）热固化性成分，　其中，所述组合物的干燥涂膜在波长３５０～３７５ｎｍ下的吸光度为膜厚２５μｍ 时０．３～１．２。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤信人，柴崎阳子，加藤贤治，有马圣夫，
申请(专利权)人：太阳油墨制造株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]