本发明专利技术提供一种碱显影型阻焊剂，其特征在于，其为可通过稀碱溶液显影的组合物，该组合物包含：(A)含羧基感光性树脂，其将(a)1分子中具有2个以上的环状醚基或环状硫醚基的化合物与(b)不饱和单羧酸反应后，与(c)多元酸酐反应，将所得树脂进一步与(d)1分子中同时具有环状醚基和烯属不饱和基的化合物反应，再次使(c)多元酸酐反应而得到；(B)肟酯系光聚合引发剂，其包含下述通式(I)所示的肟酯基；(C)1分子中具有2个以上的烯属不饱和基的化合物；以及(D)热固化性成分，其中，所述组合物的干燥涂膜在波长350～375nm下的吸光度为膜厚25μm时0.3～1.2。[化学式1](式中，R1表示氢原子、碳数1～7的烷基或苯基，R2表示碳数1～7的烷基或苯基。)
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及对印刷线路板的制造有用的碱显影型阻焊剂及其固化物以及使用其得到的印刷线路板，更详细地说，涉及通过最大波长为350 375nm、或400 410nm的激光振荡光源固化得到的碱显影型阻焊剂及其固化物以及使用其得到的印刷线路板。
技术介绍
在电子机器的印刷线路板的最外层形成有阻焊剂膜。阻焊剂是指覆盖印刷线路板的表面、用焊料的包覆、部件安装时，防止电路表面附着不必要的焊料的保护涂覆材料。 进而为如下的保护皮膜从湿度、灰尘等角度出发，作为永久保护掩模保护印刷线路板的铜箔电路，与此同时，具有保护电路以防止电故障的绝缘体功能，耐化学药品性、耐热性优异， 还可耐受附着焊料时的高热量、镀敷。阻焊剂的形成方法通常使用如下的光刻平版印刷法， 即通过掩模图案照射活性能量射线，从而形成图案的方法。通过使用掩模图案，可选择焊料的不必要部分。近年来，作为省资源或省能量这样的考虑环境的光刻平版印刷法，将激光作为光源的直接描绘方式(激光直接成像)被实用化。直接描绘装置是指在已经形成了对激光感光的光固化性树脂组合物的膜的印刷基板上，对图案数据高速地直接描绘激光的装置。 其特长是不需要掩模图案、能够缩短制造工序和大幅降低成本、适于多品种小批量、短交付期的手法。直接描绘装置由于无法将现有的掩模图案曝光这样的曝光部整面同时曝光，因而选择曝光部、未曝光部来打开 关闭激光的快门而依次曝光。因此，为了得到与现有的掩模图案曝光同等的曝光时间，有必要以高速曝光。此外，现有的掩模图案曝光所使用的光源为金属卤化物灯等波长宽至300 500nm的光源，相对于此，直接描绘装置的光源和波长根据所使用的光固化性树脂组合物的用途而变化，通常光源使用半导体激光，大多使用波长为 355nm 或 405nmo但是，即便使用波长355nm或405nm的直接描绘装置将现有的阻焊剂曝光，也无法形成可得到阻焊剂所要求的耐热性和绝缘性的涂膜。其理由为现有的阻焊剂中作为光聚合引发剂使用苯偶酰、苯偶姻醚、米希勒酮、蒽醌、吖啶、吩嗪、二苯甲酮等、或者α-苯乙酮系引发剂，这些仅为上述355nm或405nm这样的单一波长射线下是无法发挥足够的光聚合能力的。这样，使用现有的光聚合引发剂的光聚合性组合物的应用范围被显著限定。于是，提出了一种光聚合引发剂和使用该光聚合引发剂的组合物，其中，该组合物仅为355nm、405nm这样的单一波长射线下也可发挥高的光聚合能力(例如，参照专利文献 1和专利文献2)。但是，这些技术虽然确实在仅为355nm、405nm这样的单一波长射线下也可发挥充分的光聚合能力，但由于光聚合速度非常高，无法同时得到深部固化性和表面固5化性，进而在热处理后因电路上的光聚合引发剂失活而感光度显著降低、具有在铜电路上产生剥离的问题。此外，使用激光的直接描绘图像形成，由于通常在大气气氛下进行，因而容易引起氧导致的阻碍反应，在曝光后除去不需要部分的显影工序中，需要部分的抗蚀剂的表面部分被除去，结果，存在容易引起光泽不良的问题。进而，在以印刷线路板的保护为目的的阻焊剂中，光泽不良不仅引起外观不良的问题，还存在本来应该反应的部分的反应不充分而导致其皮膜的表面的耐化学药品性差、进而电特性也差的问题。此外，还提出了提高感光基密度、光固化性优异的光固化性树脂(例如，专利文献 3)，虽然无法对应于激光直接成像，但此为现状。专利文献1 日本特开2001-235858号公报(权利要求书) 专利文献2 国际公开W002/096969公报(权利要求书)专利文献3 日本特开平9-80749号公报(权利要求书)
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术的目的在于提供一种碱显影型阻焊剂及其固化物以及使用其形成图案的印刷线路板，其中，该碱显影型阻焊剂对350 375nm、400 410nm的激光可发挥高的光聚合能力，同时得到了充分的深部固化性，进而热稳定性优异。用于解决问题的手段本专利技术人等为了实现上述目的而进行了深入的研究，结果发现，作为第一方案，由下述构成形成的碱显影型阻焊剂，对350 375nm的激光可发挥高的光聚合能力，并得到了充分的深部固化性，进而热稳定性、化学镀金耐性、耐水性也优异。S卩，根据本专利技术，提供一种碱显影型阻焊剂，其为可通过稀碱溶液显影的组合物， 该组合物包含(A)含羧基感光性树脂，其将(a) 1分子中具有2个以上的环状醚基或环状硫醚基的化合物与(b)不饱和单羧酸反应后，与(c)多元酸酐反应，将所得树脂进一步与(d)l分子中同时具有环状醚基和烯属不饱和基的化合物反应，再次使(c)多元酸酐反应而得到；(B)肟酯系光聚合引发剂，其包含下述通式(I)所示的肟酯基；权利要求1. 一种碱显影型阻焊剂，其特征在于，其为可通过稀碱溶液显影的组合物，该组合物包含(A)含羧基感光性树脂，其将(a)1分子中具有2个以上的环状醚基或环状硫醚基的化合物与(b)不饱和单羧酸反应后，与(c)多元酸酐反应，将所得树脂进一步与(d)l分子中同时具有环状醚基和烯属不饱和基的化合物反应，再次使(c)多元酸酐反应而得到；(B)肟酯系光聚合引发剂，其包含下述通式⑴所示的肟酯基；2.—种碱显影型阻焊剂，其特征在于，其为可通过稀碱溶液显影的组合物，该组合物包含(A)含羧基感光性树脂，其将(a)1分子中具有2个以上的环状醚基或环状硫醚基的化合物与(b)不饱和单羧酸反应后，与(c)多元酸酐反应，将所得树脂进一步与(d)l分子中同时具有环状醚基和烯属不饱和基的化合物反应，再次使(c)多元酸酐反应而得到；(B)肟酯系光聚合引发剂，其包含下述通式⑴所示的肟酯基；3.根据权利要求1或2所述的碱显影型阻焊剂，其特征在于，作为前述含羧基感光性树脂(A)的合成中所使用的不饱和单羧酸(b)，并用丙烯酸或甲基丙烯酸(b-Ι)和下述通式 (II)所示的化合物(b-2)。4.根据权利要求1或2所述的碱显影型阻焊剂，其特征在于，还包含(F)氨基苯乙酮系光聚合引发剂，其具有下述通式(III)所示的结构5.权利要求1或2所述的碱显影型阻焊剂，其特征在于，包含通式⑴所示的肟酯基的肟酯系光聚合引发剂(B)为下述式(V)、(VI)或(VII)任一项所示的化合物6.根据权利要求1或2所述的碱显影型阻焊剂，其特征在于，还含有(H)填料。7.根据权利要求1或2所述的碱显影型阻焊剂，其特征在于，前述热固化性成分⑶为1分子中具有2个以上的环状醚基和/或环状硫醚基的热固化性成分。8.—种碱显影型阻焊剂的干膜，其将权利要求1或2所述的碱显影型阻焊剂涂布到载体膜上并干燥而得到。9.一种固化物，其将权利要求1或2所述的碱显影型阻焊剂在铜上光固化而得到。10.一种固化物，其将权利要求8所述的干膜光固化而得到。11.一种固化物，其用激光振荡光源将权利要求1或2所述的碱显影型阻焊剂光固化而得到。12.一种固化物，其用激光振荡光源将权利要求8所述的干膜光固化而得到。13.—种印刷线路板，其具有绝缘层，该绝缘层用最大波长为350 375nm的激光将使用权利要求1所述的碱显影型阻焊剂形成的涂布膜光固化后、热固化而得到。14.一种印刷线路板，其具有绝缘层，该绝缘层是通过最大波长为350 375nm的激光将干膜光固化后、热固化而得到，所述干膜是使用权利要求1所述的碱显影型阻焊剂形成的权利要求本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤信人，柴崎阳子，加藤贤治，有马圣夫，
申请(专利权)人：太阳控股株式会社，
类型：发明
国别省市：
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