本发明专利技术公开了一种具有可活动式散热空间的电子装置，其包括有一本体及一盖板。本体具有一导热板，且本体内的热量通过导热板而散除。盖板连接于本体，并相对本体移动于一贴合位置与一通风位置，在盖板位于通风位置时，本体与盖板之间形成一通过导热板的气流路径，通过空气流经气流路径而散除导热板的热量，在不使用主动式散热结构的状态下提升携带式电子装置的散热效能，降低携带式电子装置内部的温度。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子装置，特别是涉及一种以活动盖板来形成散热空间的 电子装置。
技术介绍
随着科技不断的发展及考虑现代人的行动需求，现行的携带式电子装置，以超级行动计算机(Ultm Mobile Personal Computer, UMPC)或行动上网装置 (Mobile Internet Devices, MID)等为例，除朝向多任务发展并具有强大处理运算 能力外，也要求必须具备有轻薄短小、易于携带等特性。但为满足上述特征， 首要考虑的是如何解决因为功能越来越多，处理芯片运算能力越强的同时，伴 随而来的高热量问题。以往较大型的电子装置，以个人计算机(PC)或具高效能 的笔记型计算机(NB)等为例，在电子装置内制作大面积的散热片和风扇来将热 量带走(主动式散热设计)，但是这种方式在体积縮小的潮流下，明显不适用于 空间不足的小型携带式电子装置，因此随着使用者使用携带式电子装置时间的 拉长，携带式电子装置所产生的热能会因为无法有效的排出而逐渐累积热能， 使得携带式电子装置内部过热，造成携带式电子装置内部的芯片在运作时因过 热而运作不正常，或是携带式电子装置的壳体因过热而变形或使得操作者因壳 体太热而觉得不舒适等问题。因此业者针对上述应用的需求，需提出以被动式 散热设计，提升携带式电子装置的散热效能，并降低携带式电子装置内的温度。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种具有可活动式散热空间的电子 装置，用于提升电子装置结构中系统内散热的效能。为了实现上述目的，本专利技术提供了一种电子装置，其特征在于，包含有 一本体，具有一导热板，该本体内的热量通过该导热板而散除；以及 一盖板，连接于该本体，并相对该本体移动于一贴合位置与一通风位置，在该盖板位于该通风位置时，该本体与该盖板之间形成一通过该导热板的气流 路径，通过空气流经该气流路径而散除该导热板的热量。所述的电子装置，其中，该盖板为一导热材质，且当该盖板位于该贴合位 置时，该盖板与该导热板贴合，以散除该导热板之热量。所述的电子装置，其中，该盖板具有多条沿该气流路径的导流纹路。所述的电子装置，其中，该本体具有至少一滑轨，该滑轨具有一第一定位 点与一第二定位点，该盖板具有至少一与该滑轨对应的滑块，该滑块滑移于该 滑轨并选择性地定位于该第一定位点与该第二定位点，使该盖板选择性地位移 于该贴合位置与该通风位置。所述的电子装置，其中，该本体还包含至少一导引轨道及一弹性件，该导 引轨道包含一贴合路径与一释放路径，该导引轨道具有一第一定位点与一第二 定位点，而该盖板还包含一牵引杆，该导引轨道导引该盖板移动于该贴合位置 与该通风位置之间，该弹性件常态将该盖板往该通风位置推抵，当该盖板位于 通风位置且该盖板被朝该本体推抵时，该牵引杆沿该贴合路径移动至该第一定 位点，而当该盖板位于该贴合位置且被朝该本体推抵时，该牵引杆沿该释放路 径移动至第二定位点。所述的电子装置，其中，该牵引杆一端固定设置于该盖板，而另一端沿该 导引轨道移动。所述的电子装置，其中，该弹性件为弹簧或弹片。本专利技术的有益技术效果在于，当盖板位于贴合位置时，盖板朝本体推抵后， 则盖板与本体间形成一通风空间，通过自然对流的方式将外露在通风空伺的导 热板上的热量散除，达到不使用主动式散热结构的状态下提升携带式电子装置 的散热效能，降低携带式电子装置内部的温度。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的 限定。附图说明图1是根据本专利技术第一实施例中盖板于贴合位置时的立体示意图； 图2是根据本专利技术第一实施例中盖板于通风位置时的立体示意图； 图3是根据本专利技术第一实施例中盖板于贴合位置时，本体及盖板内部各组4件位置的平面示意图4是根据本专利技术第一实施例中盖板于通风位置时，本体及盖板内部各组 件位置的平面示意图5是根据本专利技术第二实施例中盖板于贴合位置时，本体及盖板内部各组 件位置的平面示意图6是根据本专利技术第二实施例中盖板于通风位置时，本体及盖板内部各组 件位置的平面示意图7是根据本专利技术第三实施例中盖板于贴合位置时，本体及盖板内部各组 件位置的平面示意图8是根据本专利技术第三实施例中盖板于通风位置时，本体及盖板内部各组 件位置的平面示意图9是根据本专利技术第四实施例中盖板于通风位置时的立体示意图IO是根据本专利技术第五实施例中盖板于通风位置时的立体示意图。其中，附图标记10电子装置11本体111导热板112滑轨1121、 11311第一定位点1122、 11321第二定位点113导引轨道1131贴合路径1132释放路径114弹性件12盖板121滑块122牵引杆具体实施例方式下面结合附图和具体实施方式对本专利技术的技术方案作进一步更详细的描述。参阅图l及图2所示，是根据本专利技术第一实施例中，盖板分别于贴合及通 风位置时的立体示意图。参阅图1及图2所示，显示具有活动式散热空间的电子装置10包括有本 体11及盖板12，其中本体ll具有一导热板lll，且本体ll内的热量通过导 热板lll而散除，在本专利技术的具体应用实例中，上述电子装置io指可携式计 算机(Portable Computer),例如但不限于行动上网装置(Mobile Internet Devices, MID)、超级行动计算机(Ultra Mobile Personal Computer, UMPC)等等。参阅图1及图2所示，盖板12以可活动的关系连接于本体11，并相对本 体11移动于一贴合位置(如图1所示)以及一通风位置(如图2所示)。在当盖板 12位于通风位置时，本体11与盖板12之间形成一通过导热板111的气流路 径，通过空气流经气流路径而散除导热板111的热量。具有散热空间的通风位 置会形成良好的自然对流效果，用于有效地降低电子装置10中系统所产生的 热能，并提升系统内散热的效能。其中，盖板12可为一具有多条导流纹路的导热材质，且其导热材质例如 但不限于铜、铝、镁金属及其任意合金的群组之一，如此一来，当盖板12位 于通风位置时，可导引气流路径，使热对流效果更佳，提供散热效能。此外，当盖板12回复至贴合状态时，也可使盖板12与导热板111贴合， 而导热板lll的材质可为但不限于铜、铝、镁金属及其任意合金的群组之一， 因此当盖板12回复至贴合状态时，即可通过热传导方式，将导热板111的热 量经由盖板12而散除。参阅图3至图6所示，是分别根据本专利技术第一及第二实施例中，分别当盖 板于贴合位置及通风位置时，本体及盖板内部各组件位置的平面示意图。参阅图3至图6所示，本体11中具有至少一导引轨道113，其导引轨道 113包含贴合路径1131及释放路径1132，导引轨道113中具有一第一定位点 11311及第二定位点11321，本体ll中也具有一弹性件114，其弹性件114可 为弹簧或弹片，而盖板12包含一牵引杆122，其中牵引杆122 —端固定设置 于盖板12，而另一端沿导引轨道113移动。导引轨道113导引盖板12移动于 贴合位置(如图3及图5所示)与通风位置(如图4及图6所示)之间，其弹性件 114常态将盖板12往通风位置(如图4及图6所示)推抵，当盖板12位于通风位置(如图4及图6所示)且盖板12被朝本体11推抵时，牵引杆122沿贴合路 径1131移动至第一定本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子装置，其特征在于，包含有： 一本体，具有一导热板，该本体内的热量通过该导热板而散除；以及 一盖板，连接于该本体，并相对该本体移动于一贴合位置与一通风位置，在该盖板位于该通风位置时，该本体与该盖板之间形成一通过该导热板的气 流路径，通过空气流经该气流路径而散除该导热板的热量。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王锋谷，黄庭强，王少甫，许圣杰，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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