【技术实现步骤摘要】
本专利技术关于一种可增强支撑强度与毛细作用的均热装置。
技术介绍
电子产品在操作中所生热量若散热不足会升高操作温度、劣化电子产品的性能及可靠度,故对于电子产品的"热管理"(thermal management)益显其重要性。常用的散热方式有使用热沉(heatsink)散热器,散热风扇,热管(heatpipe),水冷式散热模块等多种散热机制、模块或方式来散除电子产品或半导体产品的如图1所示的为公知的蒸汽腔体(vapor chamber) V,其底面搭接发热元件 C(如CPU,半导体产品或其它发热源),其上面则连接散热鳍片等散热器H,腔 体V中预抽真空,灌入可蒸发的工作流体,当工作流体受热后向上蒸发,触及 腔体上面因散热器H的冷却而被冷凝,释除其凝结热,冷凝的流体回流到腔体 底面,吸收发热元件的热量,再蒸发,如此周而复始,可达到散热的目的。但上述结构,仍有以下诸缺点1. 偌大一个蒸汽腔体V除边壁外,缺乏支撑结构,会弱化其结构安定性。2. 工作流体向上蒸发时,有部分蒸汽经冷凝后直接因重力滴下,与上升 的蒸汽流相撞,影响工作流体蒸发、冷凝的热对流循环操作,而锐减其散热 ...
【技术保护点】
一种可增强支撑强度与毛细作用的均热装置,其特征在于,包括: 壳体,其内界定有蒸汽室,所述蒸汽室在抽真空后充灌入能蒸发的工作流体;以及 网状交叉毛细结构体,设于所述壳体的蒸汽室内,所述工作流体在所述蒸汽室内吸收传导自所述壳体所搭接的发热元件热源而蒸发、冷凝,周而复始,散除该均热装置传递自发热元件的热源。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:康尚文,蔡孟昌,
申请(专利权)人:私立淡江大学,
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]
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