【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，更详而言之， 涉及一种应用于发热元件冷却的。
技术介绍
按一般发光二极管(Light Emitting Diode)的发光机制主要是仰赖半 导体P-N接口上电子电洞的结合，通过发光材料激发出光能，然而， 并非每对电子电洞的结合皆能让电能完全转换成光能，且以目前发光 元件的光电转换效率来看，大约仅有四成可转换成有用的光源，换言 之约有六成的电能将变成无法利用的热能释放出来。由于半导体材料(如陶瓷材料)普遍具有极佳的保温效果(散热不 易)，造成上述的热能将容易累积在内部难以导出，且过度的热量累积 将会造成P-N接口材料崩坏，进而致使整体工作效能降低甚至丧失， 因此一般半导体主动元件皆需要采用有效的散热设计。依据不同元件的尺寸和操作功率，需要不同能力的散热模块，如 现今常用的气冷式散热模块的结构，其主要是由一导热片、 一散热鳍 片及一风扇所构成，通过该热导片将热源收集于一载板并传导分散至 该散热鳍片，再由该散热鳍片将热源传导至空气中，接续通过该风扇 将散热鳍片上所散逸的热空气排出，但是气冷式散热模块仍有相当的 缺陷，例如导热元件使用一段时间后会达到...
【技术保护点】
一种散热控制系统，用于发热元件的冷却控制，该散热控制系统包括： 热电模块，与该发热元件相互接触，用以冷却该发热元件的温度，及将该发热元件的热转换为电能； 电源模块，与该发热元件以及该热电模块电性连接，用以供给该发热元件及该热电模块动作所需电能；以及 控制模块，与该发热元件、该热电模块以及该电源模块电性连接，用以感测该发热元件的温度，以对所感测的温度与预设的温度值进行比较程序，从而于该发热元件动作温度高于预设温度值时，令该热电模块冷却该发热元件，相对于该发热元件动作温度低于预设温度值时，令该热电模块将该发热元件动作所产生的热转换成电能。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李崇华，蔡宏杰，
申请(专利权)人：和椿科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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