防止电磁干扰的电路板布局结构及方法技术

一种防止电磁干扰的电路板布局结构及方法，其中电路板布局结构包括多层印刷电路板、多个导电网格及多个导电穿孔。多层印刷电路板具有多个信号层与接地层，每一信号层上都布设有多条信号线路。多个导电网格布设于每一信号层上，并且包覆每一信号层上的信号线路。多个导电穿孔设置于多层印刷电路板的各层间，电性连接于接地层及每一信号层上的导电网格。借此，根据导电网格尺寸的设计，可达到阻隔特定电磁波频率的目的。本发明专利技术可降低干扰源磁场分布的长度，以减弱噪声辐射程度，进而减低信号彼此相互干扰程度，并使得导电穿孔减少约３０～５０％，以避免降低电路板的强度。另外，本发明专利技术使用导电网格布局方式，因而可减低电镀成本约２５～３０％。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，特别涉及一种 具有高频信号及防止电磁干扰的电路板布局结构及布局方法。
技术介绍
任何高频电子产品均会产生噪声(Noise)，电子噪声干扰可分为传导干 扰和幅射干扰两方面来谈， 一般而言，传导干扰会通过电源线去干扰影响其 他电子或电器产品正常运作，而幅射干扰则是通过空气去干扰影响其他设备， 对于电器用品的使用， 一般国家的电气安全规定中都制定有防止电磁干扰的 规范。随着高科技领域的进步，电磁干扰(electromagnetic inference, EMI)的 问题也日益增多。当半导体元件速度愈快、密度愈高时，噪声也愈大。对印 刷电路板(PCB)设计工程师而言，EMI的问题也日趋重要，而借助适当的 印刷电路板布局技术与配合系统化的设计方法，将可预先避免EMI问题的干 扰。而目前试图减少或将电磁波降到最低的方法都是靠隔离保护，这包括将 电缆线包覆一层隔离网以传导接地，或是在电子产品的机壳内会产生电磁波 的元件周围放置金属导电物。而这些电磁波的防制步骤会增加电子装置的制 造成本，并让电子产品更为复杂。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种，利 用多个导电网格布设在电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防止电磁干扰的电路板布局结构，其特征在于包括：　多层印刷电路板，具有多个信号层与接地层，每一信号层上都布设有多条信号线路；　多个导电网格，布设于每一信号层上，并且包覆每一信号层上的信号线路；及　多个导电穿孔，电性连接于 该接地层及每一信号层上的导电网格。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：洪颖福，叶洧豪，
申请(专利权)人：环隆电气股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]