【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种抗弹性疲乏的弹片,尤指一种焊接于电路板且外观近似大写英文字母A的抗弹性疲乏的A形表面黏着弹片。
技术介绍
目前电子业界所常用的弹片是以金属材料冲压弯折制成,再以表面黏着技术(Surface Mount Technology,SMT)焊接于一电路板上;其是利用弹片本身的材料特性及所构成的形状而产生弹性恢复力,以做为其它组件与电路板的电性连接、接地、遮蔽效果、缩小回路及降低阻抗等功用,并可使辐射发射能量降低来抑制电磁干扰及静电放电而符合电磁兼容性,亦可作为接触时的缓冲装置。请参见图1所示,其为一种现有技术的弹片T,其包括一施压面T10、一延伸弯面T20、焊接面T30。其中,焊接面T30呈长板状,并利用表面黏着技术焊接于一电路板P上;又,焊接面T30的一端部向下弯曲形成一弧状延伸弯面T20,然后,再由延伸弯面T20延伸出一施压面T10,并使施压面T10与金属板M的表面做接触以达传导。但是,现有技术的弹片T,于电镀、热处理及包装时,会彼此相互重迭在一起,进而造成电镀、热处理不均匀并难以包装等现象发生,故工作人员需花费大量的时间去分离每个弹片T,以完成电镀、 ...
【技术保护点】
一种抗弹性疲乏的A形表面黏着弹片,其特征在于:该弹片包括: 一施压面,且于施压面的一端延伸出一延伸平面; 一第一延伸弯面,由所述施压面的另一端延伸而成; 一向下延伸斜面,由第一延伸弯面的另一端向下弯折后,延伸形成; 一第二延伸弯面,由所述向下延伸斜面的另一端延伸弯曲所形成;并于第二延伸弯曲的末端延伸一焊接面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:王锦木,
申请(专利权)人:德竹贸易股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]
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