【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电子器件的冷却装置,具有热管(heat pipe),其可进行热交换地安装在发热的电子器件上;散热片(radiation fins),其设置在该热管的上述电子器件安装位置以外的部分;送风单元,其向该散热片输送空气流。
技术介绍
设置在个人计算机等中的电子器件(例如,微处理器(MPU)、图形芯片等),由于通电并工作而发热。电子器件当达到大于等于某个程度的温度时,其工作就会不稳定。因此,在发热量较大的电子器件中,例如,设置如图7所示的冷却装置。在图中,在平板状的热管1的一侧,安装有发热的电子器件3。在热管1的另一侧,设置有散热片7和送风单元9,所述送风单元9与散热片7邻接,向散热片7输送空气流。热管1将被称为工作液的少量液体(纯水或氟利昂等)密封在密闭容器(储存器)中,形成真空,在储存器内部,内设有具有毛细管结构的被称为吸油绳(wick)的网眼状的材料。说明上述结构的工作。来自送风单元9的空气流,碰到散热片7而被冷却。当电子器件3发热时,利用热管1的安装有电子器件3的部分,使工作液蒸发。工作液的蒸汽向作为低温部的散热片7方向移动,在此处被冷却,蒸汽凝缩 ...
【技术保护点】
一种冷却装置,其特征在于,具有:热管;安装部,其将电子器件可进行热交换地安装在所述热管的一端部侧的一个面上;第1散热片,其安装在所述热管的另一端部侧的另一个面上;第1送风单元,其设置在所述热管的一端部侧,将空 气流输送给所述第1散热片;第1通道,其设置在所述热管的另一个面上,向所述第1散热片引导来自所述第1送风单元的空气流。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员:新夕和弘,铃木真纯,青木亨匡,竹村敬三,胜又贤二,
申请(专利权)人:富士通株式会社,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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