本发明专利技术提供一种冷却装置，在冷却装置中，在热管（２９）的一端部侧的一个面上，可进行热交换地安装电子器件（２３）；在热管（２９）的另一端部侧的另一个面上，设置第１散热片（３１）；在热管（２９）的一端部侧，设置将空气流输送给第１散热片（３１）的第１送风单元（３３）；在热管（２９）的另一个面上，设置向第１散热片（３１）引导来自第１送风单元（３３）的空气流的第１通道（３５）。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电子器件的冷却装置，具有热管(heat pipe)，其可进行热交换地安装在发热的电子器件上；散热片(radiation fins)，其设置在该热管的上述电子器件安装位置以外的部分；送风单元，其向该散热片输送空气流。
技术介绍
设置在个人计算机等中的电子器件(例如，微处理器(MPU)、图形芯片等)，由于通电并工作而发热。电子器件当达到大于等于某个程度的温度时，其工作就会不稳定。因此，在发热量较大的电子器件中，例如，设置如图7所示的冷却装置。在图中，在平板状的热管1的一侧，安装有发热的电子器件3。在热管1的另一侧，设置有散热片7和送风单元9，所述送风单元9与散热片7邻接，向散热片7输送空气流。热管1将被称为工作液的少量液体(纯水或氟利昂等)密封在密闭容器(储存器)中，形成真空，在储存器内部，内设有具有毛细管结构的被称为吸油绳(wick)的网眼状的材料。说明上述结构的工作。来自送风单元9的空气流，碰到散热片7而被冷却。当电子器件3发热时，利用热管1的安装有电子器件3的部分，使工作液蒸发。工作液的蒸汽向作为低温部的散热片7方向移动，在此处被冷却，蒸汽凝缩。凝缩后的工作液因毛细管现象，返回到安装有电子器件3的部分，反复进行蒸发→移动→凝缩的循环，连续地进行热传送。即，电子器件3的热，通过热管1快速地运送到散热片7，传递给来自送风单元9的空气流而被排出(例如，参照专利文献1)。专利文献1日本特开2002-76223号公报(第4～5页，参照图1)但是，在图7所示结构的冷却装置中，在热管1的一个面上，依次设置有电子器件3、送风单元9、散热片7，散热片7和送风单元9邻接设置。从而，来自送风单元9的空气流不能均匀地遍布整个散热片7，存在冷却能力较低的问题点。
技术实现思路
本专利技术就是鉴于上述问题点而提出的，其课题在于提供一种小型化、且可提高冷却能力的电子器件的冷却装置。为解决上述课题，本专利技术第一方面的特征在于，在冷却装置中，具有热管；安装部，其将电子器件可进行热交换地安装在所述热管的一端部侧的一个面上；第1散热片，其安装在所述热管的另一端部侧的另一个面上；第1送风单元，其设置在所述热管的一端部侧，将空气流输送给所述第1散热片；第1通道(duct)，其设置在所述热管的另一个面上，向所述第1散热片引导来自所述第1送风单元的空气流。来自第1送风单元的空气流，通过第1通道输送到第1散热片。电子器件的热通过热管，运送到第1散热片，传递给来自第1送风单元的空气流并排出。本专利技术的第二方面，在本专利技术第一方面所述的冷却装置中，其特征在于，所述热管是平板状。本专利技术的第三方面，在本专利技术第二方面所述的冷却装置中，其特征在于，所述热管的设置有所述第1散热片的一侧的宽度，比所述热管的安装有所述电子器件的一侧的宽度更宽。本专利技术第四方面，在本专利技术第二或第三方面所述的冷却装置中，其特征在于，所述电子器件设置在基板上，所述热管的设置有所述第1散热片的一侧，朝向所述基板倾斜。本专利技术的第五方面，在本专利技术第四方面所述的冷却装置中，其特征在于，所述热管的与所述电子器件对置的面，和所述电子器件的与所述热管对置的面大致平行。本专利技术的第六方面，在本专利技术第二或第三方面所述的冷却装置中，其特征在于，在所述热管的另一面侧的与所述第1散热片对置的位置上，设置第2散热片，并设置第2通道，其将来自所述第1送风单元的空气流，向所述第2散热片引导。本专利技术的第七方面，在本专利技术第二或第三方面所述的冷却装置中，其特征在于，在所述热管的另一面侧的与所述第1散热片对置的位置上，设置第2散热片，并设置第2送风单元，其将空气流输送给所述第2散热片。来自第2送风单元的空气流，通过第2通道被输送给第2散热片。电子器件的热通过热管，被运送到第2散热片，传递给来自第2送风单元的空气流而被排出。本专利技术的第八方面是一种电子装置，其特征在于，在该电子装置中，具有电子器件和冷却装置，该冷却装置具有热管；安装部，其将所述电子器件可进行热交换地安装在所述热管的一端部侧的一个面上；第1散热片，其安装在所述热管的另一端部侧的另一个面上；第1送风单元，其设置在所述热管的一端部侧，将空气流输送给所述第1散热片；第1通道，其设置在所述热管的另一个面上，将来自所述第1送风单元的空气流，向所述第1散热片引导。本专利技术的第九方面，在本专利技术第八方面所述的电子装置中，其特征在于，所述热管是平板状。本专利技术的第十方面，在本专利技术第九方面所述的电子装置中，其特征在于，所述热管的设置有所述第1散热片的一侧的宽度，比所述热管的安装有所述电子器件的一侧的宽度更宽。本专利技术的第十一方面，在本专利技术第九或第十方面所述的电子装置中，其特征在于，所述电子器件安装在基板上，所述热管的设置有所述第1散热片的一侧，朝向所述基板倾斜。本专利技术的第十二方面，在本专利技术第十一方面所述的电子装置，其特征在于，所述热管的与所述电子器件对置的面，和所述电子器件的与所述热管对置的面大致平行。本专利技术的第十三方面，在本专利技术第九或第十方面所述的电子装置中，其特征在于，在所述热管的另一面侧的与所述第1散热片对置的位置上，设置第2散热片，并设置第2通道，其将来自所述第1送风单元的空气流，向所述第2散热片引导。本专利技术的第十四方面，在本专利技术第九或第十方面所述的电子装置中，其特征在于，在所述热管的另一面侧的与所述第1散热片对置的位置上，设置第2散热片，并设置第2送风单元，其将空气流输送给所述第2散热片。在本专利技术第一～十四方面中，所谓电子器件可为，但不仅限于MPU、图形芯片、CCD等。根据本专利技术第一和第八方面，从第1送风单元排出的空气流，在第1通道内被整流，到达第1散热片。因此，空气流均匀地遍布整个第1散热片，可使冷却能力提高。此外，通过在所述热管的一端部侧的一个面上安装所述电子器件，在所述热管的另一端部侧的另一个面上设置第1散热片，在所述热管的一端部侧设置第1送风单元，在所述热管的另一个面上，设置向所述第1散热片引导来自所述第1送风单元的空气流的第1通道，从而，可使装置小型化。根据本专利技术第二和第九方面，由于将所述热管形成为平板状，因此，可以充分确保其与电子器件和第1散热片之间的接触面积，降低热管与电子器件和散热片之间的热阻，可使冷却能力提高。根据本专利技术第三和第十方面，通过使所述热管的设置有所述第1散热片的一侧的宽度，比所述热管的安装有所述电子器件的一侧的宽度更宽，就可以设置宽度较宽的第1散热片，即，设置散热量较大的第1散热片，可进一步提高冷却能力。根据本专利技术第四和第十一方面，通过将所述电子器件设置在基板上，使所述热管的设置有所述第1散热片的一侧，朝向所述基板倾斜，从而，可以设置高度较高的第1散热片，即，设置散热量较大的第1散热片，可使冷却能力提高。根据本专利技术第五和第十二方面，通过使所述热管的与所述电子器件对置的面，和所述电子器件的与所述热管对置的面大致平行，可以缩短电子器件与热管之间的距离，提高冷却能力。根据本专利技术第六和第十三方面，通过在所述热管的另一面侧的与所述第1散热片对置的位置上，设置第2散热片，并设置向所述第2散热片引导来自所述第1送风单元的空气流的第2通道，从而，通过用第1散热片和第2散热片进行散热，增大整体的散热量，使冷却能力提高。根据本专利技术第七和第十四方面，通过在所述本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种冷却装置，其特征在于，具有：热管；安装部，其将电子器件可进行热交换地安装在所述热管的一端部侧的一个面上；第１散热片，其安装在所述热管的另一端部侧的另一个面上；第１送风单元，其设置在所述热管的一端部侧，将空 气流输送给所述第１散热片；第１通道，其设置在所述热管的另一个面上，向所述第１散热片引导来自所述第１送风单元的空气流。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：新夕和弘，铃木真纯，青木亨匡，竹村敬三，胜又贤二，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。