【技术实现步骤摘要】
本技术属于电子散热
,涉及一种立式自然循环冷却电子散热装置。
技术介绍
随着电子产品的发展,电子产品电子元件的集成度越来越高,电子产品在计算机、通讯、航天、军事领域运用范围越来越广泛。而电子元件发展受到限制的关键因素之一就是电子元件工作时候的热流密度越来越大。在超过电子元件额定温度的条件下工作会使得电子元件不能正常运行,稳定性变差,寿命降低甚至直接烧毁。而半导体等常用的电子元件类型的工作稳定性会随着温度的升高而迅速下降。因此保证电子元件在工作时候的散热是电子元件发展中的一个重要内容。传统的冷却装置诸如水冷,风冷等经过长期的实践已经被证实不能够适应电子元件散热的需要,原因就是如果要保证很高的散热功率,不得不提高外部水或者是风的速度,通过消耗额外过多的功率来实现芯片的散热。因此传统的风冷水冷等已经不能够满足电子元件散热的发展。近年来,相变换热技术的发展为电子元件的发展提供了契机,由于相变潜热的释放单位质量工质能够带走更多的热量,同时相变换热对于温度的控制能力也十分优良,其在电子元件散热领域的应用也值得进一步的设计和研宄。
技术实现思路
有鉴于此,本技术的 ...
【技术保护点】
一种立式自然循环冷却电子散热装置,其特征在于:该散热装置包括一个与电子芯片接触的工质循环箱(2)、工质上升管(3)、散热翅片(5)、工质下降管(6);工质上升管(3)竖直连接在工质循环箱(2)上,工质上升管(3)的上端与散热翅片(5)的一端相连,散热翅片(5)的另一端与工质下降管(6)的上端相连,工质下降管(6)的下端与工质循环箱(2)相连;在工质上升管(3)中设置有内部毛细芯(4);工质循环箱(2)中装有一定量的冷却工质,工质被电子芯片工作时产生的热量加热并被汽化,气体经过工质上升管(3)携带着热量到达散热翅片(5),到达散热翅片(5)的气液两相工质通过热量交换温度降低, ...
【技术特征摘要】
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