一种集成电路芯片封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及芯片封装技术领域，具体为一种集成电路芯片封装装置，包括上下正对设置的上安装座和下安装座，用于连接所述上安装座和下安装座所采用的多根连接柱，上下滑动连接在所述连接柱上的滑板，用于驱动所述滑板沿连接柱上升或下降所采用的升降驱动组件，安装在滑板上的打磨组件和除尘组件，以及固定在所述连接柱上的固定板，所述滑板和固定板上下正对设置，所述固定板上竖直开设有多个限位通孔，所述限位通孔中滑动连接有限位块和用于驱动所述限位块沿所述限位通孔上升或下降所采用的出料驱动组件；本实用新型专利技术既能防止打磨粉尘影响芯片的减薄，还能防止液压杆伸缩过程中偏移，提高了芯片整体的封装质量。提高了芯片整体的封装质量。提高了芯片整体的封装质量。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片封装装置


[0001]本技术涉及芯片封装
，具体为一种集成电路芯片封装装置。

技术介绍

[0002]集成电路芯片的封装工艺流程一般可以分为两个部分，成型技术之间的工艺步骤称为前端操作，在成型之后的工艺步骤称为后端操作，芯片封装包括硅片减薄、硅片切割、芯片贴装、芯片贴装、芯片互联、成型技术、去飞边毛刺、切筋成型、上锡焊和打码等工序，为了堆叠裸片，芯片的最终厚度必须要减少到30μm甚至以下，因此需要通过减薄装置对芯片的厚度进行处理。但是，现有的装置在对芯片的厚度进行处理时，由于装置工作时会产生轻微的振动，因此可能会由于振动导致芯片从装置上脱落，对芯片的减薄造成影响。
[0003]现有授权公告号为CN210129487U的中国专利公开了一种集成电路芯片封装装置，包括固定座，所述固定座的顶部外壁固定有四个固定杆，且四个固定杆的顶部外壁均固定有顶板，所述顶板底部外壁的一侧固定有液压杆，且液压杆的底部外壁固定有支撑板，所述支撑板的底部外壁固定有第二电动机，且第二电动机输出轴的一端固定有磨盘，所述固定座顶部外壁的一侧通过轴承连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片封装装置，其特征在于：包括上下正对设置的上安装座(1)和下安装座(2)，用于连接所述上安装座(1)和下安装座(2)所采用的多根连接柱(21)，上下滑动连接在所述连接柱(21)上的滑板(3)，用于驱动所述滑板(3)沿连接柱(21)上升或下降所采用的升降驱动组件(4)，安装在滑板(3)上的打磨组件(5)和除尘组件(6)，以及固定在所述连接柱(21)上的固定板(7)，所述滑板(3)和固定板(7)上下正对设置，所述固定板(7)上竖直开设有多个限位通孔(71)，所述限位通孔(71)中滑动连接有限位块(8)和用于驱动所述限位块(8)沿所述限位通孔(71)上升或下降所采用的出料驱动组件(9)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片封装装置，其特征在于：所述升降驱动组件(4)为固定在所述上安装座(1)中的升降驱动气缸，所述升降驱动气缸的活塞杆杆头竖直向下伸出驱动连接所述滑板(3)。3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片封装装置，其特征在于：所述打磨组件(5)包括固定在所述滑板(3)中的打磨电机(51)，所述打磨电机(51)的输出轴竖直向下伸出驱动连接有打磨盘(52)。4.根据权利要求3所述的一种集成电路芯片封装装置，其特征在于：所述除尘组件(6)...

【专利技术属性】
技术研发人员：宁晓川，
申请(专利权)人：深圳市荣德伟业电子有限公司，
类型：新型
国别省市：