本实用新型专利技术涉及芯片封装技术领域，具体为一种集成电路芯片封装装置，包括上下正对设置的上安装座和下安装座，用于连接所述上安装座和下安装座所采用的多根连接柱，上下滑动连接在所述连接柱上的滑板，用于驱动所述滑板沿连接柱上升或下降所采用的升降驱动组件，安装在滑板上的打磨组件和除尘组件，以及固定在所述连接柱上的固定板，所述滑板和固定板上下正对设置，所述固定板上竖直开设有多个限位通孔，所述限位通孔中滑动连接有限位块和用于驱动所述限位块沿所述限位通孔上升或下降所采用的出料驱动组件；本实用新型专利技术既能防止打磨粉尘影响芯片的减薄，还能防止液压杆伸缩过程中偏移，提高了芯片整体的封装质量。提高了芯片整体的封装质量。提高了芯片整体的封装质量。
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片封装装置
[0001]本技术涉及芯片封装
，具体为一种集成电路芯片封装装置。
技术介绍
[0002]集成电路芯片的封装工艺流程一般可以分为两个部分，成型技术之间的工艺步骤称为前端操作，在成型之后的工艺步骤称为后端操作，芯片封装包括硅片减薄、硅片切割、芯片贴装、芯片贴装、芯片互联、成型技术、去飞边毛刺、切筋成型、上锡焊和打码等工序，为了堆叠裸片，芯片的最终厚度必须要减少到30μm甚至以下，因此需要通过减薄装置对芯片的厚度进行处理。但是，现有的装置在对芯片的厚度进行处理时，由于装置工作时会产生轻微的振动，因此可能会由于振动导致芯片从装置上脱落，对芯片的减薄造成影响。
[0003]现有授权公告号为CN210129487U的中国专利公开了一种集成电路芯片封装装置，包括固定座，所述固定座的顶部外壁固定有四个固定杆，且四个固定杆的顶部外壁均固定有顶板，所述顶板底部外壁的一侧固定有液压杆，且液压杆的底部外壁固定有支撑板，所述支撑板的底部外壁固定有第二电动机，且第二电动机输出轴的一端固定有磨盘，所述固定座顶部外壁的一侧通过轴承连接有转动杆，且转动杆的顶部外壁固定有转动盘，所述转动盘顶部外壁的两侧均固定有固定柱。能够增大芯片与装置之间的摩擦力，防止由于振动导致芯片从装置上脱落对芯片的减薄造成影响，能够对芯片减薄的厚度进行调节，能够便于在加工完成后将芯片从装置上取出，能够便于提高装置的工作效率。
[0004]但在实际应用中上述方案存在以下问题：由于磨盘在打磨过程中会出现大量打磨粉尘，不及时清理会对芯片的减薄造成影响，此外，由于液压杆伸缩过程中基本处于无外部固定或单向简单固定的状态，当液压杆驱动第二电动机向下移动打磨的过程中较易出现偏移，以致磨盘与芯片的接触打磨面歪斜，使芯片整体的封装质量下降。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于针对上述的不足，提供一种集成电路芯片封装装置，既能防止打磨粉尘影响芯片的减薄，还能防止液压杆伸缩过程中偏移，提高了芯片整体的封装质量。
[0006]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0007]一种集成电路芯片封装装置，包括上下正对设置的上安装座和下安装座，用于连接所述上安装座和下安装座所采用的多根连接柱，上下滑动连接在所述连接柱上的滑板，用于驱动所述滑板沿连接柱上升或下降所采用的升降驱动组件，安装在滑板上的打磨组件和除尘组件，以及固定在所述连接柱上的固定板，所述滑板和固定板上下正对设置，所述固定板上竖直开设有多个限位通孔，所述限位通孔中滑动连接有限位块和用于驱动所述限位块沿所述限位通孔上升或下降所采用的出料驱动组件。
[0008]进一步，所述升降驱动组件为固定在所述上安装座中的升降驱动气缸，所述升降驱动气缸的活塞杆杆头竖直向下伸出驱动连接所述滑板。
[0009]进一步，所述打磨组件包括固定在所述滑板中的打磨电机，所述打磨电机的输出轴竖直向下伸出驱动连接有打磨盘。
[0010]进一步，所述除尘组件包括围绕所述打磨电机设置的多根除尘支管，所述除尘支管的底端延伸至所述滑板下方连接有漏斗形除尘吸尘头，多根所述除尘支管的顶端均连通环形连接管，所述环形连接管的出气端连接有负压主管，所述负压主管远离所述环形连接管的一端连接有真空吸尘器，所述漏斗形除尘吸尘头的大口端向下设置。
[0011]进一步，所述出料驱动组件包括滑动连接在所述连接柱上的出料板，固定在所述下安装座中的出料电动伸缩杆，所述出料板设置于所述固定板的正下方，所述限位块的底端穿出所述限位通孔后、连接所述出料板。
[0012]进一步，所述限位通孔中设置有防滑涂层，所述防滑涂层靠近所述限位通孔的顶端设置。
[0013]进一步，所述下安装座的一侧设置有控制器，所述升降驱动组件、打磨组件、除尘组件和出料驱动组件均电性连接所述控制器。
[0014]本技术的有益效果是：
[0015]实际应用中，将芯片放在限位通孔中的限位块上，升降驱动组件驱动滑板沿连接柱下降，通过打磨组件对芯片进行打磨减薄，通过除尘组件将打磨减薄过程中产生的粉尘抽走，打磨减薄完成后，通过出料驱动组件驱动限位块带动芯片上升，即可将打磨减薄后的芯片取出；本技术既能防止打磨粉尘影响芯片的减薄，还能防止液压杆伸缩过程中偏移，提高了芯片整体的封装质量。
附图说明
[0016]图1是本技术的整体结构示意图；
[0017]图2是本技术的剖视图；
[0018]图3是图2中A处的局部放大图；
[0019]附图标记：上安装座1；下安装座2；连接柱21；滑板3；升降驱动组件4；打磨组件5；打磨电机51；打磨盘52；除尘组件6；除尘支管61；漏斗形除尘吸尘头62；环形连接管63；负压主管64；固定板7；限位通孔71；防滑涂层711；限位块8；出料驱动组件9；出料板91；出料电动伸缩杆92；控制器10。
具体实施方式
[0020]如图1、图2和图3所示，一种集成电路芯片封装装置，包括上下正对设置的上安装座1和下安装座2，用于连接所述上安装座1和下安装座2所采用的多根连接柱21，上下滑动连接在所述连接柱21上的滑板3，用于驱动所述滑板3沿连接柱21上升或下降所采用的升降驱动组件4，安装在滑板3上的打磨组件5和除尘组件6，以及固定在所述连接柱21上的固定板7，所述滑板3和固定板7上下正对设置，所述固定板7上竖直开设有多个限位通孔71，所述限位通孔71中滑动连接有限位块8和用于驱动所述限位块8沿所述限位通孔71上升或下降所采用的出料驱动组件9。
[0021]使用时，将芯片放在限位通孔71中的限位块8上，升降驱动组件4驱动滑板3沿连接柱21下降，通过打磨组件5对芯片进行打磨减薄，通过除尘组件6将打磨减薄过程中产生的
粉尘抽走，打磨减薄完成后，通过出料驱动组件9驱动限位块8带动芯片上升，即可将打磨减薄后的芯片取出；本技术既能防止打磨粉尘影响芯片的减薄，还能防止液压杆伸缩过程中偏移，提高了芯片整体的封装质量。
[0022]如图1、图2和图3所示，所述升降驱动组件4为固定在所述上安装座1中的升降驱动气缸，所述升降驱动气缸的活塞杆杆头竖直向下伸出驱动连接所述滑板3；本实施例中，通过升降驱动气缸的活塞杆杆头伸缩，驱动滑板3沿连接柱21上升或下降，防止液压杆伸缩过程中偏移，提高了芯片整体的封装质量。
[0023]如图1、图2和图3所示，所述打磨组件5包括固定在所述滑板3中的打磨电机51，所述打磨电机51的输出轴竖直向下伸出驱动连接有打磨盘52；本实施例中，当升降驱动组件4驱动滑板3下滑后，通过打磨电机51驱动打磨盘52旋转，对芯片进行打磨减薄。
[0024]如图1、图2和图3所示，所述除尘组件6包括围绕所述打磨电机51设置的多根除尘支管61，所述除尘支管61的底端延伸至所述滑板3下方连接有漏斗形除尘吸尘头62，多根所述除尘支管61的顶端均连通环形连接管63，所述环形连接管63的出气端连接有负压主管64，所述本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片封装装置，其特征在于：包括上下正对设置的上安装座(1)和下安装座(2)，用于连接所述上安装座(1)和下安装座(2)所采用的多根连接柱(21)，上下滑动连接在所述连接柱(21)上的滑板(3)，用于驱动所述滑板(3)沿连接柱(21)上升或下降所采用的升降驱动组件(4)，安装在滑板(3)上的打磨组件(5)和除尘组件(6)，以及固定在所述连接柱(21)上的固定板(7)，所述滑板(3)和固定板(7)上下正对设置，所述固定板(7)上竖直开设有多个限位通孔(71)，所述限位通孔(71)中滑动连接有限位块(8)和用于驱动所述限位块(8)沿所述限位通孔(71)上升或下降所采用的出料驱动组件(9)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片封装装置，其特征在于：所述升降驱动组件(4)为固定在所述上安装座(1)中的升降驱动气缸，所述升降驱动气缸的活塞杆杆头竖直向下伸出驱动连接所述滑板(3)。3.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片封装装置，其特征在于：所述打磨组件(5)包括固定在所述滑板(3)中的打磨电机(51)，所述打磨电机(51)的输出轴竖直向下伸出驱动连接有打磨盘(52)。4.根据权利要求3所述的一种集成电路芯片封装装置，其特征在于：所述除尘组件(6)...
【专利技术属性】
技术研发人员：宁晓川，
申请(专利权)人：深圳市荣德伟业电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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