本发明专利技术公开了一种生产封装集成电路装置的方法及装置，涉及集成电路生产技术领域，解决了现有集成电路引脚检测不便的问题，包括输送条，输送条上等距开有多个凸形通孔，且凸形通孔内设有凸形板，凸形板外侧摆放有集成电路，还包括固定于凸形板内的两个对接管和安装于输送条外侧的对位组件，两个对接管底部滑动贯穿有调节板，且调节板外侧安装有调节机构，输送条底部对应调节机构位置处安装有负压吸附机构，本发明专利技术通过在设计的负压吸附机构和对接组件相互配合，从而能够将集成电路在输送条上进行定位输送，再配合检测机构实现对其引脚进行检测，能够有效的对引脚歪斜和长短进行检测，并能够剔除引脚有瑕疵的集成电路，提高对集成电路的生产质量。集成电路的生产质量。集成电路的生产质量。
【技术实现步骤摘要】
一种生产封装集成电路装置的方法及装置
[0001]本专利技术涉及集成电路生产
，具体为一种生产封装集成电路装置的方法及装置。
技术介绍
[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，集成电路封装则是利用塑料壳或者陶瓷壳将半导体晶片或者芯片等进行密封套装。
[0003]集成电路在封装时后，集成电路的引脚会出现歪斜或引脚过长过短的现象出现，通常会对其封装后的引脚进行检测，而现有的检测方式，通常靠人员肉眼观察，而现在的集成电路越做越小，人员肉眼观察误差较大，而对应的检测设备大多数都是单项检测，并不能的对引脚不同的瑕疵进行检测，为此，我们提出一种生产封装集成电路装置的方法及装置。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种能够对集成电路引脚进行多角度检测的生产封装集成电路装置的方法及装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种生产封装集成电路的装置，包括输送条，所述输送条上等距开有多个凸形通孔，且所述凸形通孔内设有凸形板，所述凸形板外侧摆放有集成电路，还包括固定于所述凸形板内的两个对接管和安装于所述输送条外侧的对位组件，两个所述对接管底部滑动贯穿有调节板，且所述调节板外侧安装有调节机构，所述输送条底部对应所述调节机构位置处安装有负压吸附机构，且所述负压吸附机构与两个对接管连接，所述对位组件用于集成电路的定位，安装于所述输送条外侧的检测机构，所述检测机构用于对集成电路引脚歪斜的检测。
[0006]优选的，所述调节机构包括转动安装于所述调节板两端的调节杆，所述输送条底部固定有电动推杆，且所述电动推杆输出端与其中一个所述调节杆的外端转动对接，另一个所述调节杆的外端铰接有棱形杆，且所述棱形杆外端滑动插接有连接管，所述连接管外侧通过轴承座与所述输送条底部固定，所述对接管外侧固定有与所述调节板表面相抵的抵板，且底部安装有复位件，设计的调节机构能够实现对调节板位置的调节。
[0007]优选的，所述复位件包括固定在所述对接管底部的接触球，且所述对接管外侧套有与所述调节板和所述接触球相抵的复位弹簧，设计的接触球和复位弹簧，使得对接管底部在没挤压时，处于伸出状态。
[0008]优选的，所述负压吸附机构包括负压筒，所述负压筒内转动安装有负压轴，且所述负压轴位于所述负压筒的外侧固定有负压风轮，且所述负压轴的外侧固定有凸形双齿轮一，所述负压轴的外端转动安装有与所述输送条底部相固定的连接板，且所述连接板的外侧固定有与所述凸形双齿轮一的小齿轮端相啮合的传动齿轮，所述棱形杆外侧固定有与所
述凸形双齿轮一相啮合的凸形双齿轮二，且所述连接管外端固定有安装于输送条底部的负压电机，所述负压筒的外侧固定连通有与两个对接管相对接的通气管，设计的负压吸附机构能够对集成电路进行吸附，使得其能够随着输送条稳定的移动。
[0009]优选的，所述对位组件包括支撑架，所述支撑架的内侧滑动插接有弧形杆一，且所述弧形杆一的外端固定有对接板，所述对接板的一端通过连接轴与所述支撑架转动对接，所述支撑架位于所述弧形杆一处安装有环形压力传感器，且所述弧形杆一外侧套有与所述对接板相抵的挤压弹簧，设计的对位组件能够对集成电路进行定位，也能够对引脚向外歪斜的检测出来。
[0010]优选的，所述弧形杆一外侧套有与所述环形压力传感器相抵的抵环，使得与环形压力传感器的接触更加贴合。
[0011]优选的，所述检测机构包括L型板，所述L型板底部固定有支撑柱，且所述L型板内固定有对接轴，所述对接轴的外侧转动安装有T型检测板，所述T型检测板的横端固定有与所述L型板相插接的弧形杆二，且所述T型检测板的横端外侧固定有片式压力传感器，所述弧形杆二外侧套有推送弹簧，所述T型检测板的横端与所述L型板相抵，且所述T型检测板的外侧安装有检测件，所述输送条的底部安装有推送件，设计的检测机构能够对集成电路引脚进行检测，能够对引脚的长短的进行有效的检测。
[0012]优选的，所述检测件包括滑动贯穿于所述T型检测板内的对接杆，两个所述对接杆外侧固定有接触板，且两个所述对接杆之间固定有挤压板，所述T型检测板的外侧固定有与所述挤压板相贴合的压力传感，且两个所述对接杆外侧套有与所述挤压板和所述接触板相抵的检测弹簧，设计的检测件能够对集成电路的引脚形状进行检测，便于将歪斜的进行剔除。
[0013]优选的，所述推送件包括梯形块，所述梯形块内螺纹插接有丝杆，且所述梯形块内滑动插接有限位杆，所述丝杆和所述限位杆的两端均固定有支撑板，且位于所述丝杆一端的支撑板外侧固定有推送电机，所述推送电机输出端通过联轴器与所述丝杆外端固定，通过设计的推送件能够将质量不行的集成电路进行推送剔除。
[0014]一种生产封装集成电路的方法，包括以下步骤：
[0015]S1.将封装好的集成电路板通过机械手臂或者人工摆放的方式，依次摆放至输送条上，并通过吸附机构进行吸附；
[0016]S2.通过输送条的传输，使得集成电路依次通过对位组件和检测机构，并通过对位组件将集成电路在输送条上的位置进行定位处理；
[0017]S3.通过检测机构将有歪脚跟长脚的电路板进行剔除出来。
[0018]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0019]本专利技术通过在设计的负压吸附机构和对接组件相互配合，从而能够将集成电路在输送条上进行定位输送，再配合检测机构实现对其引脚进行检测，能够有效的对引脚歪斜和长短进行检测，并能够剔除引脚有瑕疵的集成电路，提高对集成电路的生产质量。
附图说明
[0020]图1为本专利技术输送条及多个集成电路连接结构示意图；
[0021]图2为本专利技术输送条局部剖视结构示意图；
[0022]图3为本专利技术输送条局部侧视图；
[0023]图4为本专利技术输送条局部底部结构示意图；
[0024]图5为本专利技术负压吸附机构局部结构示意图；
[0025]图6为本专利技术输送条与集成电路连接主视图；
[0026]图7为本专利技术检测机构局部结构示意图。
[0027]图中：1
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输送条；2
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凸形通孔；3
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凸形板；4
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对接管；5
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调节板；6
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调节机构；7
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负压吸附机构；8
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对位组件；9
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检测机构；10
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调节杆；11
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电动推杆；12
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棱形杆；13
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连接管；14
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抵板；15
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复位件；16
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接触球；17
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复位弹簧；18
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负压筒；19
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负压轴；20
‑
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种生产封装集成电路的装置，包括：输送条(1)，所述输送条(1)上等距开有多个凸形通孔(2)，且所述凸形通孔(2)内设有凸形板(3)，所述凸形板(3)外侧摆放有集成电路；其特征在于，还包括：固定于所述凸形板(3)内的两个对接管(4)，两个所述对接管(4)底部滑动贯穿有调节板(5)，且所述调节板(5)外侧安装有调节机构(6)，所述输送条(1)底部对应所述调节机构(6)位置处安装有负压吸附机构(7)，且所述负压吸附机构(7)与两个对接管(4)连接；安装于所述输送条(1)外侧的对位组件(8)，所述对位组件(8)用于集成电路的定位，安装于所述输送条(1)外侧的检测机构(9)，所述检测机构(9)用于对集成电路引脚歪斜的检测。2.根据权利要求1所述的一种生产封装集成电路的装置，其特征在于：所述调节机构(6)包括转动安装于所述调节板(5)两端的调节杆(10)，所述输送条(1)底部固定有电动推杆(11)，且所述电动推杆(11)输出端与其中一个所述调节杆(10)的外端转动对接，另一个所述调节杆(10)的外端铰接有棱形杆(12)，且所述棱形杆(12)外端滑动插接有连接管(13)，所述连接管(13)外侧通过轴承座与所述输送条(1)底部固定，所述对接管(4)外侧固定有与所述调节板(5)表面相抵的抵板(14)，且底部安装有复位件(15)。3.根据权利要求2所述的一种生产封装集成电路的装置，其特征在于：所述复位件(15)包括固定在所述对接管(4)底部的接触球(16)，且所述对接管(4)外侧套有与所述调节板(5)和所述接触球(16)相抵的复位弹簧(17)。4.根据权利要求1所述的一种生产封装集成电路的装置，其特征在于：所述负压吸附机构(7)包括负压筒(18)，所述负压筒(18)内转动安装有负压轴(19)，且所述负压轴(19)位于所述负压筒(18)的外侧固定有负压风轮(20)，且所述负压轴(19)的外侧固定有凸形双齿轮一(21)，所述负压轴(19)的外端转动安装有与所述输送条(1)底部相固定的连接板(22)，且所述连接板(22)的外侧固定有与所述凸形双齿轮一(21)的小齿轮端相啮合的传动齿轮(23)，所述棱形杆(12)外侧固定有与所述凸形双齿轮一(21)相啮合的凸形双齿轮二(24)，且所述连接管(13)外端固定有安装于输送条(1)底部的负压电机(48)，所述负压筒(18)的外侧固定连通有与两个对接管(4)相对接的通气管(25)。5.根据权利要求1所述的一种生产封装集成电路的装置，其特征在于：所述对位组件(8)包括支撑架(26)，所述支撑架(26)的内侧滑动插接有弧形...
【专利技术属性】
技术研发人员：宁晓川，
申请(专利权)人：深圳市荣德伟业电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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