一种防水性能好的集成电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及集成电路板技术领域，尤其是指一种防水性能好的集成电路板，它包括防水壳体和电路板本体，电路板本体固定于防水壳体内，防水壳体上端左右两侧均开有若干个装有干燥剂的干燥槽，防水壳体内部且位于每个干燥槽下端均开有V型槽，若干个干燥槽下端一一与若干个V型槽相通，防水壳体内侧左右端均开由若干个内散热孔；本实用新型专利技术通过设置多个外散热孔、V型槽及内散热孔，保证了防水壳体对电路板本体的正常通风散热，从而保证了电路板本体的使用寿命，且通过固体干燥剂对空气中的水汽进行干燥除湿，从而使进入到防水壳体内的空气较干燥，以免空气中的水汽影响电路板本体的正常工作。工作。工作。

【技术实现步骤摘要】
一种防水性能好的集成电路板


[0001]本技术涉及集成电路板
，尤其是指一种防水性能好的集成电路板。

技术介绍

[0002]集成电路板是载装集成电路的一个载体，但往往说集成电路板时也把集成电路带上。集成电路板主要由硅胶构成，所以一般呈绿色，集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路；
[0003]现有的集成电路板，大多对电路板本体的防水保护性能欠佳，从而会影响电路板本体的使用寿命，即使有些电路板本体会用防水壳体或防水膜进行完全密封，以此来实现对电路板本体的防水，但是无论是用完全密封的防水壳体或防水膜密封，都会造成电路板本体的散热性能大大下降，因此易导致电路板本体受高温影响而损坏。

技术实现思路

[0004]本技术是提供一种防水性能好的集成电路板，利于保证对电路板本体的防水性能，还能有效保证对电路板本体的散热性能。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
[0006]一种防水本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防水性能好的集成电路板，包括防水壳体(1)和电路板本体(2)，所述电路板本体(2)固定于所述防水壳体(1)内，其特征在于：所述防水壳体(1)上端左右两侧均开有若干个装有干燥剂的干燥槽(5)，所述防水壳体(1)内部且位于每个所述干燥槽(5)下端均开有V型槽(6)，若干个所述干燥槽(5)下端一一与若干个所述V型槽(6)相通，所述防水壳体(1)内侧左右端均开由若干个内散热孔(10)，若干个所述内散热孔(10)一一与若干个所述V型槽(6)右上端相通，所述防水壳体(1)左右两侧均开有若干个外散热孔(9)，若干个所述外散热孔(9)一一与若干个所述V型槽(6)左上端相通，所述V型槽(6)内均设有阻水密封组件；所述防水壳体(1)下端左右两侧均开有若干个排水孔(7)，若干个所述排水孔(7)一一与若干个所述V型槽(6)下端相通，所述排水孔(7)内部均填充有吸水海绵(8)；所述防水壳体(1)上端盖有密封盖(4)，所述电路板本体(2)上方设有接线密封组件。2.如权利要求1所述的一种防水性能好的集成电路板，其特征在于：所述防水壳体(1)内底端安装有位于所述电路板本体(2)下方的散热风扇(3)。3.如权利要求1所述的一种防水性能好的集成电路板，其特征在于：所述阻水密封组件均包...

【专利技术属性】
技术研发人员：宁晓川，
申请(专利权)人：深圳市荣德伟业电子有限公司，
类型：新型
国别省市：