本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种集成电路芯片封装装置，包括上下正对设置的上安装座和下安装座，用于连接所述上安装座和下安装座所采用的多根连接柱，上下滑动连接在所述连接柱上的滑板，用于驱动所述滑板沿连接柱上升或下降所采用的升降驱动...

本实用新型涉及集成电路板技术领域，尤其是指一种防水性能好的集成电路板，它包括防水壳体和电路板本体，电路板本体固定于防水壳体内，防水壳体上端左右两侧均开有若干个装有干燥剂的干燥槽，防水壳体内部且位于每个干燥槽下端均开有V型槽，若干个干燥槽...

本实用新型涉及电路测试平台技术领域，具体为一种集成电路测试平台；它解决了手动连接过程中容易出现失误，且容易导致电路板发生偏移的技术问题；包括底座，所述矩形槽的内侧壁转动连接有双向螺纹杆，所述底座的外表面固定连接有放置板，所述底座的侧表面...

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其是指一种集成电路设计模板。它解决了传统的集成电路板不具有保护能力的问题。它包括保护框，保护框内固定安装有固定机构，保护框内设置有可拆卸的电路板本体，电路板本体位于固定机构下端，保护框内滑动连接有挡板，挡...

本实用新型涉及集成电路检测技术领域，尤其是指一种集成电路检测装置，它包括检测架和检测台，检测台固定于检测架内底端，检测台上端左右两侧均设有夹板，夹板内侧均相接有缓冲垫，夹板外端与检测架内侧之间均相接有弹簧伸缩杆，检测架内左侧固定有检测仪...

本实用新型涉及电子元器件技术领域，公开了一种集成存储器，包括壳体，所述壳体内固定安装有存储器本体，所述存储器本体上方设置有散热组件，所述散热组件与所述壳体固定连接，所述散热组件与所述存储器本体电连接，所述存储器本体电连接有多个引脚，多个...

本实用新型涉及检测装置技术领域，尤其是指一种新型数字集成电路故障检测系统包括底框，底框的上端固定连接有轴承板，轴承板的内部转动连接有传送带，轴承板的后端固定连接有第四电机和固定架，移动板的下端固定连接有第二轴承座，第二轴承座的内部转动连...

本发明公开了一种生产封装集成电路装置的方法及装置，涉及集成电路生产技术领域，解决了现有集成电路引脚检测不便的问题，包括输送条，输送条上等距开有多个凸形通孔，且凸形通孔内设有凸形板，凸形板外侧摆放有集成电路，还包括固定于凸形板内的两个对接...