一种集成存储器制造技术

本实用新型专利技术涉及电子元器件技术领域，公开了一种集成存储器，包括壳体，所述壳体内固定安装有存储器本体，所述存储器本体上方设置有散热组件，所述散热组件与所述壳体固定连接，所述散热组件与所述存储器本体电连接，所述存储器本体电连接有多个引脚，多个所述引脚固定连接在所述壳体的底部，所述引脚上开设有通孔；本实用新型专利技术有效增强焊接效果，同时具有散热功能，有效延长器件使用寿命。有效延长器件使用寿命。有效延长器件使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种集成存储器


[0001]本技术涉及电子元器件
，具体为一种集成存储器。

技术介绍

[0002]存储器是现代信息技术中用于保存信息的记忆设备。其概念很广，有很多层次，在数字系统中，只要能保存二进制数据的都可以是存储器；在集成电路中，一个没有实物形式的具有存储功能的电路也叫存储器，如RAM、FIFO等。
[0003]集成存储器电子元器件上有引脚，引脚用于导通元器件与电路板，大尺寸电路板的中间位置或边缘位置会产生一定的翘曲，引脚焊接到电路板时，不能粘贴在电路板上，造成虚焊，同时集成存储器电子元器件的散热效果较差，缩短了元器件的使用寿命。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种集成存储器，旨在提供有效增强焊接效果，同时具有散热功能，有效延长器件使用寿命的一种集成存储器。
[0005]本技术是这样实现的：
[0006]一种集成存储器，包括壳体，所述壳体内固定安装有存储器本体，所述存储器本体上方设置有散热组件，所述散热组件与所述壳体固定连接，所述散热组件与所述存储器本体电连接，所述存储器本体电连接有多个引脚，多个所述引脚固定连接在所述壳体的底部，所述引脚上开设有通孔。
[0007]进一步，所述散热组件包括通过固定座与所述壳体固定连接的导热板，所述导热板上方固定连接有散热管，所述散热管的一端固定安装有微型风机，所述微型风机与所述存储器本体电连接，所述散热管的另一端与所述壳体固定连接且贯穿所述壳体与外界连通。
[0008]进一步，所述散热管包括多个分管，多个所述分管相互连通，所述分管开设又多个过孔，所述分管可通过所述过孔与所述壳体的内腔连通。
[0009]进一步，所述散热管的进风一端安装有防尘滤网，所述防尘滤网与所述壳体固定连接。
[0010]进一步，所述引脚上靠近外侧边缘处设置有邮票孔，所述邮票孔为半圆孔。
[0011]进一步，所述通孔的半径与所述邮票孔的半径相等。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]在实际应用中，常温下锡膏为固体，高温焊接所述引脚时，锡膏加热到熔点后熔化成液体，等待温度降低到熔点后液态锡膏开始凝固，随着温度的降低凝固成固态，将所述引脚粘贴到电路板上，避免所述引脚与电路板分离脱落，所述引脚上开设有所述通孔，锡膏在高温加热下熔化成液体，利用毛细现象原理，使锡膏通过所述通孔往上爬，增加所述引脚的涂锡膏的面积，从而加强焊接效果，避免虚焊，所述散热组件通过所述存储器本体的输入电源上电驱动，所述散热组件对所述存储器本体起到散热作用，有效延长所述存储器本体使
用寿命，本技术有效增强焊接效果，同时具有散热功能，有效延长器件使用寿命。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0015]图1是本技术的整体结构示意图的剖面图；
[0016]图2是本技术的整体结构示意图的截面图；
[0017]图3是本技术的整体结构示意图的仰视图。
[0018]附图标记：壳体1；存储器本体2；散热组件3；导热板31；散热管32；微型风机33；引脚4；通孔5；过孔6；防尘滤网7；邮票孔8。
具体实施方式
[0019]为使本技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1至图3，一种集成存储器，包括壳体1，所述壳体1内固定安装有存储器本体2，所述存储器本体2上方设置有散热组件3，所述散热组件3与所述壳体1固定连接，所述散热组件3与所述存储器本体2电连接，所述存储器本体2电连接有多个引脚4，多个所述引脚4固定连接在所述壳体1的底部，所述引脚4上开设有通孔5。
[0021]在实际应用中，常温下锡膏为固体，高温焊接所述引脚4时，锡膏加热到熔点后熔化成液体，等待温度降低到熔点后液态锡膏开始凝固，随着温度的降低凝固成固态，将所述引脚4粘贴到电路板上，避免所述引脚4与电路板分离脱落，所述引脚4上开设有所述通孔5，锡膏在高温加热下熔化成液体，利用毛细现象原理，使锡膏通过所述通孔5往上爬，增加所述引脚4的涂锡膏的面积，从而加强焊接效果，避免虚焊，所述散热组件3通过所述存储器本体2的输入电源上电驱动，所述散热组件3对所述存储器本体2起到散热作用，有效延长所述存储器本体2使用寿命，本技术有效增强焊接效果，同时具有散热功能，有效延长器件使用寿命。
[0022]请参阅图1至图3，所述散热组件3包括通过固定座与所述壳体1固定连接的导热板31，所述导热板31上方固定连接有散热管32，所述散热管32的一端固定安装有微型风机33，所述微型风机33与所述存储器本体2电连接，所述散热管32的另一端与所述壳体1固定连接且贯穿所述壳体1与外界连通。本实施例中，由于所述导热板31能够快速的吸收所述存储器本体2工作时产生的热量，所述微型风机33通过所述存储器本体2的输入电源上电驱动，所
述微型风机33加速所述散热管32内空气流动，由进风管端进入所述散热管32内的冷空气能够与所述导热板31传导的热量进行快速换热，以实现对所述存储器本体2的散热。
[0023]请参阅图1至图3，所述散热管32包括多个分管，多个所述分管相互连通，所述分管开设又多个过孔6，所述分管可通过所述过孔6与所述壳体1的内腔连通。本实施例中，所述导热板31的面积小于所述存储器本体2覆盖的面积，多个所述分管增大了换热面积，在所述微型风机33加速所述散热管32内空气流动的同时，通过所述过孔6带动所述壳体1内腔的空气流动，进一步加速了所述存储器本体2工作时产生的热量的散发。
[0024]请参阅图1至图3，所述散热管32的进风一端安装有防尘滤网7，所述防尘滤网7与所述壳体1固定连接。本实施例中，所述防尘滤网7固定嵌设在所述壳体1上，可有效避免灰尘进入所述散热管32内。
[0025]请参阅图1至图3，所述引脚4上靠近外侧边缘处设置有邮票孔8，所述邮票孔8为半圆孔。本实施例中，所述邮票孔8增加所述引脚4上粘有锡膏的面积，进一步加强焊接效果。
[0026本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成存储器，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)内固定安装有存储器本体(2)，所述存储器本体(2)上方设置有散热组件(3)，所述散热组件(3)与所述壳体(1)固定连接，所述散热组件(3)与所述存储器本体(2)电连接，所述存储器本体(2)电连接有多个引脚(4)，多个所述引脚(4)固定连接在所述壳体(1)的底部，所述引脚(4)上开设有通孔(5)。2.根据权利要求1所述的一种集成存储器，其特征在于，所述散热组件(3)包括通过固定座与所述壳体(1)固定连接的导热板(31)，所述导热板(31)上方固定连接有散热管(32)，所述散热管(32)的一端固定安装有微型风机(33)，所述微型风机(33)与所述存储器本体(2)电连接，所述散热管(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：宁晓川，
申请(专利权)人：深圳市荣德伟业电子有限公司，
类型：新型
国别省市：