复合石墨及终端设备制造技术

本公开是关于一种复合石墨及终端设备。所述复合石墨包括：第一石墨组件，所述第一石墨组件包括第一石墨和第一连接件，第一连接件设置在第一石墨的至少一侧；第二石墨组件，所述第二石墨组件与所述第一石墨组件连接，第二石墨组件包括：层叠设置的至少两层第二石墨以及第二连接件。终端设备采用复合石墨结构代替传统的VC均热板，在使终端设备的重量更加轻便的同时，且使终端设备拥有更好的散热性能，大大提升用户的体验。提升用户的体验。提升用户的体验。

【技术实现步骤摘要】
复合石墨及终端设备


[0001]本公开涉及终端设备领域，尤其涉及一种复合石墨及终端设备。

技术介绍

[0002]相关技术中，随着用户对终端设备外观和散热能力要求的不断提高，终端设备不断向轻薄化、强散热的方向发展，但是散热能力的加强和终端设备机身的轻薄化之间往往互相矛盾，在不影响整机厚度的情况下，拥有超强散热能力，是时尚轻薄终端设备的追求。

技术实现思路

[0003]为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种复合石墨及终端设备。
[0004]根据本公开实施例的第一方面，提供一种复合石墨，应用于实现轻薄手机的超强散热包括：第一石墨组件，所述第一石墨组件包括第一石墨和第一连接件，第一连接件设置在第一石墨的至少一侧；第二石墨组件，所述第二石墨组件与所述第一石墨组件连接，第二石墨组件包括：层叠设置的至少两层第二石墨以及第二连接件。
[0005]在一些实施例中，第一连接件包括：第一粘接部，所述第一粘接部的至少部分位于所述第一石墨的第一表面；和/或，第二粘接部，所述第二粘接部的至少部分位于与所述第一石墨的第一表面相对的第二表面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合石墨，其特征在于，包括：第一石墨组件，所述第一石墨组件包括第一石墨和第一连接件，第一连接件设置在第一石墨的至少一侧；第二石墨组件，所述第二石墨组件与所述第一石墨组件连接，第二石墨组件包括：层叠设置的至少两层第二石墨以及第二连接件。2.根据权利要求1所述的复合石墨，其特征在于，第一连接件包括：第一粘接部，所述第一粘接部的至少部分位于所述第一石墨的第一表面；和/或，第二粘接部，所述第二粘接部的至少部分位于与所述第一石墨的第一表面相对的第二表面。3.根据权利要求2所述的复合石墨，其特征在于，所述第一粘接部包括：第一部分和第二部分，所述第一部分位于所述第一石墨的第一表面，所述第二部分为从所述第一部分向至少一个方向上延伸出的部分；所述第二粘接部包括：第三部分和第四部分，第三部分位于所述第一石墨的第二表面，所述第四部分为从所述第三部分向至少一个方向上延伸出的部分；所述第一粘接部的第二部分和所述第二粘接部的第四部分粘接。4.根据权利要求2所述的复合石墨，其特征在于，所述第一粘接部包括：第一部分和第二部分，所述第一部分位于所述第一石墨的第一表面，所述第二部分位于所述第一石墨的侧部；所述第二粘接部包括：第三部分和第四部分，第三部分位于所述第一石墨的第二表面，所述第四部分位于所述第一石墨的侧部；其中，所述第二部分和所述第四部分层叠设置以形成包边结构，所述第二部分位于所述第四部分靠近所述第一石墨的一侧，或所述第二部分位于所述第四部分背离所述第一石墨的一侧。5.根据权利要求1所述的复合石墨，其特征在于，所述第一石墨的厚度在0.14mm～0.35mm的范围内。6.根据权利要求4所述的复合石墨，其特征在于，所述包边结构的厚度为0.02mm～0.03mm。7.根据权利要求1所述的复合石墨，其特征在于，第二连接件包括：第三粘接部，设置于所述第二石墨组件...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐存存，张光辉，王营营，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：