散热组件及散热器制造技术

本发明专利技术公开了一种散热组件及散热器，其中散热组件包括基板底座、基板盖板、扰流部件和多个散热部件；基板盖板与基板底座连接并形成用于集中热量的集热腔；扰流部件包括扰流片、扰流柱，设置在集热腔中，扰流片与集热腔等高，扰流片至少部分紧贴基板底座设置，扰流片至少部分紧贴基板盖板设置，扰流片的侧壁设置于基板盖板与基板底座之间，扰流片的侧壁用于支撑基板盖板与基板底座，扰流片相邻侧壁之间设置有空腔；多个散热部件与基板盖板连接，散热部件设置有散热管路，散热管路与集热腔相连通。通过扰流片的设置能够提升散热器的承压能力、结构强度及可靠性，还能显著地减小热阻、增大传热系数，起到强化传热的作用。起到强化传热的作用。起到强化传热的作用。

【技术实现步骤摘要】
散热组件及散热器


[0001]本专利技术涉及电子
，尤其涉及一种散热组件及散热器。

技术介绍

[0002]随着电力电子技术的高速发展，电子设备越来越向大容量、大功率、高集成、轻量化方向发展，由此导致设备系统的热耗密度越来越大，环境适应性需求也越来越高，电子设备的高可靠性散热问题已经成为遏制行业发展的瓶颈。
[0003]以有源天线单元(Active Antenna Unit，简称AAU)的散热器为例，其轻量化散热需求主要受到内部大功耗瓶颈芯片的制约。现有技术方案可采用3D VC形态散热器对局部高热流区域进行解热，但是该技术形态存在泄露风险高、可靠性低、承压能力差、易变形等问题；与此同时，在竖直放置状态下，3D VC散热模组的集热腔顶部易发生干烧，导致相应芯片有超温失效风险。
[0004]3D VC散热模组的散热能力与其结构热设计息息相关，为了进一步提升3D VC模组本身以及整机的散热能力，散热模组的内腔设计以及散热模组与外壳体的装配结构设计亟待提升优化。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于至少解决现有技术中存在的上述技术问题之一，并提供了一种散热组件及散热器，能够提升散热器的承压能力、结构强度及可靠性，还能显著地减小热阻、增大传热系数，起到强化传热的作用。
[0006]第一方面，本专利技术实施例提供一种散热组件，包括：
[0007]基板底座；
[0008]基板盖板，与所述基板底座连接，并形成用于集中热量的集热腔；
[0009]扰流部件，设置在所述集热腔中，所述扰流部件包括一个或者两个以上的扰流片及扰流柱，所述扰流片的高度与所述集热腔的高度相等，所述扰流片至少部分紧贴所述基板底座设置，所述扰流片至少部分紧贴所述基板盖板设置，所述扰流片的侧壁设置于所述基板盖板与所述基板底座之间，所述侧壁用于支撑所述基板盖板与所述基板底座，所述扰流片的相邻侧壁之间设置有空腔；
[0010]多个散热部件，与所述基板盖板连接，所述散热部件设置有一个或者两个以上的散热管路，所述散热管路与所述集热腔连通设置。
[0011]第二方面，本专利技术实施例提供一种散热器，包括第一方面所述的散热组件。
[0012]本专利技术实施例包括：散热组件及散热器，其中散热组件包括基板底座、基板盖板、扰流部件和多个散热部件；基板盖板与基板底座连接并形成用于集中热量的集热腔；扰流部件包括扰流片、扰流柱，设置在集热腔中，扰流片与集热腔等高，扰流片至少部分紧贴基板底座设置，扰流片至少部分紧贴基板盖板设置，扰流片的侧壁设置于基板盖板与基板底座之间，扰流片的侧壁用于支撑基板盖板与基板底座，扰流片相邻侧壁之间设置有空腔；多
个散热部件与基板盖板连接，散热部件设置有一个或者两个以上的散热管路，散热管路与集热腔相连通。扰流片的顶面与基板盖板内腔面紧贴，扰流片底面与基板底座内腔面紧贴，扰流片侧壁夹于基板盖板与基板底座之间形成支撑，能够提升散热器的承压能力、结构强度及可靠性；扰流片相邻侧壁之间设置有空腔，空腔可以作为气液分离通道使液态工质沿壁面流动，气态工质通过空腔中心上升脱离，提升基板内腔的两相循环效率；同时，当高温气液工质流经扰流片时，高温气液流被扰流片阻扰，使高温气液流绕过扰流片并且在扰流片的侧面形成漩涡，破坏扰流片表面的热边界层，从而可显著地减小热阻，增大传热系数，起到强化传热的作用。
[0013]本专利技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
[0014]附图用来提供对本专利技术技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术的技术方案，并不构成对本专利技术技术方案的限制。
[0015]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步地说明；
[0016]图1是本专利技术的一个实施例提供的散热组件的结构示意图；
[0017]图2是本专利技术的一个实施例提供的散热组件的基板和散热部件连接结构的局部示意图；
[0018]图3是本专利技术的一个实施例提供的散热组件的扰流片设置在基板中的局部示意图；
[0019]图4是本专利技术的一个实施例提供的散热组件中扰流片的结构第一示意图；
[0020]图5是本专利技术的一个实施例提供的散热组件中扰流片的结构第二示意图；
[0021]图6是本专利技术的一个实施例提供的散热组件中扰流片的结构第三示意图；
[0022]图7是本专利技术的一个实施例提供的散热组件中扰流部件的结构第一示意图；
[0023]图8是本专利技术的一个实施例提供的散热组件中扰流部件的结构第二示意图；
[0024]图9是本专利技术的一个实施例提供的散热组件中扰流部件的结构第三示意图；
[0025]图10是本专利技术的一个实施例提供的散热组件的扰流部件与散热部件的散热管路错位设置的结构示意图；
[0026]图11是本专利技术的一个实施例提供的散热器的结构示意图；
[0027]图12是本专利技术的一个实施例提供的散热组件的散热部件的结构示意图；
[0028]图13是本专利技术的一个实施例提供的散热组件的扰流柱装配的结构示意图；
[0029]图14是本专利技术的一个实施例提供的散热组件与外壳体以螺装连接的结构示意图；
[0030]图15是本专利技术的一个实施例提供的散热组件与外壳体以搅拌摩擦焊形式连接的结构示意图。
具体实施方式
[0031]本部分将详细描述本专利技术的具体实施例，本专利技术之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本专利技术的
每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本专利技术保护范围的限制。
[0032]在本专利技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0033]本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义。
[0034]本专利技术实施例提供一种散热组件及散热器，其中散热组件包括基板底座、基板盖板、扰流部件和多个散热部件；基板盖板与基板底座连接并形成用于集中热量的集热腔；扰流部件包括扰流片，设置在集热腔中，扰流片与集热腔等高，扰流片至少部分紧贴基板底座设置，扰流片至少部分紧贴基板盖板设置，扰流片的侧壁设置于基板盖板与基板底座之间，扰流片的侧壁用于支撑基板盖板与基板底座，扰流片相邻侧壁之间设置有空腔；多个散热部件与基板盖板连接，散热部件设置有一个以上的散热管路，散热管路与集热腔相连通。扰流片的顶面与基板盖板内腔面紧贴，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热组件，其特征在于，包括：基板底座；基板盖板，与所述基板底座连接，并形成用于集中热量的集热腔；扰流部件，设置在所述集热腔中，所述扰流部件包括一个以上扰流片，所述扰流片的高度与所述集热腔的高度相等，所述扰流片至少部分紧贴所述基板底座设置，所述扰流片至少部分紧贴所述基板盖板设置，所述扰流片的侧壁设置于所述基板盖板与所述基板底座之间，所述侧壁用于支撑所述基板盖板与所述基板底座，所述扰流片的相邻侧壁之间设置有空腔；多个散热部件，与所述基板盖板连接，所述散热部件设置有一个以上散热管路，所述散热管路与所述集热腔连通设置。2.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述扰流片包括多个阵列元素，所述阵列元素的横截面形状包括至少如下之一：几字形；梯形；矩形；Z形；V型；W型。3.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，相邻的扰流片的设置方式包括至少如下之一：间隔设置；紧贴设置。4.根据权利要求3所述的散热组件，其特征在于，两个紧贴设置的扰流片的侧壁的结构为平行对齐的结构，或者为以不对齐方式所形成局部交错重合的结构。5.根据权利要求4所述的散热组件，其特征在于，两个或两个以上紧贴设置的扰流片单体结构用于组合成一体式的复杂扰流片单体结构。6.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述基板盖板设置有通槽，所述散热部件通过底部的限位部与所述通槽限位装配，所述散热管路通过所述通槽与所述集热腔相互连通。7.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：段凯文，李帅，刘欣，刘帆，聂志东，汪艳，赵明明，
申请(专利权)人：中兴智能科技南京有限公司，
类型：发明
国别省市：