散热组件及散热器制造技术

本发明专利技术公开了一种散热组件及散热器，其中散热组件包括基板底座、基板盖板、扰流部件和多个散热部件；基板盖板与基板底座连接并形成用于集中热量的集热腔；扰流部件包括扰流片、扰流柱，设置在集热腔中，扰流片与集热腔等高，扰流片至少部分紧贴基板底座设置，扰流片至少部分紧贴基板盖板设置，扰流片的侧壁设置于基板盖板与基板底座之间，扰流片的侧壁用于支撑基板盖板与基板底座，扰流片相邻侧壁之间设置有空腔；多个散热部件与基板盖板连接，散热部件设置有散热管路，散热管路与集热腔相连通。通过扰流片的设置能够提升散热器的承压能力、结构强度及可靠性，还能显著地减小热阻、增大传热系数，起到强化传热的作用。起到强化传热的作用。起到强化传热的作用。

【技术实现步骤摘要】
散热组件及散热器


[0001]本专利技术涉及电子
，尤其涉及一种散热组件及散热器。

技术介绍

[0002]随着电力电子技术的高速发展，电子设备越来越向大容量、大功率、高集成、轻量化方向发展，由此导致设备系统的热耗密度越来越大，环境适应性需求也越来越高，电子设备的高可靠性散热问题已经成为遏制行业发展的瓶颈。
[0003]以有源天线单元(Active Antenna Unit，简称AAU)的散热器为例，其轻量化散热需求主要受到内部大功耗瓶颈芯片的制约。现有技术方案可采用3D VC形态散热器对局部高热流区域进行解热，但是该技术形态存在泄露风险高、可靠性低、承压能力差、易变形等问题；与此同时，在竖直放置状态下，3D VC散热模组的集热腔顶部易发生干烧，导致相应芯片有超温失效风险。
[0004]3D VC散热模组的散热能力与其结构热设计息息相关，为了进一步提升3D VC模组本身以及整机的散热能力，散热模组的内腔设计以及散热模组与外壳体的装配结构设计亟待提升优化。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于至少解决本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热组件，其特征在于，包括：基板底座；基板盖板，与所述基板底座连接，并形成用于集中热量的集热腔；扰流部件，设置在所述集热腔中，所述扰流部件包括一个以上扰流片，所述扰流片的高度与所述集热腔的高度相等，所述扰流片至少部分紧贴所述基板底座设置，所述扰流片至少部分紧贴所述基板盖板设置，所述扰流片的侧壁设置于所述基板盖板与所述基板底座之间，所述侧壁用于支撑所述基板盖板与所述基板底座，所述扰流片的相邻侧壁之间设置有空腔；多个散热部件，与所述基板盖板连接，所述散热部件设置有一个以上散热管路，所述散热管路与所述集热腔连通设置。2.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述扰流片包括多个阵列元素，所述阵列元素的横截面形状包括至少如下之一：几字形；梯形；矩形；Z形；V型；W型。3.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，相邻的扰流片的设置方式包括至少如下之一：间隔设置；紧贴设置。4.根据权利要求3所述的散热组件，其特征在于，两个紧贴设置的扰流片的侧壁的结构为平行对齐的结构，或者为以不对齐方式所形成局部交错重合的结构。5.根据权利要求4所述的散热组件，其特征在于，两个或两个以上紧贴设置的扰流片单体结构用于组合成一体式的复杂扰流片单体结构。6.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述基板盖板设置有通槽，所述散热部件通过底部的限位部与所述通槽限位装配，所述散热管路通过所述通槽与所述集热腔相互连通。7.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：段凯文，李帅，刘欣，刘帆，聂志东，汪艳，赵明明，
申请(专利权)人：中兴智能科技南京有限公司，
类型：发明
国别省市：