【技术实现步骤摘要】
本专利技术实施例涉及但不限于散热，特别是涉及一种芯片散热方法、单板、电子设备、计算机设备和计算机可读存储介质。
技术介绍
1、近些年来，随着互联网技术不断发展，通讯和it等领域对电子设备的集成度越来越高，高集成化的大功耗芯片越来越多的被应用到单板系统中，而由于单板上集成有多个功耗不一的芯片，各芯片发热程度不一，由此对散热的需求不一，在相关技术中，单相液冷单板虽然技术成熟度高，当多芯片串联下存在温度不均的问题，流动末端的芯片易出现超温现象，两相液冷单板散热能力更强，同时能保证多芯片串联的温度均匀性，但设计成本更高，且由于冷却液过冷度的存在，冷却液先流经的芯片所散发的热量不足以使冷却液发生相变时，会存在单相换热风险，同时两相液冷单板散热无法满足超高功率密度芯片的散热需求，而芯片级的液冷微通道散热技术设计成本过高，各种散热模式各有利弊，在单板设计中如何为各芯片选择合理的散热模式，以兼顾散热设计成本以及散热效率成为亟需解决的问题。
技术实现思路
1、以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
2、本专利技术实施例提供了一种芯片散热方法、单板、电子设备、计算机设备和计算机可读存储介质，通过将单板上多个芯片的允许热阻与对应的热阻阈值进行比较，从而确定各芯片的散热模式，通过复合液冷散热方案对单板上的多个芯片进行散热，在满足单板上各个芯片的散热需求的前提下，降低散热设计成本。
3、第一方面，本专利技术实施例提供了一种芯片散热方法，芯片散热方法
4、第二方面，本专利技术实施例提供了一种单板，单板上设置有多个芯片，并应用如第一方面所述的芯片散热方法确定各个所述芯片的散热模式。
5、第三方面，本专利技术实施例提供了一种电子设备，包括如第二方面所述的单板。
6、第四方面，本专利技术实施例提供了一种计算机设备，包括：存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上述第一方面所述的芯片散热方法。
7、第五方面，本专利技术实施例提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机可执行程序，计算机可执行程序用于使计算机执行如上第一方面所述的芯片散热方法。
8、本专利技术实施例提供了一种芯片散热方法、单板、电子设备、计算机设备和计算机可读存储介质，方法包括：根据多个芯片的第一特征参数确定各个芯片的允许热阻值；确定各个芯片的换热模式，换热模式包括第一换热模式和第二换热模式；在换热模式为第一换热模式的情况下，根据允许热阻值与第一热阻阈值确定对应芯片的散热模式；在换热模式为第二换热模式的情况下，根据允许热阻值与第二热阻阈值确定对应芯片的散热模式，其中，第一热阻阈值大于第二热阻阈值。通过确定芯片的换热模式，再比较芯片的允许热阻值与该换热模式下对应的预设热阻阈值的大小关系，基于该比较结果，判断芯片应当采用哪种散热模式，通过复合液冷散热方案对单板上的多个芯片进行散热，实现在满足单板上各个芯片散热需求的前提下，降低芯片散热设计的成本，能有效兼顾设计成本和散热效率。
9、本专利技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种芯片散热方法，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一换热模式为单相换热模式，所述第二换热模式为两相换热模式。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一特征参数包括：芯片温度要求、单板进液温度、芯片的功耗值、芯片与单板之间的界面热阻、芯片的结壳热阻。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述换热模式为所述第一换热模式的情况下，根据所述允许热阻值与第一热阻阈值确定对应所述芯片的散热模式，包括:
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述第一散热模式为单相冷板液冷散热模式，所述第二散热模式为单相微通道冷板液冷散热模式。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述换热模式为所述第二换热模式的情况下，根据所述允许热阻值与第二热阻阈值确定对应所述芯片的散热模式，其中，所述第一热阻阈值大于所述第二热阻阈值，包括：
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述第三散热模式为两相冷板液冷散热模式，所述第四散热模式为两相微通道冷板液冷散热模式。
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