【技术实现步骤摘要】
本专利技术实施例涉及但不限于散热，特别是涉及一种芯片散热方法、单板、电子设备、计算机设备和计算机可读存储介质。
技术介绍
1、近些年来，随着互联网技术不断发展，通讯和it等领域对电子设备的集成度越来越高，高集成化的大功耗芯片越来越多的被应用到单板系统中，而由于单板上集成有多个功耗不一的芯片，各芯片发热程度不一，由此对散热的需求不一，在相关技术中，单相液冷单板虽然技术成熟度高，当多芯片串联下存在温度不均的问题，流动末端的芯片易出现超温现象，两相液冷单板散热能力更强，同时能保证多芯片串联的温度均匀性，但设计成本更高，且由于冷却液过冷度的存在，冷却液先流经的芯片所散发的热量不足以使冷却液发生相变时，会存在单相换热风险，同时两相液冷单板散热无法满足超高功率密度芯片的散热需求，而芯片级的液冷微通道散热技术设计成本过高，各种散热模式各有利弊，在单板设计中如何为各芯片选择合理的散热模式，以兼顾散热设计成本以及散热效率成为亟需解决的问题。
技术实现思路
1、以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为...
【技术保护点】
1.一种芯片散热方法，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一换热模式为单相换热模式，所述第二换热模式为两相换热模式。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一特征参数包括：芯片温度要求、单板进液温度、芯片的功耗值、芯片与单板之间的界面热阻、芯片的结壳热阻。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述换热模式为所述第一换热模式的情况下，根据所述允许热阻值与第一热阻阈值确定对应所述芯片的散热模式，包括:
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述第一散热模式为单相冷板液冷散...
【技术特征摘要】
1.一种芯片散热方法，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一换热模式为单相换热模式，所述第二换热模式为两相换热模式。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一特征参数包括：芯片温度要求、单板进液温度、芯片的功耗值、芯片与单板之间的界面热阻、芯片的结壳热阻。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述换热模式为所述第一换热模式的情况下，根据所述允许热阻值与第一热阻阈值确定对应所述芯片的散热模式，包括:
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述第一散热模式为单相冷板液冷散热模式，所述第二散热模式为单相微通道冷板液冷散热模式。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述换热模式为所述第二换热模式的情况下，根据所述允许热阻值与第二热阻阈值确定对应所述芯片的散热模式，其中，所述第一热阻阈值大于所述第二热阻阈值，包括：
7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述第三散热模式为两相冷板液冷散热模式，所述第四散热模式为两相微通道冷板液冷散热模式。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确...
【专利技术属性】
技术研发人员：陶成，刘帆，周晓东，
申请(专利权)人：中兴智能科技南京有限公司，
类型：发明
国别省市：
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