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本实用新型涉及集成电路板技术领域，尤其是指一种防水性能好的集成电路板，它包括防水壳体和电路板本体，电路板本体固定于防水壳体内，防水壳体上端左右两侧均开有若干个装有干燥剂的干燥槽，防水壳体内部且位于每个干燥槽下端均开有V型槽，若干个干燥槽下端...
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