设置方法技术

本发明专利技术提供设置方法，不追加传感器而能够在短时间内进行设置。使升降机构从保持面所保持的晶片的上方下降，存储磨削磨具的下表面与晶片的上表面接触时的磨削机构的高度。并且，根据该高度而求出磨削磨具的下表面与保持面接触时的磨削机构的高度即原点高度。这样，能够不使用设置块而进行求出磨削机构的原点高度的设置。因此，能够在短时间内实施设置。能够在短时间内实施设置。能够在短时间内实施设置。

【技术实现步骤摘要】
设置方法


[0001]本专利技术涉及设置方法。

技术介绍

[0002]关于利用磨削磨具对卡盘工作台的保持面所保持的晶片进行磨削的磨削装置，如专利文献1所公开的那样，进行在使磨削磨具的下表面与保持面接触时对安装有磨削磨具的磨削机构的高度进行识别的设置。
[0003]这样的设置如专利文献2、3所公开的那样有使用传感器的情况和使用设置块的情况。
[0004]专利文献1：日本特开2001
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001261号公报
[0005]专利文献2：日本特开2012
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135853号公报
[0006]专利文献3：日本特开2020
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199597号公报
[0007]但是，在使用设置块的设置中，变更磨削机构的高度来确认设置块是否进入，因此花费时间。另外，在使用传感器的设置中，传感器昂贵。

技术实现思路

[0008]由此，本专利技术的目的在于提供不追加传感器而能够以比较短的时间进行设置的设置方法。
[0009]根据本专利技术，提供设置方法，该设置方法使用磨削本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种设置方法，该设置方法使用磨削装置，该磨削装置具有：卡盘工作台，其通过保持面对板状物进行保持；磨削机构，其利用磨削磨具对该保持面所保持的该板状物进行磨削；升降机构，其使该磨削机构在与该保持面垂直的方向上移动；以及高度识别部，其识别通过该升降机构而移动的该磨削机构的高度，在该设置方法中，利用该升降机构使该磨削机构移动，存储该磨削磨具的下表面与该保持面接触时的该磨削机构的高度，其中，该磨削机构包含检测该磨削磨具的下表面与该板状物的上表面接触的情况的接触检测部，该设置方法包含如下的工序：保持工序，按照能够在该板状物的下表面的中央部分与该保持面之间配置弹性部的方式通过该卡盘工作台的该保持面对该板状物进行保持；以及存储工序，使安装有该磨削磨具的该磨削机构从该保持面所保持的该板状物的上方下降，在通过该接触检测部的检测而识别出该磨削磨具的下表面与该保持面所保持的板状物的上表面接触时，存储该磨削机构的高度。2.根据权利要求1所述的设...

【专利技术属性】
技术研发人员：森健展，羽田舞，中塚敦，高木敦史，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：