晶片的磨削方法和磨削装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供晶片的磨削方法和磨削装置，在对外周侧上翘的晶片进行磨削的情况下，将磨削后的晶片精加工成均匀的厚度。在第1磨削工序中，在将晶片(10)的外周部分支承于弹性部件(217)的状态下对晶片(10)进行磨削，削弱晶片(10)的要上翘的力，在之后的第2保持工序中，能够对晶片(10)的整个下表面进行吸引保持。并且，在第2磨削工序中，在对晶片(10)的整个下表面进行吸引保持的状态下进行磨削，因此能够将晶片(10)的包含外周部分在内的整个面精加工成平坦。因此，能够降低形成于晶片(10)的外周附近的器件(12)成为次品的风险。附近的器件(12)成为次品的风险。附近的器件(12)成为次品的风险。

【技术实现步骤摘要】
晶片的磨削方法和磨削装置


[0001]本专利技术涉及对具有翘曲的晶片进行磨削的方法和装置。

技术介绍

[0002]作为对具有外周侧比中央上翘的要素的晶片进行保持的卡盘工作台，有如下结构的卡盘工作台，该卡盘工作台具有：吸引面，其对晶片的中央部分的下表面进行吸引；以及环状的弹性部件(海绵、橡胶板、橡胶管等)，其与晶片的外周部分的下表面接触。当利用磨削磨具对该卡盘工作台所保持的晶片进行磨削时，弹性部件被磨削负荷压扁，因此能够防止吸引力的泄漏，能够可靠地吸引保持晶片(例如参照专利文献1、2)。
[0003]专利文献1：日本特开2016
‑
031979号公报
[0004]专利文献2：日本特开2018
‑
207033号公报
[0005]但是，在磨削中弹性部件被压扁，由此晶片中的被弹性部件支承的部分形成得厚，因此存在如下的问题：呈环状形成厚的部分，外周缘形成得薄。

技术实现思路

[0006]本专利技术是鉴于这样的问题而完成的，其课题在于：在对外周侧上翘的晶片进行磨削的情况下，将该晶片精加工成均匀的厚度。
[0007]本专利技术是晶片的磨削方法，效仿卡盘工作台的吸引面而对具有外周上翘的要素的晶片进行吸引保持，并通过磨削磨具对晶片进行磨削，其中，该晶片的磨削方法包含如下的工序：第1保持工序，在第1卡盘工作台的第1吸引面上吸引保持晶片，该第1卡盘工作台包含吸引部件和环状的弹性部件，该环状的弹性部件与晶片的外周部分的下表面接触，该吸引部件具有在该弹性部件的内侧对晶片的下表面进行吸引的该第1吸引面；第1磨削工序，通过磨削磨具将在该第1吸引面上吸引保持的晶片磨削至未达到完工厚度的厚度，削弱晶片的上翘的要素；搬送工序，将在该第1吸引面上保持的晶片搬送至第2卡盘工作台的第2吸引面，该第2卡盘工作台具有多孔部件，该多孔部件具有对该晶片的整个下表面进行吸引的该第2吸引面；第2保持工序，在该第2吸引面上吸引保持被磨削至未达到完工厚度的厚度的晶片；以及第2磨削工序，通过磨削磨具将在该第2吸引面上吸引保持的晶片磨削至完工厚度。
[0008]在该晶片的磨削方法中，可以在该第1磨削工序中使用的该磨削磨具使用粗磨削磨具，在该第2磨削工序中使用的该磨削磨具使用精磨削磨具。
[0009]另外，本专利技术是磨削装置，其通过磨削磨具对外周部分上翘的晶片进行磨削，其中，该磨削装置具有：第1卡盘工作台，其包含吸引部件和环状的弹性部件，该环状的弹性部件与上翘的晶片的外周部分的下表面接触，该吸引部件具有在该弹性部件的内侧对晶片的下表面进行吸引的第1吸引面；第1磨削机构，其通过磨削磨具对在该第1吸引面上吸引保持的晶片进行磨削；第2卡盘工作台，其具有多孔部件，该多孔部件具有对晶片的整个下表面进行吸引的第2吸引面；第2磨削机构，其通过磨削磨具对在该第2吸引面上吸引保持的晶片进行磨削；以及搬送机构，其将晶片从该第1吸引面搬送至该第2吸引面。
[0010]在本专利技术的晶片的磨削方法中，在第1磨削工序中，在晶片的外周部分支承于弹性部件的状态下对晶片进行磨削，削弱晶片的要上翘的力，因此在之后的第2保持工序中，能够对晶片的整个面进行吸引保持。并且，在第2磨削工序中，在对晶片的整个下表面进行吸引保持的状态下进行磨削，因此能够将晶片的包含外周部分在内的整个面精加工成平坦。因此，能够降低形成于晶片的外周附近的器件成为次品的风险。
[0011]另外，本专利技术的磨削装置中，第1卡盘工作台具有与晶片的外周部分的下表面接触的环状的弹性部件和在该弹性部件的内侧对晶片的下表面进行吸引的第1吸引面，第2卡盘工作台具有对晶片的整个下表面进行吸引的第2吸引面，并且具有将晶片从第1吸引面搬送至第2吸引面的搬送机构，因此能够适于上述晶片的磨削方法的实施，能够使直至将晶片的整个面精加工成平坦为止的一系列的工序自动化。
附图说明
[0012]图1是示出磨削装置的例子的立体图。
[0013]图2是概略地示出卡盘工作台和具有翘曲的晶片的剖视图。
[0014]图3是概略地示出第1磨削工序的剖视图。
[0015]图4是概略地示出第2磨削工序的剖视图。
[0016]标号说明
[0017]1：磨削装置；21：第1卡盘工作台；211：吸引部件；212：框体；213：第1吸引面；214：上表面；215：凹部；216：空间；217：弹性部件；218：弯曲部；22：第2卡盘工作台；221：多孔部件；222：框体；223：第2吸引面；224：上表面；231：旋转轴；232：支承部；233：从动带轮；234：驱动带轮；235：电动机；236：带；241：流路；242、243、244：阀；245：吸引源；246：空气提供源；247：水提供源；248：压力计；25：厚度测量器；251：第1测量部；252：第2测量部；26：厚度测量器；261：第1测量部；262：第2测量部；3：第1磨削机构；4：第2磨削机构；30：主轴；31：主轴旋转机构；32：主轴壳体；33：安装座；34：磨削磨轮；340：基台；341、342：磨削磨具；5：磨削进给机构；50：滚珠丝杠；51：电动机；52：导轨；53：升降板；54：支托；61、62：盒载置区域；610：盒；620：盒；63：机器人；631：手部；632：翻转驱动部；633：臂部；64：暂放机构；641：载置台；642：定位销；65：清洗机构；651：旋转台；652：喷嘴；7：搬送机构；71：壁部；72：滚珠丝杠；73：导轨；74：电动机；75：滑动部；8：升降机构；81：滚珠丝杠；82：导轨；83：电动机；84：升降部件；85：旋转机构；86：轴部；87：电动机；88：臂；89：吸引保持部；10：晶片；11：基板；12：器件；100：上表面；101：下表面；102：凸状部。
具体实施方式
[0018]图1所示的磨削装置1具有：第1卡盘工作台21和第2卡盘工作台22，它们对晶片进行吸引保持；第1磨削机构3，其对第1卡盘工作台21所保持的晶片10进行磨削；以及第2磨削机构4，其对第2卡盘工作台22所保持的晶片10进行磨削。
[0019]在磨削装置1的前部具有载置对晶片10进行收纳的盒610、620的盒载置区域61、62。在盒610中例如收纳磨削前的晶片10，在盒620中例如收纳磨削后的晶片10。
[0020]在盒载置区域的后方(+Y侧)配设有进行相对于盒610、620的晶片10的搬入搬出的机器人63。机器人63具有：手部631，其对晶片10进行吸引保持；翻转驱动部632，其将手部
631的正面背面翻转；以及臂部633，其与翻转驱动部632连结，使手部631旋转和升降。
[0021]在手部631的可动区域中配设有临时放置磨削前的晶片10的暂放机构64。暂放机构64具有：载置台641，其载置晶片10；以及多个定位销642，它们呈圆弧状配置，能够朝向载置台641的中心而在径向上移动，在将晶片10载置于载置台641的状态下，多个定位销642向相互靠近的方向移动，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片的磨削方法，效仿卡盘工作台的吸引面而对具有外周上翘的要素的晶片进行吸引保持，并通过磨削磨具对晶片进行磨削，其中，该晶片的磨削方法包含如下的工序：第1保持工序，在第1卡盘工作台的第1吸引面上吸引保持晶片，该第1卡盘工作台包含吸引部件和环状的弹性部件，该环状的弹性部件与晶片的外周部分的下表面接触，该吸引部件具有在该弹性部件的内侧对晶片的下表面进行吸引的该第1吸引面；第1磨削工序，通过磨削磨具将在该第1吸引面上吸引保持的晶片磨削至未达到完工厚度的厚度，削弱晶片的上翘的要素；搬送工序，将在该第1吸引面上保持的晶片搬送至第2卡盘工作台的第2吸引面，该第2卡盘工作台具有多孔部件，该多孔部件具有对该晶片的整个下表面进行吸引的该第2吸引面；第2保持工序，在该第2吸引面上吸引保持被磨削至未达到完工厚度的厚度的晶片；以及第2磨削工序，通过磨削...

【专利技术属性】
技术研发人员：禹俊洙，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：