【技术实现步骤摘要】
磨削装置
[0001]本专利技术涉及磨削装置。
技术介绍
[0002]在利用磨削磨具对卡盘工作台的保持面所保持的被加工物进行磨削的磨削装置中，如专利文献1和2所公开的那样，测量保持面的高度和被加工物的上表面的高度，计算保持面的高度与被加工物的上表面的高度的差，对被加工物进行磨削直至该差成为规定的厚度为止。
[0003]专利文献1：日本特开2008
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073785号公报
[0004]专利文献2：日本特开2019
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130607号公报
[0005]专利文献3：日本特开2021
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020269号公报
[0006]在上述技术中，在磨削前的被加工物的厚度厚的情况下，为了测量被加工物的上表面高度，需要使用测量范围长的测量器。但是，测量范围长的测量器昂贵，因此会导致加工装置昂贵。
[0007]另外，如专利文献3所公开的那样，在对圆柱状的锭的上表面进行磨削的情况下，一边测量被加工物的上表面高度变低的量一边实施磨削。磨削磨具一边按压被加工物一边进行磨...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种磨削装置，其中，该磨削装置具有：卡盘工作台，其通过保持面来保持被加工物；磨削机构，其通过磨削磨具对该保持面所保持的该被加工物的上表面进行磨削；磨削进给机构，其使该磨削机构在与该保持面垂直的方向上升降；高度位置识别部，其识别通过该磨削进给机构而升降的该磨削机构的高度位置；上表面高度测量器，其测量该保持面所保持的该被加工物的上表面的高度；以及控制单元，该上表面高度测量器构成为通过该磨削进给机构而与该磨削机构一起在与该保持面垂直的方向上升降，该控制单元将通过该上表面高度测量器测量与该磨削磨具的下表面为同一水平面的高度而得的值设为H0，将在该磨削磨具的下表面与该被加工物接触时通过该高度位置识别部识别的该磨削机构的高度设为Z0，将使该磨削机构下降而磨削该被加工物时向下方变化的通过该高度位置识别部识别的该磨削机构的高度设为Z1，将在磨削该被加工物时由于该磨削磨具的消耗而发生变化的该上表面高度测量器的测量值设为H1，该控制单元包含计算部，该计算部在磨削中利用下述式计算第1计算值，|(Z0
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Z1)|
‑
|(H0
‑
H1)|＝第1计算值该控制单元对该被加工物进行磨削直至该计算部所计算的该第1计算值达到预先设定的磨削...
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