一种大尺寸晶圆研磨机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种大尺寸晶圆研磨机，包括固定台，所述固定台下端的四角处均设置有支撑柱，所述固定台的上方设置有固定架，且固定架下端的两侧与固定台焊接固定，所述固定架上端的中间位置处设置有伸缩机构，所述伸缩机构的输出端设置有转动机构，所述转动机构的下端设置有研磨轮，还包括调节块，其设置在所述固定台上端的两侧，所述调节块的内部均转动设置有双螺纹传动杆，所述双螺纹传动杆的一端均焊接有转轴，所述转轴的一端均贯穿并延伸至调节块的外部，且转轴均与调节块转动连接。该大尺寸晶圆研磨机可以通过调节控制四个夹持块彼此间的距离，从而对晶圆进行横向与纵向的夹持，进而适应大尺寸的晶圆，方便日常的使用。方便日常的使用。方便日常的使用。

【技术实现步骤摘要】
一种大尺寸晶圆研磨机


[0001]本技术涉及晶圆研磨机
，具体为一种大尺寸晶圆研磨机。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，通过研磨机对晶圆进行转动研磨，对晶圆进行减薄，从而使得晶圆的厚度满足生产需要。
[0003]现有公告号为CN208391781U的中国专利公开了一种防震型晶圆研磨机，包括晶圆研磨机本体，晶圆研磨机本体的上表面设置有研磨座，研磨座固定在晶圆研磨机本体的上表面，研磨座的内部设置有转轮，转轮的外表面设置有清洁刷，研磨座的内部开设有碎屑排放管，碎屑排放管贯穿晶圆研磨机本体的内部并延伸至晶圆研磨机本体的底部。
[0004]上述方案虽然可以提高晶圆研磨的效率，降低晶圆研磨的时间，但是该研磨机的晶圆槽尺寸固定，而需要打磨的晶圆有大小之分，对于大尺寸的晶圆其无法放入，导致影响正常的研磨，从而使用不方便，因此不满足现有的需求，对此我们提出了一种大尺寸晶圆研磨机。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大尺寸晶圆研磨机，包括固定台(1)，所述固定台(1)下端的四角处均设置有支撑柱，所述固定台(1)的上方设置有固定架(2)，且固定架(2)下端的两侧与固定台(1)焊接固定，所述固定架(2)上端的中间位置处设置有伸缩机构(3)，所述伸缩机构(3)的输出端设置有转动机构(4)，所述转动机构(4)的下端设置有研磨轮(5)，其特征在于：还包括调节块(6)，其设置在所述固定台(1)上端的两侧，所述调节块(6)的内部均转动设置有双螺纹传动杆(7)，所述双螺纹传动杆(7)的一端均焊接有转轴(10)，所述转轴(10)的一端均贯穿并延伸至调节块(6)的外部，且转轴(10)均与调节块(6)转动连接，所述双螺纹传动杆(7)前后端的外部均通过螺纹连接有螺纹套(8)，所述螺纹套(8)的一侧均焊接有限位块(9)，所述螺纹套(8)的另一侧均焊接有夹持块(12)，所述夹持块(12)的一端均贯穿并延伸至调节块(6)的外部，且夹持块(12)均与调节块(6)滑动配合；还包括传动腔(16)，其开设在所述固定台(1)内部的两侧，所述传动腔(16)的内部均设置有滑块(20)，所述传动腔(16)内部的前后侧均焊接有滑杆(18)，所述滑杆(18)均贯穿滑块(20)的一端，且滑杆(18)均与滑块(20)滑动配合，所述滑块(20)的上方均焊接有三个等距分布的连接块(21)，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：乔金彪，
申请(专利权)人：苏州斯尔特微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：