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本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体为一种集成电路芯片封装装置，包括上下正对设置的上安装座和下安装座，用于连接所述上安装座和下安装座所采用的多根连接柱，上下滑动连接在所述连接柱上的滑板，用于驱动所述滑板沿连接柱上升或下降所采用的升降驱动组件...
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