具有电镀导线的线路板制造技术

本实用新型专利技术揭露一种具有电镀导线的线路板，包含一接垫、一传输线以及一电镀导线，其中该电镀导线是用以在该接垫形成一电镀金属层，且该接垫与该传输线形成一讯号传输结构。因电镀导线会造成讯号传输时的干扰，本实用新型专利技术更揭露该线路板的一介电层具有至少一空旷区邻近于该电镀导线的至少一侧，可降低该介电层的等效介电常数，有效维持讯号传输质量。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种线路板，特别是关于一种具有讯号传输结构连接电镀导线的线路板。
技术介绍
电子产业相关技术快速提升，随着电子产品轻小化的趋势，半导体芯片封装线路板(或称IC载板)制造业者亦面临着制程上的许多关键处。其中，在线路板表面会形成若干由导电线路延伸的接垫，以作为电子讯号或电源的传输构成，而通常在接垫的上侧表面，会覆上一镍/金(Ni/Au)层，在进行芯片封装打金线时，金线与线路板的接垫皆为金属金的材质，从而有利于两者完成电性耦合结构；又该接垫例如为封装线路板的锡球垫，即于接垫表面覆上一镍/金层(通常为金属铜)，以使锡球垫的接垫不易因外界环境影响而氧化，以提高封装锡球植设的电性连接品质。电镀为一种电解过程，提供电镀金属层的金属片作用有如阳极，电解液通常为镀着金属的离子溶液，被镀物作用则有如电镀阴极。电镀阳极与电镀阴极间输入电压后，吸引电解液中的金属离子移动至电镀阴极，还原后即镀着其上。因此，为了形成上述的电镀金属层，必须在线路板上另外布设众多的电镀导线，利用电镀导线将接垫与电镀阴极电性连接。请参照图1a及图1b，说明一公知的讯号传输结构与线路板100。图1a为该线路板100的上视示意图，该线路板100上具有多个接垫111，作为线路板100与一组件(未绘于图上)的电性连接点。接垫111可作为一打线垫(wire bonding pad)或是一锡球垫(solder pad)。一接垫111可利用一传输线112连接至同一表面的另一组件。一接垫111也可利用一传输线112连接一导电通孔150，连接该线路板100的内部线路。请参照图1b，为图1a中的线路板100沿A-A’线段的剖面示意图。线路板100包含四层导体层及三个介电层101、102、103，各导体层分别经由一介电层相隔绝。在公知构造中，该线路板的上表层导体层与下表层导体层通常作为讯号布线与接垫111配置，中间的导体层120、130则作为参考平面。例如，导体层120为一电源平面；导体层130为一接地平面。在线路板100中可具有一贯孔105，在贯孔105侧壁配置一导体层，形成一导电通孔150，作为不同导体层的电性连接。例如一传输线112可经由一导电通孔150连接至线路板100另一侧的传输线141。如此，一讯号可经由包含接垫111、传输线112、导电通孔150、及另一传输线141的讯号传输结构传递至另一组件(未绘于图上)。在上述的接垫111中，其包含的至少一层金属层是利用电镀方式形成，例如一镍/金层。在电镀制程中，为了使接垫111能电性连接至一电镀电极，该讯号传输路径会连接一电镀导线160。例如在图1a中，电镀导线160可连接至传输线112或导电通孔150。此电镀导线160可位于与接垫111不同的导体层，例如在图1b中，在电源平面120上分隔出一电镀导线160，经由导电通孔150连接至一接垫111。请特别注意，这些电镀导线160会延伸至该线路板100的边缘104。然而众多电镀导线的布设，不但占据了线路板上的面积，使得可供布设线路的面积减少。在上述的讯号传输结构中，讯号传输路径不须经过该电镀导线，也就是说该讯号传输结构具有一开路线段。在高频使用时，因多余的电镀导线的开路线段效应，造成讯号传输路径的阻抗不匹配，容易造成噪声(Noise)，降低讯号传输质量。尽管，有人提出其它制程不需要以电镀形成上述的金属层，或在后续制程中去除那些电镀导线。然而，这些方式造成电路设计的限制及生产成本的增加。因此，亟需一种可靠而有效的结构来降低电镀导线对讯号传输结构的影响。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提出一种线路板包含多个介电层、至少一接垫、一第一传输线以及一电镀导线。其中所述介电层包含一第一介电层，该第一介电层具有至少一空旷区；该接垫与该第一传输线位于该第一介电层上，该电镀导线位于所述介电层的其一上且与该接垫电性连接；该第一传输线的一端连接至该接垫；该电镀导线的一端位于该线路板的一边缘；该空旷区邻近于该电镀导线的至少一侧。所述介电层更包含一第二介电层，该电镀导线位于该第二介电层上且经由一导电通孔与该接垫电性连接，该第二介电层具有一空旷区邻接于该电镀导线，且该第二介电层的该空旷区连接至该第一介电层的该空旷区，该导电通孔贯穿所述介电层。所述介电层更再包含一第三介电层以及一第二传输线，该第二传输线位于该第三介电层上，且该导电通孔是用以电性连接该第一传输线与该第二传输线。该电镀导线可为该导电通孔的一开路线段，使该接垫电性连接至一电镀电极，通过电镀制程在该接垫上形成一金属层。该接垫与该传输线是用于传输一讯号。该空旷区可具有至少一长条状区域或多个开孔，且该空旷区是贯穿所述介电层或该空旷区为一凹陷区域。该接垫是位于该线路板的至少一表面上。本技术经由该空旷区降低该介电层的等效介电常数，达到提高该开路线段的谐振频率，提高讯号传输的有效操作频率，以及提高讯号传递质量的目的。为使本技术的特征及目的更能清楚揭示，以下说明通过具体实施例，配合所附图式，详细叙述如下。附图说明图1a说明一公知的线路板的讯号传输结构的上视示意图。图1b说明一公知的线路板的讯号传输结构的剖面示意图。图2a说明一本技术较佳实施例的线路板的讯号传输结构的上视示意图。图2b说明一本技术较佳实施例的线路板的讯号传输结构的剖面示意图。图2c说明一本技术较佳实施例的线路板的讯号传输结构的另一剖面示意图。组件符号说明100、200 线路板 101、102、103、201、202、203 介电层104、204 边缘105、205 贯孔206 空旷区111、211 接垫112、141、212、241 传输线120、130、220、230 参考平面221 非导体区150、250 导电通孔160、260 电镀导线具体实施方式本技术提供一种线路板包含一讯号传输结构及至少一介电层，其中一个介电层具有至少一空旷区，且该空旷区邻近于该讯号传输结构中的一电镀导线。请参照图2a至图2c，其中图2a为本技术的较佳实施例200的上视示意图，图2b为图2a中沿线段B-B’的剖面示意图，图2c为图2a中沿线段C-C’的剖面示意图。此较佳实施例为包含四层导体层的线路板200，这些导体层分别经由介电层201、202、203分隔。位于两介电层之间的导体层作为电性参考平面，例如导体层220为一电源平面，导体层230为一接地平面。如图2a所示，在该线路板200的一表面上配置有多个接垫211，用以电性连接一组件，例如一芯片(未绘于图上)。一接垫211经由一传输线212连接至同一表面上的另一组件。或者请参照图2a与图2b，一接垫211可经由一传输线212连接至一导电通孔250，藉以连接至其它导体层上的一传输线241。进一步来说，导电通孔250是在线路板的一贯孔205的侧壁上形成的导电结构，藉以穿越线路板的介电层201、202、203，作为不同导体层之间的电性连接。因此一组件产生的讯号可经由线路板200上的讯号传输结构向外传递，该讯号传输结构包含一接垫211与一传输线212。此外，该讯号传输结构更可包含一导电通孔250。所述接垫211包含至少一金属层，是经由一电镀制程所形成。为了使该接垫211能在电镀制程中电性本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有电镀导线的线路板，其特征在于包含：　　　　多个介电层，包含一第一介电层，该第一介电层具有至少一空旷区；　　　　至少一接垫，位于该第一介电层上；　　　　一第一传输线，位于该第一介电层上，该第一传输线的一端连接至该接垫；以及　　　　一电镀导线，位于所述多个介电层的其一上且与该接垫电性连接，该电镀导线的一端位于该线路板的一边缘，且该空旷区邻近于该电镀导线的至少一侧。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李胜源，
申请(专利权)人：威盛电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]