一种针对喷淋板的工艺间隙校正工装及校正方法技术

本发明专利技术涉及半导体制造设备技术领域，更具体的说，涉及一种针对异形孔喷淋板的工艺间隙校正工装及校正方法。本发明专利技术提供了一种针对喷淋板的工艺间隙校正工装，包括上方校准基准板、量块和下托板；所述上方校准基准板，通过量块与下托板连接；所述下托板，用于放置晶圆间隙量测系统；所述上方校准基准板，用于提供校准面，所述校准面与待测喷淋板面形状相同；所述量块高度与所需校准的工艺间隙高度相同。本发明专利技术提出的针对喷淋板的工艺间隙校正工装及校正方法，通过将AGS上方校准基准板的校准面设计成实际的异形孔喷淋板面，实现对异形孔喷淋板的无误差间隙校准。淋板的无误差间隙校准。淋板的无误差间隙校准。

【技术实现步骤摘要】
一种针对喷淋板的工艺间隙校正工装及校正方法


[0001]本专利技术涉及半导体制造设备
，更具体的说，涉及一种针对异形孔喷淋板的工艺间隙校正工装及校正方法。

技术介绍

[0002]在半导体行业中，随着电子器件的几何尺寸不断减小以及器件的密集度不断提高，半导体制造设备是否能够达到要求的工艺间隙，是决定产品质量的重要因素。
[0003]Auto Gapping System(AGS，晶圆间隙量测系统)，用以量测晶圆与喷淋头、靶材或电击的间隙差距，更精确的控制薄膜制程，如化学气相沉积、溅镀和蚀刻制程的均匀度并进一步提升量率。
[0004]针对工艺间隙的测量方法，AGS(Auto Gapping System)设备的校正方案是，将AGS放入一个定制的封闭盒子中进行间隙校正后使用，其原理是：
[0005]通过测量上极板与AGS间的电容确定其之间的距离；
[0006]通过无线传输技术将间隙数值传回到软件内部进行显示；
[0007]工作人员根据软件返回的数值，对间隙进行手动调整以满足工艺要求。
[0008]但是，在实际使用过程中，晶圆间隙量测系统AGS上方的喷淋板通常为有着大小不同、分布不同的孔，会对上极板的与晶圆间隙量测系统AGS之间的电容产生变化，与校准基准(封闭盒子的上表面)电容不同，将导致晶圆间隙量测系统AGS测量结果出现偏差。

技术实现思路

[0009]本专利技术的目的是提供一种针对异形孔喷淋板的工艺间隙校正工装及校正方法，解决现有技术对于晶圆间隙量测系统校正不精准导致的晶圆间隙测量结果偏差的问题。
[0010]为了实现上述目的，本专利技术提供了一种针对喷淋板的工艺间隙校正工装，包括上方校准基准板、量块和下托板；
[0011]所述上方校准基准板，通过量块与下托板连接；
[0012]所述下托板，用于放置晶圆间隙量测系统；
[0013]所述上方校准基准板，用于提供校准面，所述校准面与待测喷淋板面形状相同；
[0014]所述量块高度与所需校准的工艺间隙高度相同。
[0015]在一实施例中，所述上方校准基准板的校准面为异形孔喷淋板面。
[0016]在一实施例中，所述上方校准基准板、量块和下托板通过螺纹连接。
[0017]在一实施例中，所述下托板，设置有若干个定位销，用于对晶圆间隙量测系统的放置位置进行定位。
[0018]在一实施例中，所述下托板，设置有若干相互平行的条状凸筋。
[0019]在一实施例中，所述若干条状凸筋的高度相同。
[0020]在一实施例中，所述若干条状凸筋在下托板上均匀分布。
[0021]在一实施例中，所述定位销数量为2至4个。
[0022]在一实施例中，所述量块数量至少为2个。
[0023]为了实现上述目的，本专利技术提供了一种针对喷淋板的工艺间隙校正方法，利用如权利要求1
‑
9任一项所述的针对喷淋板的工艺间隙校正工装，包括以下步骤：
[0024]将晶圆间隙量测系统放置在下托盘上，向内推入直至与定位销接触固定；
[0025]读取上方校准基准板下的晶圆间隙量测系统数值；
[0026]将稳定后的晶圆间隙量测系统数值，设置为晶圆间隙量测系统的标准高度；
[0027]将晶圆间隙量测系统取出后放入待测腔体内部；
[0028]读取当前晶圆间隙量测系统数值；
[0029]将稳定后的当前晶圆间隙量测系统数值与标准高度进行比较，实现间隙校正。
[0030]本专利技术提出了一种针对喷淋板的工艺间隙校正工装及校正方法，通过将AGS上方校准基准板的校准面设计成实际的异形孔喷淋板面，实现对异形孔喷淋板的无误差间隙校准。
附图说明
[0031]本专利技术上述的以及其他的特征、性质和优势将通过下面结合附图和实施例的描述而变的更加明显，在附图中相同的附图标记始终表示相同的特征，其中：
[0032]图1揭示了根据本专利技术一实施例的针对喷淋板的工艺间隙校正工装的整体示意图；
[0033]图2揭示了根据本专利技术一实施例的针对喷淋板的工艺间隙校正工装的零件示意图；
[0034]图3揭示了根据本专利技术一实施例的定位销的局部示意图；
[0035]图4揭示了根据本专利技术一实施例的针对喷淋板的工艺间隙校正方法流程图。
[0036]图中各附图标记的含义如下：
[0037]1上方校准基准板；
[0038]2量块；
[0039]3下托板；
[0040]4定位销；
[0041]5条状凸筋；
[0042]6连接部；
[0043]7限位部。
具体实施方式
[0044]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释专利技术，并不用于限定专利技术。
[0045]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本专利技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何
的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0046]为了精确测量工艺间隙，本专利技术提出了一种针对喷淋板的工艺间隙校正工装及校正方法，保证达到半导体制造工艺要求。
[0047]图1揭示了根据本专利技术一实施例的针对喷淋板的工艺间隙校正工装的整体示意图，如图1所示，本专利技术提出的一种针对喷淋板的工艺间隙校正工装，包括上方校准基准板1、量块2和下托板3；
[0048]所述上方校准基准板1，通过量块2与下托板3连接；
[0049]所述下托板3，用于放置晶圆间隙量测系统；
[0050]所述上方校准基准板1，用于提供校准面，所述校准面与待测喷淋板面形状相同；
[0051]所述量块2的高度与所需校准的工艺间隙高度相同。
[0052]图2揭示了根据本专利技术一实施例的针对喷淋板的工艺间隙校正工装的零件示意图，如图2所示，上方校准基准板1的校准面为异形孔喷淋板面。
[0053]凡圆形以外的孔形则称异形孔，如菱形孔、方形孔、锯齿形孔等。异形孔喷淋板面的喷淋孔不是圆形。
[0054]更进一步的，对于不同异形孔喷淋板的工艺间隙校正，可以通过更改不同异形孔喷淋板校准面的上方校准基准板1完成。
[0055]上方校准基准板1、量块2和下托板3通过螺纹连接。
[0056]更进一步的，对于不同的校正间隙高度，可以通过替换不同高度的量块2完成。
[0057]量块2的数量至少为2个，以保证上方校准基准板1与下托板3可以平稳连接。
[0058]但是，量块2的数量可以为偶数个或者奇数个，在本实施例中，量块2的数量为3个。
[0本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种针对喷淋板的工艺间隙校正工装，其特征在于，包括上方校准基准板、量块和下托板；所述上方校准基准板，通过量块与下托板连接；所述下托板，用于放置晶圆间隙量测系统；所述上方校准基准板，用于提供校准面，所述校准面与待测喷淋板面形状相同；所述量块高度与所需校准的工艺间隙高度相同。2.根据权利要求1所述的针对喷淋板的工艺间隙校正工装，其特征在于，所述上方校准基准板的校准面为异形孔喷淋板面。3.根据权利要求1所述的针对喷淋板的工艺间隙校正工装，其特征在于，所述上方校准基准板、量块和下托板通过螺纹连接。4.根据权利要求1所述的针对喷淋板的工艺间隙校正工装，其特征在于，所述下托板，设置有若干个定位销，用于对晶圆间隙量测系统的放置位置进行定位。5.根据权利要求1所述的针对喷淋板的工艺间隙校正工装，其特征在于，所述下托板，设置有若干相互平行的条状凸筋。6.根据权利要求5所述的针对喷淋板的工艺间隙校正工装，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭华强，方成，尹艳超，
申请(专利权)人：拓荆科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：