一种倒膜机制造技术

本实用新型专利技术提供了一种倒膜机，涉及半导体生产设备技术领域，倒膜机包括：机箱本体，设于机箱本体上的载台，以及与机箱本体连接的压合装置；载台用于承载晶圆，晶圆的两侧分别贴合第一胶膜和第二胶膜，载台上开设有若干贯穿的通孔，通孔与负压产生装置连接，载台于远离机箱本体的一侧设有压合装置；压合装置包括升降组件以及与升降组件连接的压合组件；通过升降组件升降运动，以使压合组件抵靠第二胶膜，并通过压合组件加压以使第二胶膜黏附于晶圆上，再通过通孔负压吸附第二胶膜以便于撕取第一胶膜，本实用新型专利技术能够解决现有技术中小尺寸的芯片无法通过加热加压的方式全部转移至新的蓝膜上，导致芯片损坏的技术问题。导致芯片损坏的技术问题。导致芯片损坏的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种倒膜机


[0001]本技术涉及半导体生产设备
，具体涉及一种倒膜机。

技术介绍

[0002]在半导体集成电路的制造工艺过程中，需要在半导体晶圆上进行多种不同的物理和化学工艺，以形成器件结构，通常采用将晶圆附在底膜上，在晶圆表面覆盖一层保护胶膜，便于对晶圆进行加工，定位方便，防止将晶圆破坏，形成的器件结构将被切割成几十万个独立的芯片，取用芯片时需要将保护胶膜撕去，以转移至新的蓝膜上。
[0003]目前比较常见的撕保护胶膜的方式为通过倒膜机加热加压，将保护胶膜、芯片以及新的蓝膜贴合，通过人为撕去保护胶膜以使芯片分离保护胶膜并转移至新的蓝膜上，但是由于现在半导体芯片的不断发展，芯片的尺寸越来越小，小尺寸的芯片无法通过加热加压的方式全部转移至新的蓝膜上，导致芯片损坏，从而导致芯片的良率下降。
[0004]因此，现有的倒膜机普遍存在小尺寸的芯片无法通过加热加压的方式全部转移至新的蓝膜上，导致芯片损坏的技术问题。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种倒膜机，旨在解决现有技术中小尺寸的芯片无法通过加热加压的方式全部转移至新的蓝膜上，导致芯片损坏的技术问题。
[0006]本技术的一方面在于提供一种倒膜机，所述倒膜机包括：
[0007]机箱本体，设于所述机箱本体上的载台，以及与所述机箱本体连接的压合装置；
[0008]所述载台用于承载晶圆，所述晶圆的两侧分别用于贴合第一胶膜和第二胶膜，所述载台上开设有若干贯穿的通孔，所述通孔与负压产生装置连接，所述载台于远离所述机箱本体的一侧设有压合装置；
[0009]所述压合装置包括升降组件以及与所述升降组件连接的压合组件；
[0010]通过所述升降组件升降运动，以使压合组件抵靠所述第二胶膜，并通过压合组件加压以使所述第二胶膜黏附于所述晶圆上，再通过所述通孔负压吸附所述第二胶膜以便于撕取第一胶膜。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：通过本技术提供的倒膜机，能将晶圆顺利转移至新的蓝膜上，具体为，该倒膜机包括机箱本体，设于机箱本体上的载台，以及与机箱本体连接的压合装置；载台用于承载晶圆，晶圆的两侧分别贴合第一胶膜和第二胶膜，载台上开设有若干贯穿的通孔，通孔与负压产生装置连接，载台于远离机箱本体的一侧设有压合装置；压合装置包括升降组件以及与升降组件连接的压合组件；通过升降组件升降运动，以使压合组件抵靠第二胶膜，并通过压合组件加压以使第二胶膜黏附于晶圆上，再通过通孔负压吸附第二胶膜以便于撕取第一胶膜，通过增加通孔的负压吸附，以使第二胶膜和晶圆固定于固定块上，第一胶膜才能顺利从晶圆上撕去，提高倒膜的良率，降低芯
片的损伤率，避免第一胶膜撕取时产生褶皱，造成晶圆损伤，从而解决了现有技术中小尺寸的芯片无法通过加热加压的方式全部转移至新的蓝膜上，导致芯片损坏的技术问题。
[0012]根据上述技术方案的一方面，所述载台的中部开设有第一槽体，所述载台于所述第一槽体内设有固定块，所述通孔设于所述固定块上。
[0013]根据上述技术方案的一方面，所述通孔为高密集性的微间距气孔，所述固定块的材质为陶瓷材质。
[0014]根据上述技术方案的一方面，所述固定块包括第一固定部以及设于所述第一固定部边缘的第二固定部，通过若干紧固件穿过所述第二固定部以将所述固定块固定于所述载台上。
[0015]根据上述技术方案的一方面，所述载台于所述第一槽体的两侧分别设有第二槽体。
[0016]根据上述技术方案的一方面，所述第一胶膜和所述第二胶膜上分别设有第一连接环和第二连接环，所述第一胶膜的边缘部分卡接于所述第一连接环内，所述第二胶膜的边缘部分卡接于所述第二连接环内，通过第一连接环和第二连接环的对应放置，所述晶圆置于所述第一连接环和所述第二连接环内，以使所述第一胶膜和所述第二胶膜贴合所述晶圆。
[0017]根据上述技术方案的一方面，所述第二胶膜于靠近所述晶圆的一侧设有黏合片。
[0018]根据上述技术方案的一方面，所述载台设有真空控制开关以及真空检测表，以用于控制所述晶圆贴合于所述固定块上的真空度。
[0019]根据上述技术方案的一方面，所述机箱本体上设有温度控制器，以用于控制所述固定块的加热温度。
[0020]根据上述技术方案的一方面，所述机箱本体的两端分别设有高度调节器，以用于控制压合组件的下降位置。
附图说明
[0021]本技术的上述与/或附加的方面与优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显与容易理解，其中：
[0022]图1为本技术的第一实施例中倒膜机的结构示意图；
[0023]图2为本技术的第一实施例中载台的结构示意图；
[0024]附图元器件符号说明：
[0025]机箱本体10，载台20，压合装置30，高度调节器11，温度控制器12，第一槽体21，第二槽体22，固定块23，第一固定部24，第二固定部25，通孔240，真空控制开关26，真空检测表27，升降组件31，压合组件32，压力调节器310。
具体实施方式
[0026]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的若干实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。
[0027]需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0028]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0029]请参阅图1
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图2，所示为本技术的第一实施例提供的一种倒膜机，该倒膜机包括机箱本体10，设于机箱本体10上的载台20，以及与机箱本体10连接的压合装置30；其中，机箱本体10上温度控制器12，以用于控制固定块23的加热温度，机箱的两端分别设有高度调节器11，以用于控制压合组件32下降位置。
[0030]其中，载台20用于承载晶圆，该载台20上开设有若干贯穿的通孔240，该通孔240为高密集性的微间距气孔，通孔240与负压产生装置连接，吸附能力强，不会因为撕膜而产生褶皱，该通孔240用于负压吸附第二胶膜，以便于撕取第一胶膜，提高芯片的良率。该载台20的中部开设有第一槽体21，载台20于第一槽体21内设有固定块23，通孔240设于固定块23上，该固定块23本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种倒膜机，其特征在于，所述倒膜机包括：机箱本体，设于所述机箱本体上的载台，以及与所述机箱本体连接的压合装置；所述载台用于承载晶圆，所述晶圆的两侧分别用于贴合第一胶膜和第二胶膜，所述载台上开设有若干贯穿的通孔，所述通孔与负压产生装置连接，所述载台于远离所述机箱本体的一侧设有压合装置；所述压合装置包括升降组件以及与所述升降组件连接的压合组件；通过所述升降组件升降运动，以使压合组件抵靠所述第二胶膜，并通过压合组件加压以使所述第二胶膜黏附于所述晶圆上，再通过所述通孔负压吸附所述第二胶膜以便于撕取第一胶膜。2.根据权利要求1所述的倒膜机，其特征在于，所述载台的中部开设有第一槽体，所述载台于所述第一槽体内设有固定块，所述通孔设于所述固定块上。3.根据权利要求2所述的倒膜机，其特征在于，所述通孔为高密集性的微间距气孔，所述固定块的材质为陶瓷材质。4.根据权利要求3所述的倒膜机，其特征在于，所述固定块包括第一固定部以及设于所述第一固定部边缘的第二固定部，通过若干紧固件穿过所述第二固定部以将所...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑羽均，陈甜，董国庆，文国昇，金从龙，
申请(专利权)人：江西兆驰半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：