一种用于检测晶圆数量的装置和检测方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种用于检测晶圆数量的装置和检测方法，包括：晶圆支撑座，晶圆支撑座的两侧对称设置有若干晶圆卡槽，用于支撑固定晶圆；感应装置，感应装置设置在所述晶圆卡槽的底部，用以检测晶圆卡槽内晶圆的感应装置；控制单元，控制单元电性连接所述感应装置，控制单元用于获取所述感应装置的检测数据；方法包括：感应装置检测的感应信号传输到控制单元以进行逻辑判断：若晶圆存放位置存在空位，则控制单元输出警报信号，并根据信号来源锁定空位位置及空位数量；若晶圆存放位置存在晶圆，则累加晶圆数量。本发明专利技术通过晶圆卡槽内感应装置对晶圆卡槽内晶圆的检测，即可对每个晶圆卡槽内的晶圆状态进行检测，无需晶圆定位，且不会对晶圆造成损伤。对晶圆造成损伤。对晶圆造成损伤。

【技术实现步骤摘要】
一种用于检测晶圆数量的装置和检测方法


[0001]本专利技术涉及半导体工艺领域，具体涉及一种用于检测晶圆数量的装置和检测方法。

技术介绍

[0002]在半导体生产加工过程中，需要对晶圆进行扫描检测数量，一般通过相应的晶圆检测装置来实现对晶圆数量的检测。在现有的晶圆检测设备中，一些需要通过机械推动晶圆的校准件来检测晶圆的位置和数量，但是在机械运行过程中，校准件容易接触到晶圆，导致晶圆发生损坏；还有一些设备采取多种单元组合合并工作，先由许多的机械元件来配合工作带动整个装置，再由传感器来进行检测，传感装置还需要加设隔板进行固定，机械结构过于复杂且成本高，适用范围比较有限。

技术实现思路

[0003]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种用于检测晶圆数量的装置和检测方法，通过设置在晶圆槽底部的感应装置快速检测晶圆槽内晶圆的数量及锁定所在位置，结构紧凑，适用范围较广。
[0004]本专利技术的技术目的是通过以下技术方案实现的：
[0005]一种用于检测晶圆数量的装置，包括：
[0006]晶圆支撑座，晶圆支撑座的两侧对称设置有若干晶圆卡槽，用于支撑固定晶圆；
[0007]感应装置，感应装置设置在所述晶圆卡槽的底部，用以检测晶圆卡槽内晶圆的感应装置；
[0008]控制单元，控制单元电性连接感应装置，控制单元用于获取感应装置的检测数据。
[0009]进一步地，感应装置包括接近传感器。
[0010]进一步地，感应装置在晶圆支撑座的两侧错位交替设置。
[0011]进一步地，晶圆卡槽的槽底对应晶圆的边缘设有弧面，感应装置的上端面低于所述弧面。
[0012]进一步地，还包括电路主板，电路主板位于所述晶圆支撑座的下端，电路主板电性连接感应装置和控制单元，用于接收感应装置的感应信号并进行计算将计算后的数据信息传输至控制单元进行逻辑判断。
[0013]进一步地，晶圆卡槽的槽底设有螺纹孔，感应装置外部对应螺纹孔设有外螺纹，感应装置垂直于晶圆支撑座安装在螺纹孔内，感应装置的外螺纹和螺纹孔螺纹配合连接。
[0014]进一步地，晶圆支撑座的底部设有用以电路主板安装的方形槽，电路主板安装在方形槽内，方形槽的外部还安装有电路主板罩，电路主板罩和晶圆支撑座底部之间连接有连接件，电路主板通过电路主板罩扣合在方形槽内。
[0015]进一步地，晶圆卡槽的侧面还设有垂直于螺纹孔的顶丝安装孔，顶丝安装孔内安装有抵住感应装置侧面的顶丝。
[0016]进一步地，晶圆卡槽的底部高于两侧晶圆卡槽之间的晶圆支撑座的上端高度，晶圆安装在卡槽内时晶圆底部和晶圆支撑座上端面之间形成间隙。
[0017]进一步地，晶圆支撑座的底部还设置有支撑驱动组件，用于支撑并驱动所述晶圆支撑座带动晶圆进行设定方向的移动。
[0018]进一步地，晶圆支撑座材料包括聚四氟乙烯或聚醚醚酮，感应装置外部设有一层PFA保护层。
[0019]本专利技术还提供了一种晶圆数量的检测方法，包括：
[0020]在晶圆支撑座的晶圆卡槽的底部安装感应装置，感应装置和晶圆存放位置一一对应，感应装置连接有电路主板，电路主板连接有控制单元；感应装置检测晶圆存放位置是否存在晶圆，并将检测的感应信号传输到电路主板，电路主板对感应装置发送的感应信号进行计算后再将计算后的数据信息传输到控制单元以进行逻辑判断：若晶圆存放位置存在空位，则控制单元输出警报信号，并根据信号来源锁定空位位置及空位数量；若晶圆存放位置存在晶圆，则累加晶圆数量。
[0021]相比与现有技术，本专利技术的有益效果在于：
[0022]1、本专利技术的用于检测晶圆数量的装置体积小、结构简单，选用电路主板，较之前的检测装置更为简洁，在制造和安装过程中很容易满足要求；
[0023]2、本专利技术的用于检测晶圆数量的装置在工作过程中感应装置也不会接触晶圆，感应装置不会对晶圆产生损伤节约了成本；晶圆也不会发生位置变化，避免重复安装，节约了时间。
[0024]3、通过本专利技术的用于检测晶圆数量的装置可以有效判断晶圆的位置和数量，检测定位精准，还可以实现实时检测。
[0025]4、本专利技术的用于检测晶圆数量的装置对于在机台安装位置的空间要求较低，安装简单方便，可以满足大多数的工作环境。
附图说明
[0026]图1是本专利技术中的用于检测晶圆数量的装置的装配示意图。
[0027]图2是本专利技术中的电路主板罩安装示意图。
[0028]图3是本专利技术中的感应装置分布示意图。
[0029]图4是本专利技术中的感应装置和螺纹孔的相对位置图。
[0030]图5是本专利技术中的感应装置安装在螺纹孔中示意图。
[0031]图6是本专利技术中的感应装置的结构示意图。
[0032]图7是本专利技术中的晶圆数量的检测方法流程示意图。
[0033]图中，1、晶圆支撑座；2、感应装置；3、电路主板；4、晶圆；5、数据传输线；6、电路主板连接口；7、卡槽；8、电路主板罩；9、固定螺丝；10、顶丝；11、感应端；12、数据线；15、外螺纹；16、FPA保护层。
具体实施方式
[0034]下面结合具体实施方式对本专利技术的技术方案进行进一步描述：
[0035]一种用于检测晶圆数量的装置，如图1所示，包括晶圆支撑座1，晶圆支撑座1材料
为聚四氟乙烯或聚醚醚酮，晶圆支撑座1上设有若干组晶圆卡槽，每组晶圆卡槽的底部分别设有用以检测晶圆卡槽内晶圆的感应装置2，感应装置选用接近开关；电路主板3上设有电路主板连接口6，感应装置2通过电路主板连接口6连接到电路主板3，电路主板3通过数据传输线5连接有控制单元，控制单元如PLC控制单元。作为优选，数据传输线5的外部包覆有PFA套管，以防止数据传输线被腐蚀性液体污染，通过数据传输线将感应装置所检测的数据传输到控制单元。
[0036]每组晶圆卡槽包括两个对称设置的卡槽7，卡槽7设置在晶圆支撑座1的上方两侧；卡槽7对应晶圆的边缘设有弧面，感应装置2设置在卡槽7的底部，当晶圆放置在卡槽7内后，对应卡槽7内的感应装置2便可以检测到晶圆是否存在，进而实现对晶圆数量的检测。
[0037]在晶圆支撑座1的底部设有用以电路主板安装的方形槽，电路主板3安装在方形槽内，方形槽的外部还安装有电路主板罩8，如图2所示，电路主板罩8和晶圆支撑座1的底部之间连接有连接件，连接件如固定螺丝9，通过固定螺丝9将电路主板罩8固定在晶圆支撑座1的底部，电路主板3通过电路主板罩8扣合在方形槽内，对电路主板3起到保护作用。
[0038]每组晶圆卡槽配置一个感应装置2，以25组晶圆卡槽为例，则在晶圆支撑座的两侧分别设有25个卡槽，为了保证感应装置的安装和检测的准确性，两侧卡槽7内的感应装置交替错位分布，如图3所示，即第一组晶圆卡槽的感应装置放置在左侧的卡槽内，第二组晶圆卡槽的感应装置则放置在右侧的卡槽内，第三组晶圆卡槽的感应装置放置在左侧的卡槽内，第四组晶圆卡槽的感应装置放置在右侧的卡槽内，依次在每组本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于检测晶圆数量的装置，其特征在于，包括：晶圆支撑座，所述晶圆支撑座的两侧对称设置有若干晶圆卡槽，用于支撑固定晶圆；感应装置，所述感应装置设置在所述晶圆卡槽的底部，用以检测晶圆卡槽内晶圆的感应装置；控制单元，所述控制单元电性连接所述感应装置，所述控制单元用于获取所述感应装置的检测数据。2.根据权利要求1所述的一种用于检测晶圆数量的装置,其特征在于，所述感应装置包括接近传感器。3.根据权利要求1所述的一种用于检测晶圆数量的装置，其特征在于，所述感应装置在所述晶圆支撑座的两侧错位交替设置。4.根据权利要求1所述的一种用于检测晶圆数量的装置，其特征在于，所述晶圆卡槽的槽底对应晶圆的边缘设有弧面，所述感应装置的上端面低于所述弧面。5.根据权利要求1所述的一种用于检测晶圆数量的装置，其特征在于，还包括电路主板，所述电路主板位于所述晶圆支撑座的下端，所述电路主板电性连接所述感应装置和所述控制单元，用于接收所述感应装置的感应信号并进行计算将计算后的数据信息传输至所述控制单元进行逻辑判断。6.根据权利要求1所述的一种用于检测晶圆数量的装置，其特征在于，所述晶圆卡槽的槽底设有螺纹孔，所述感应装置外部对应螺纹孔设有外螺纹，所述感应装置垂直于晶圆支撑座安装在螺纹孔内，所述感应装置的外螺纹和螺纹孔螺纹配合连接。7.根据权利要求5所述的一种用于检测晶圆数量的装置，其特征在于，所述晶圆支撑座的底部设有用以电路主板安装的方形槽，所述电路主板安装在方形槽内，所述方形槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶明生，杨鑫，刘大威，陆磊，
申请(专利权)人：江苏启微半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：