一种封装机制造技术

本申请公开了一种封装机，涉及封装机械技术领域，包括用于放置待封装芯片的旋转工作台；用于将所述待封装芯片抓取至所述旋转工作台的第一机械手；用于将待封装外壳抓取至所述旋转工作台的第二机械手；密封罩，所述密封罩包围于所述第二机械手外，且随所述第二机械手移动至所述旋转工作台，并将所述旋转工作台笼罩；以及真空泵，所述真空泵用于对由所述密封罩和所述旋转工作台围成的密封区进行抽真空。本申请可以保证芯片在无空气的环境完成封装，避免空气被封装于芯片内部，防止造成芯片内部氧化，有效延长芯片的使用寿命。有效延长芯片的使用寿命。有效延长芯片的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种封装机


[0001]本申请涉及封装机械
，具体涉及一种封装机。

技术介绍

[0002]安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。同时，封装外壳将芯片包裹起来，避免芯片与外界接触，可起到防止芯片内部氧化的目的。
[0003]但目前在将封装外壳与芯片封装时，封装环境并不密封，在封装的过程中，空气会被封装在芯片内部，造成芯片内部氧化，导致芯片的保存时间变短。

技术实现思路

[0004]本申请的主要目的在于提供一种封装机，旨在解决现有技术中空气残留在芯片内部导致芯片内部氧化的问题。
[0005]本申请采用的技术方案如下：一种封装机，包括：用于放置待封装芯片的旋转工作台；用于将所述待封装芯片抓取至所述旋转工作台的第一机械手；用于将待封装外壳抓取至所述旋转工作台的第二机械手；密封罩，所述密封罩包围于所述第二机械手外，且随所述第二机械手移动至所述旋转工作台，并将所述旋转工作台笼罩；以及真空泵，所述真空泵用于对由所述密封罩和所述旋转工作台围成的密封区进行抽真空。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装机，其特征在于，包括：用于放置待封装芯片的旋转工作台；用于将所述待封装芯片抓取至所述旋转工作台的第一机械手；用于将待封装外壳抓取至所述旋转工作台的第二机械手；密封罩(23)，所述密封罩(23)包围于所述第二机械手外，且随所述第二机械手移动至所述旋转工作台，并将所述旋转工作台笼罩；以及真空泵(36)，所述真空泵(36)用于对由所述密封罩(23)和所述旋转工作台围成的密封区进行抽真空。2.根据权利要求1所述的封装机，其特征在于，所述旋转工作台上设置有能够开合的用于夹持待封装芯片的夹具，所述夹具包括：能够开合的第一夹具体(7)和第二夹具体(8)；分别设置于所述第一夹具体(7)和第二夹具体(8)外侧的第一挡板(9)和第二挡板(10)，所述第一夹具体(7)与所述第一挡板(9)之间设置有第一弹性件(11)，所述第二夹具体(8)与所述第二挡板(10)之间设置有第二弹性件(12)；顶杆(13)，所述顶杆(13)用于使所述第一夹具体(7)和所述第二夹具体(8)开合。3.根据权利要求2所述的封装机，其特征在于，所述第一机械手包括：第一直线导轨(16)，所述第一直线导轨(16)横向布置于所述旋转工作台的后侧；第一自动伸缩件(17)，所述第一自动伸缩件(17)设置于所述第一直线导轨(16)；第一承载板(1801)，所述第一承载板(1801)设置于所述第一自动伸缩件(17)的底部，且所述第一承载板(1801)上设置有用于抓取待封装芯片的第一抓取部和用于驱动所述顶杆(13)开合所述第一夹具体(7)和第二夹具体(8)的顶销(201)。4.根据权利要求1所述的封装机，其特征在于，所述第二机械手包括：第二直线...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐彬，
申请(专利权)人：中江立江电子有限公司，
类型：发明
国别省市：