中江立江电子有限公司专利技术

中江立江电子有限公司共有88项专利

  • 本申请公开了一种绝缘子性能评估方法、装置、设备及介质,包括以下步骤:获取目标绝缘子的检测图像;提取检测图像中对应目标绝缘子的夹持部的外形轮廓特征;根据外形轮廓特征,识别两弹性夹持片是否存在形变特征;若存在形变特征,识别两弹性夹持片的形变...
  • 本申请公开了一种连接器分拣装置及分拣方法,包括机架,在机架上设置有传送带,传送带设置于所述机架上,传送带上还设置有若干用于安装待检测连接器的安装夹,沿物料的流动方向,在传送带上依次设置有摄像模组和分拣模组;分拣模组的出口端还分别连接有若...
  • 本申请公开了一种玻璃绝缘子端面平整度检测装置,涉及检测装置技术领域,包括检测支架、规脚、滚轮支架、直线位移传感器以及数据处理传感器,所述检测支架上设置有旋转电机;所述规脚设置于所述旋转电机的输出端,所述滚轮支架设置于所述规脚远离所述旋转...
  • 本发明涉及阻镀漆清除技术领域,特别涉及一种清洗局部电镀零件的施工方法及试验方法。其中施工方法包含以下步骤:S1.使用氩氧冷等离子体对局部电镀零件表面阻镀漆进行清洗,分解去除阻镀漆中的有机物,残留物以无机物为主,残留物呈现为网孔结构;S2...
  • 本申请公开了一种直角连接器缺陷识别方法、装置、设备及介质,方法包括以下步骤:基于第一视角获取直角连接器的第一图像;直角连接器包括连接座以及贯穿连接座的多个L形插针;将第一图像与第一标准图像进行对比,以识别第一图像中是否存在第一类缺陷信息...
  • 本申请公开了一种玻璃绝缘子缺陷识别方法、装置、设备及介质,方法包括以下步骤:基于第一视角获取玻璃绝缘子的第一图像;其中,第一视角为玻璃绝缘子的俯视角,玻璃绝缘子包括绝缘体,绝缘体的顶部呈环形阵列分布有多个支撑部;提取第一图像中对应多个支...
  • 本实用新型提供一种化学镀镍挂具旋转抖动排氢装置,包括机架;机架上固定有旋转减速箱和旋转中轴齿轮,所述旋转减速箱的顶部设置有旋转驱动马达,所述旋转减速箱的输出齿轮与所述旋转中轴齿轮啮合;旋转中轴齿轮的底部接有提升连接轴,所述提升连接轴的底...
  • 本实用新型提供一种玻璃封接绝缘子烧结模具,包括用于烧结绝缘子的首烧石墨底板、烧结石墨盖板及复烧石墨底板;首烧石墨底板上端面均匀设有沉孔,每个所述沉孔的底部均与一个引线定位孔连通;首烧石墨底板上端面的四个顶角处分别设有一个通孔;烧结石墨盖...
  • 本实用新型提供一种钢排针绝缘子烧结模具,包括用于烧结钢排针绝缘子的烧结底板;烧结底板的上端面均匀设置有七个均匀分布的矩形沉孔,每个所述矩形沉孔的底部端面均匀分布有七个竖直设置的圆形沉孔,每个圆形沉孔中均插有一根石墨管,每根所述石墨管上设...
  • 本申请涉及装配工装技术领域,公开了一种27芯绝缘子玻珠辅助装配装置,包括装配底板以及三块可更换的辅助装配治具板,其中:所述装配底板上设置有若干陈列孔,每个所述的陈列孔内设置有二十七个引线孔;所述装配底板上设置有可更换的所述辅助装配治具板...
  • 本申请公开了一种金属冲孔装置,包括机架,所述机架上滑动设置有升降板,同时在所述机架上还设置有与所述升降板相连,以驱动所述升降板滑动的第一驱动装置;所述升降板上还设置有按压头,按压头上设置有滑孔,所述滑孔内滑动设置有冲压头,同时在所述升降...
  • 本申请公开了一种抛光机,包括机架和剪式升降架,机架上设置有搅拌轴和搅拌电机;搅拌轴上设置有若干搅拌桨叶;剪式升降架位于搅拌轴正下方,剪式升降架通过旋转组件转动连接有转动板,转动板上设置有抛光箱,通过剪式升降架控制抛光箱的高度;抛光箱内设...
  • 本申请公开了复合悬式绝缘子表面质量检测方法、装置、设备及介质,方法包括以下步骤:获取复合悬式绝缘子的多张第一图像;识别多张第一图像中是否存在第一类缺陷信息,若存在,将复合悬式绝缘子归类为第一类绝缘子,若不存在,将复合悬式绝缘子归类为第二...
  • 本申请公开了一种连接器引脚缺陷检测方法、装置、设备及介质,方法包括以下步骤:获取连接器的第一图像;提取第一图像中的第一特征信息,判断第一特征信息是否属于第一类缺陷信息;其中,第一类缺陷信息为连接器引脚位置偏移;获取连接器的多张第二图像;...
  • 本申请公开了一种电子元件电镀辅助装置及电镀方法,装置包括两个可拆卸连接的盖板,两所述盖板互相接触的一面均开设有多个半圆槽,两所述盖板之间相对的两所述半圆槽围成用于安装所述电子元件的密封孔,以将所述电子元件在进行电镀时不需要加镀金的部分进...
  • 本申请公开了一种绝缘子缺陷检测方法、装置、设备及介质,方法包括以下步骤:获取绝缘子的第一图像;其中,第一图像为以第一视角采集的绝缘子的图像,第一视角为绝缘子的俯视角;获取绝缘子的多张第二图像;其中,多张第二图像包括以第二视角采集的绝缘子...
  • 本申请涉及电路板制备技术领域,公开了一种电路板焊接装置及焊接方法,其中焊接装置包括送料机构,送料机构的两端设置有能够相向和背向运动的送料台;可升降的焊接机构,焊接机构设置于送料机构的居中位置;推料机构,推料机构用于将第一、第二子板推向出...
  • 本申请公开了一种封装机,涉及封装机械技术领域,包括用于放置待封装芯片的旋转工作台;用于将所述待封装芯片抓取至所述旋转工作台的第一机械手;用于将待封装外壳抓取至所述旋转工作台的第二机械手;密封罩,所述密封罩包围于所述第二机械手外,且随所述...
  • 本发明提供一种镀锡在线重熔工艺,包括如下步骤:S1:进行放料的步骤;S2:进行点解脱胶的步骤;S3:进行第一次水洗或气洗的步骤;S4:进行活化的步骤;S5:进行镀镍的步骤;S6:进行第二次水洗或气洗的步骤;S7:进行镀锡的步骤;S8:进...
  • 本申请公开了一种压片装置,包括冲压台,所述冲压台上设置有成型模,成型模上设置有成型腔,同时在所述成型腔内还设置有芯棒;所述压片装置还包括冲压头,所述冲压头上设置有与所述芯棒配合的避让孔;同时所述压片装置还包括出料装置,出料装置滑动套置于...