一种电子元件电镀辅助装置及电镀方法制造方法及图纸

本申请公开了一种电子元件电镀辅助装置及电镀方法，装置包括两个可拆卸连接的盖板，两所述盖板互相接触的一面均开设有多个半圆槽，两所述盖板之间相对的两所述半圆槽围成用于安装所述电子元件的密封孔，以将所述电子元件在进行电镀时不需要加镀金的部分进行密封防护，具有可使电子元件同时满足不同位置的不同性能需求、符合产品的装配需求、且节省了材料成本的优点。料成本的优点。料成本的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元件电镀辅助装置及电镀方法


[0001]本申请涉及电子电镀
，尤其涉及一种电子元件电镀辅助装置及电镀方法。

技术介绍

[0002]电子电镀就是用于电子产品制造的电镀过程，它是电子产品制造加工的重要环节，在很大程度上体现了电子制造业的技术水平。目前绝缘子等电子产品主要要求金丝键合，需要将金镀层加厚才能保证电子产品金丝键合，但现有技术采用整体加厚的电镀方法，不仅会影响产品的装配需求，即无法满足产品不同位置的不同性能需求，同时浪费了金，材料成本较高。

技术实现思路

[0003]本申请的主要目的在于提供一种电子元件电镀辅助装置及电镀方法，旨在解决现有电子产品采用整体加厚的电镀方法会影响产品的装配需求的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本申请提供一种电子元件电镀辅助装置，包括两个可拆卸连接的盖板，两所述盖板互相接触的一面均开设有多个半圆槽，两所述盖板之间相对的两所述半圆槽围成用于安装所述电子元件的密封孔，以将所述电子元件在进行电镀时不需要加镀金的部分进行密封防护。
[0005]可选地，还包括多个与所述密封孔配合的防护套，所述防护套用于套设于所述电子元件不需要加镀金的部分。
[0006]一种电镀方法，基于上述的一种电子元件电镀辅助装置，包括以下步骤：
[0007]对电子元件表面进行整体电镀金；
[0008]采用所述电子元件电镀辅助装置将所述电子元件不需要加镀金的部分进行密封防护；
[0009]对所述电子元件未密封防护的部分进行局部加镀金。
>[0010]可选地，所述采用所述电子元件电镀辅助装置将所述电子元件不需要加镀金的部分进行密封防护，包括：
[0011]将所述电子元件装入对应直径规格的所述防护套内；
[0012]在所述防护套中间切出缝隙口；
[0013]用镍丝从缝隙口穿入，以绑定所述电子产品；其中，所述镍丝用于导电；
[0014]将装有所述电子产品的所述防护套整体放入盖板的半圆槽内，盖上另一个盖板，以围成所述密封孔并紧密贴合所述防护套。
[0015]可选地，所述将装有所述电子产品的所述防护套整体放入盖板的半圆槽内，盖上另一个盖板，以围成所述密封孔并紧密贴合所述防护套的步骤之后，还包括以下步骤：
[0016]在所述防护套与两所述盖板之间的缝隙中涂抹可剥性的密封胶。
[0017]可选地，所述采用所述电子元件电镀辅助装置将所述电子元件不需要加镀金的部
分进行密封防护的步骤与所述对所述电子元件未密封防护的部分进行局部加镀金的步骤之间，还包括以下步骤：
[0018]去污：去除所述电子元件未密封防护的部分上的污渍；
[0019]活化：采用浓度为20％～40％的稀硫酸或稀盐酸去除所述电子元件未密封防护的部分上的氧化层。
[0020]可选地，所述对所述电子元件未密封防护的部分进行局部加镀金，包括：
[0021]预镀金：对所述电子元件未密封防护的部分表面镀一层金过镀层；
[0022]镀厚金：在所述金过镀层上电镀一层厚度为2.7～4um的厚金层，最终形成镀层。
[0023]可选地，所述对电子元件表面进行整体电镀金，包括：
[0024]去污：去除电子元件表面上的污渍；
[0025]活化：采用浓度为20％～40％的稀硫酸或稀盐酸去除所述电子元件表面的氧化层；
[0026]预镀镍：在所述电子元件表面镀一层镍过渡层；
[0027]电镀镍：在所述镍过渡层上再电镀一层对应厚度的镍层；
[0028]预镀金：在所述镍层上镀一层金过镀层；
[0029]镀薄金：在所述金过镀层上电镀一层厚度为0.35～0.65um的薄金层。
[0030]可选地，所述去除电子元件表面上的污渍，包括：
[0031]化学除油：通过除油剂对电子元件表面上的污渍进行乳化；
[0032]电解除油：通过电解法产生氢气将电子元件表面乳化后的污渍进行剥离。
[0033]可选地，所述对所述电子元件未密封防护的部分进行局部加镀金的步骤之后，还包括以下步骤：
[0034]对镀金后的所述电子元件进行质量检测，具体包括：
[0035]在显微镜下观察所述电子元件上的镀层是否均匀一致，以判断所述镀层是否存在有漏镀或镀层不完整的缺陷；
[0036]对所述电子元件分别进行烘烤试验、耐热性试验、镀层结合力试验和模拟焊接试验，试验结束后将电子元件取出并在空气中冷却至室温，然后在显微镜下观看所述电子元件上的镀层不得有起泡、起皮、脱落、起皱和氧化现象；
[0037]对所述电子元件进行拉力试验，试验后不得有引线断线、松动和位移现象；
[0038]对所述电子元件进行可焊性试验；
[0039]对所述电子元件进行潮湿试验；
[0040]用膜厚测试仪测试所述电子元件对应部位的镀层厚度。
[0041]本申请所能实现的有益效果如下：
[0042]本申请可先将电子元件放置于盖板的半圆槽内，然后将另一块盖板盖上，使两个半圆槽闭合成密封孔，从而将电子元件不需要加镀金的部分进行密封防护在密封孔内，电子元件另一部分则露出方便后续进行局部加镀金，从而实现对电子元件的局部加镀金，从而为保证产品金丝键合性能和装配性要求，通过对电子元件需要加厚镀金的部位采用局部镀金的方式，而不需要加厚镀金的部位则通过密封孔进行密封防护，避免与镀金溶液接触，即可对电子元件露出部位进行单独加厚镀金，以满足产品不同位置的不同性能需求，同时节省了材料成本。
附图说明
[0043]为了更清楚地说明本申请具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
[0044]图1为本申请的实施例中一种电子元件电镀辅助装置的结构示意图；
[0045]图2为本申请的实施例中盖板的结构示意图；
[0046]图3为本申请的实施例中一种电镀方法的流程示意图。
[0047]附图标记：
[0048]110
‑
盖板，111
‑
半圆槽，112
‑
螺纹孔，120
‑
防护套。
[0049]本申请目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0050]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0051]需要说明的是，本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元件电镀辅助装置，其特征在于，包括两个可拆卸连接的盖板，两所述盖板互相接触的一面均开设有多个半圆槽，两所述盖板之间相对的两所述半圆槽围成用于安装所述电子元件的密封孔，以将所述电子元件在进行电镀时不需要加镀金的部分进行密封防护。2.如权利要求1所述的一种电子元件电镀辅助装置，其特征在于，还包括多个与所述密封孔配合的防护套，所述防护套用于套设于所述电子元件不需要加镀金的部分。3.一种电镀方法，基于如权利要求2所述的一种电子元件电镀辅助装置，其特征在于，包括以下步骤：对电子元件表面进行整体电镀金；采用所述电子元件电镀辅助装置将所述电子元件不需要加镀金的部分进行密封防护；对所述电子元件未密封防护的部分进行局部加镀金。4.如权利要求3所述的一种电镀方法，其特征在于，所述采用所述电子元件电镀辅助装置将所述电子元件不需要加镀金的部分进行密封防护，包括：将所述电子元件装入对应直径规格的所述防护套内；在所述防护套中间切出缝隙口；用镍丝从缝隙口穿入，以绑定所述电子产品；其中，所述镍丝用于导电；将装有所述电子产品的所述防护套整体放入盖板的半圆槽内，盖上另一个盖板，以围成所述密封孔并紧密贴合所述防护套。5.如权利要求4所述的一种电镀方法，其特征在于，所述将装有所述电子产品的所述防护套整体放入盖板的半圆槽内，盖上另一个盖板，以围成所述密封孔并紧密贴合所述防护套的步骤之后，还包括以下步骤：在所述防护套与两所述盖板之间的缝隙中涂抹可剥性的密封胶。6.如权利要求1至5中任一项所述的一种电镀方法，其特征在于，所述采用所述电子元件电镀辅助装置将所述电子元件不需要加镀金的部分进行密封防护的步骤与所述对所述电子元件未密封防护的部分进行局部加镀金的步骤之间，还包括以下步骤：去污：去除所述电子元件未密封防护的部分上的污渍；活化：采用浓度为20％～40％的稀...

【专利技术属性】
技术研发人员：阳帅，
申请(专利权)人：中江立江电子有限公司，
类型：发明
国别省市：