加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供加工装置，其能够自动地进行使晶片与环状框架借助带而成为一体的作业。加工装置包含：对晶片进行支承的晶片台；对环状框架进行支承的框架台；具有将带压接于环状框架的第一压接辊的第一带压接单元；以及具有将有带环状框架的带压接于晶片的正面或背面的第二压接辊的第二带压接单元。在框架台和第一压接辊中的任意一方或双方中配设有第一加热单元，并且在晶片台和第二压接辊中的任意一方或双方中配设有第二加热单元。双方中配设有第二加热单元。双方中配设有第二加热单元。

【技术实现步骤摘要】
加工装置


[0001]本专利技术涉及自动地进行使晶片与环状框架借助带而成为一体的作业的加工装置。

技术介绍

[0002]晶片在正面上具有由交叉的多条分割预定线划分IC、LSI等多个器件的器件区域和围绕器件区域的外周剩余区域，该晶片在背面被磨削而形成为期望的厚度之后，通过切割装置、激光加工装置分割成各个器件芯片，分割得到的各器件芯片被用于移动电话、个人计算机等电子设备。
[0003]晶片在通过切割装置、激光加工装置进行加工之前，定位于具有收纳晶片的开口部的环状框架的开口部，借助粘接带而支承于环状框架。
[0004]但是，当将粘接带粘贴于晶片的正面或背面时，担心粘接层的一部分残留于晶片而使器件的品质降低。因此，本申请人提出了一种晶片的加工方法，其中，借助不具有粘接层的热压接带(例如聚烯烃系、聚酯系等热塑性合成树脂带)而使晶片支承于环状框架，对晶片实施加工(例如参照专利文献1、2)。不过，存在如下的问题：借助热压接带而使晶片与环状框架一体化是手动作业，生产率差。
[0005]另外，本申请人提出了如下的技术：为了容易搬送磨削后的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加工装置，其中，该加工装置具有：晶片盒台，其载置晶片盒，该晶片盒收纳有多个晶片；晶片搬出单元，其将该晶片从载置于该晶片盒台的该晶片盒搬出；晶片台，其对通过该晶片搬出单元搬出的该晶片进行支承；框架收纳单元，其收纳多个环状框架，该环状框架形成有对该晶片进行收纳的开口部；框架搬出单元，其将该环状框架从该框架收纳单元搬出；框架台，其对通过该框架搬出单元搬出的该环状框架进行支承；第一带压接单元，其配设于该框架台的上方，具有将带压接于该环状框架的第一压接辊；有带框架搬送单元，其将压接有该带的该环状框架搬送至该晶片台并将该环状框架的开口部定位于该晶片台所支承的该晶片的正面或背面而将有带环状框架载置于该晶片台上；第二带压接单元，其具有将该有带环状框架的该带压接于该晶片的正面或背面的第二压接辊；框架单元搬出单元，其将通过该第二带压接单元将该有带环状框架的该带与该晶片的正面或背面压接而得的框架单元从该晶片台搬出；以及框架盒台，其载置框架盒，该框架盒对该框架单元进行收纳，在该框架台和该第一压接辊中的任意一方或双方中配设有第一加热单元，并且在该晶片台和该第二压接辊中的任意一方或双方中配设有第二加热单元，该带能够选择性地使用在片上敷设有粘接层的粘接带或在片上不具有粘接层的热压接带中的任意带。2.根据权利要求1所述的加工装置，其中，在该晶片的与外周剩余区域对应的背面上呈凸状形成有环状的加强部，该加工装置还具有：加强部去除单元，其从利用该框架单元搬出单元搬出的该框架单元的该晶片将该环状的加强部切断并去除；以及无环单元搬出单元，其将去除了该环状的加强部的无环单元从该加强部去除单元搬出。3.根据权利要求1或2所述的加工装置，其中，该第一带压接单元包含：卷带支承部，其对卷绕有使用前的该带的卷带进行支承；带卷绕部，其将使用完的该带进行卷绕；带拉出部，...

【专利技术属性】
技术研发人员：森俊，柿沼良典，柳琮铉，生岛充，齐藤诚，增田洋平，内保贵，斋藤良信，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：