清洗装置制造方法及图纸

本申请公开一种清洗装置。所公开的清洗装置用于清洗晶圆夹持机构。所公开的清洗装置包括装置主体和调节件，装置主体设有进水口和与进水口连通的过水空间，调节件与装置主体相连，且调节件与装置主体形成水幕喷射缝隙，水幕喷射缝隙与过水空间连通；调节件可相对于装置主体具有多个相对位置，调节件处在不同的相对位置时与装置主体形成的水幕喷射缝隙的第一尺寸均不相等，第一尺寸为调节件与装置主体用于形成水幕喷射缝隙的部位之间的距离。上述方案能解决相关技术涉及的清洗装置存在的水幕喷射缝隙无法较好地适应不同供水场景下的清洗任务的问题。清洗任务的问题。清洗任务的问题。

【技术实现步骤摘要】
清洗装置


[0001]本申请属于半导体工艺设备
，具体涉及一种用于清洗晶圆夹持机构的清洗装置。

技术介绍

[0002]在晶圆清洗工艺中，晶圆传输机构用于将待清洗的晶圆从暂存区传输至清洗工艺区以及将清洗完成的晶圆从清洗工艺区传输至暂存区。在此过程中，晶圆传输机构夹持待清洗的晶圆时会沾到待清洗的晶圆上的污物，从而容易被污染。被污染的晶圆传输机构再夹持清洗后的晶圆时会将污物传递至清洗后的晶圆上，最终会影响晶圆的清洗效果。
[0003]为了解决此问题，相关技术采用清洗晶圆夹持机构的方式来缓解上述问题。但是，相关技术涉及的用于清洗晶圆夹持机构的清洗装置为水幕喷射装置。但是，相关技术涉及的水幕喷射装置的水幕喷射缝隙，无法较好地满足不同供水场景下的清洗任务，进而导致清洗效果较差。

技术实现思路

[0004]本专利技术公开一种清洗装置，以解决相关技术涉及的清洗装置存在的水幕喷射缝隙无法较好地适应不同供水场景下的清洗任务，而导致清洗效果较差的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：
[0006]本申请实施例公开一种清洗装置，所公开的清洗装置用于清洗晶圆夹持机构，所述清洗装置包括装置主体和调节件，所述装置主体设有进水口和与所述进水口连通的过水空间，所述调节件与所述装置主体相连，且所述调节件与所述装置主体形成水幕喷射缝隙，所述水幕喷射缝隙与所述过水空间连通；
[0007]所述调节件可相对于所述装置主体具有多个相对位置，所述调节件处在不同的所述相对位置时与所述装置主体形成的所述水幕喷射缝隙的第一尺寸均不相等，所述第一尺寸为所述调节件与所述装置主体用于形成所述水幕喷射缝隙的部位之间的距离。
[0008]本专利技术采用的技术方案能够至少达到以下技术效果：
[0009]本申请实施例公开的清洗装置通过对相关技术中的清洗装置的结构进行改进，通过设置调节件以及将调节件连接于装置主体上，并使其能够相对装置主体具有多个相对位置，进而使得调节件处在不同的相对位置的情况下能够与装置主体形成第一尺寸不相等的水幕喷射缝隙。此种结构使得清洗装置能够以不同的第一尺寸的水幕喷射缝隙来喷射水幕，不同的第一尺寸的水幕喷射缝隙能够较好地适应不同的供水场景下水幕的形成，进而较好地进行晶圆夹持机构的清洗工作，最终能够提升清洗装置的适应性。由于能够较好地适配不同的供水场景下的清洗工作，因此有利于提升清洗效果。
附图说明
[0010]图1是本申请实施例公开的清洗装置的爆炸结构示意图，图1中的虚线示意的是相
应构件的装配方向；
[0011]图2是本申请实施例公开的清洗装置的部分结构示意图，图2包含局部放大图；
[0012]图3是本申请实施例公开的清洗装置的装置主体的结构示意图；
[0013]图4是图3的A
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A向剖视图；
[0014]图5是图3的B
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B向剖视图；
[0015]图6是本申请实施例公开的清洗装置的调节件的结构示意图；
[0016]图7是图6的A
‑
A向剖视图。
[0017]附图标记说明：
[0018]100
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装置主体、101
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进水口、102
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过水空间、103
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水幕喷射缝隙、104
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第二连接孔、110
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外延部、111
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第一定位槽、100a
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顶壁、100b
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底壁、100c
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侧壁、120
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加强部、200
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调节件、201
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第一连接孔、202
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平直斜面、203
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U形安装槽、300
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连接件、400
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顶丝、500
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挡水部件、600
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密封条、700
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连接头、800
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输水管。
具体实施方式
[0019]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术具体实施例及相应的附图对本专利技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0020]相关技术涉及的清洗装置在进行晶圆夹持机构的清洗工作时，会通过喷淋管以喷嘴散射状的出水方式出水，此过程较容易产生大量的水汽，进而影响清洗装置所在环境的环境湿度。与此同时，喷淋管的供水压力较大，进而较容易导致水与晶圆夹持机构碰撞后，溅射出大量水珠，这又会进一步影响清洗装置所在环境的环境湿度。为此，专利技术人经过研究发现，水以水幕的形式喷射到晶圆夹持机构上，进而对晶圆夹持机构进行清洗，则可明显减少水雾的产生，而且水幕与晶圆夹持机构碰撞后则很少甚至不会溅射出大量的水珠，最终能够有效地降低清洗装置周围的环境湿度的影响。
[0021]但是，在相关的研发过程中，专利技术人进一步发现，清洗装置的水以水幕的形式喷射出以进行清洗时仍存在清洗效果不佳的问题。通过对清洗装置的进一步分析发现，清洗装置的供水场景并不稳定，最终使得水幕喷射缝隙在一些供水场景(例如供水压力较大或供水量较大的场景)时，能够形成稳定的水幕以进行清洗，但是在另一些供水场景(例如供水压力较小或供水量较小的场景)时，无法形成稳定的水幕。由于无法形成较为稳定的水幕，因此会导致对晶圆夹持机构的清洗效果仍然不够好。为此，本专利技术创造的专利技术人进一步对清洗装置进行改进，并得到本专利技术创造的技术方案。
[0022]以下结合附图，详细说明本专利技术各个实施例公开的技术方案。
[0023]请参考图1至图7，本申请实施例公开一种清洗装置。所公开的清洗装置用于清洗晶圆夹持机构。所公开的清洗装置可以包括装置主体100和调节件200。
[0024]装置主体100是清洗装置的主体部分，除了发挥本有的功能(例如进水功能、过水功能等)之外，还能够发挥为清洗装置的其它构件提供安装基础的功能。在本申请实施例中，装置主体100设有进水口101和过水空间102，进水口101与过水空间102连通。在具体的工作过程中，清洗晶圆夹持机构的水会从进水口101注入到装置主体100内的过水空间102
中，进而进行后续的清洗作业。
[0025]为了方便连接进水，进水口101可以安装有连接头700，进水口101可以通过连接头700与输水管800连接，输水管800连接水源。连接头700可以选用方便拆装的连接头700，进而方便操作人员的拆装。例如，连接头700可以通过插接、螺纹连接等方式实现与进水口101的快速连接。
[0026]调节件200与装置主体100相连，调节件200与装置主体100形成水幕喷射缝隙103，水幕喷射缝隙10本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种清洗装置，用于清洗晶圆夹持机构，其特征在于，所述清洗装置包括装置主体(100)和调节件(200)，所述装置主体(100)设有进水口(101)和与所述进水口(101)连通的过水空间(102)，所述调节件(200)与所述装置主体(100)相连，且所述调节件(200)与所述装置主体(100)形成水幕喷射缝隙(103)，所述水幕喷射缝隙(103)与所述过水空间(102)连通；所述调节件(200)可相对于所述装置主体(100)具有多个相对位置，所述调节件(200)处在不同的所述相对位置时与所述装置主体(100)形成的所述水幕喷射缝隙(103)的第一尺寸均不相等，所述第一尺寸为所述调节件(200)与所述装置主体(100)用于形成所述水幕喷射缝隙(103)的部位之间的距离。2.根据权利要求1所述的清洗装置，其特征在于，所述装置主体(100)包括外延部(110)，所述外延部(110)位于所述装置主体(100)的边缘，且沿所述水幕喷射缝隙(103)的喷射方向凸出，所述调节件(200)可活动地连接于所述装置主体(100)，且与所述外延部(110)相对设置，所述外延部(110)与所述调节件(200)间隔设置，以形成所述水幕喷射缝隙(103)，所述水幕喷射缝隙(103)位于所述边缘。3.根据权利要求2所述的清洗装置，其特征在于，所述调节件(200)设有第一连接孔(201)，所述装置主体(100)设有第二连接孔(104)，所述清洗装置还包括连接件(300)，所述连接件(300)穿过所述第一连接孔(201)，且与所述第二连接孔(104)固定连接；所述调节件(200)通过所述连接件(300)与所述装置主体(100)相连，所述第一连接孔(201)与所述连接件(300)在所述水幕喷射缝隙(103)的开合方向可滑动配合。4.根据权利要求3所述的清洗装置，其特征在于，所述第一连接孔(201)为腰型孔，且沿所述水幕喷射缝隙(103)的开合方向延伸。5.根据权利要求3所述的清洗装置，其特征在于，所述清洗装置还包括顶丝(400)，所述外延部(110)设有第一螺纹孔，所述顶丝(400)与所述第一螺纹孔螺纹配合，所述顶丝(400)穿过所述第一螺纹孔的端部可与所述调节件(200)配合，所述顶丝(400)在转动的情况下可驱动所述调节件(200)移动，以调节所述第一尺寸。6.根据权利要求5所述的清洗装置，其特征在于，所述清洗装置还包括挡水部件(500)，所述调节件(200)与所述挡水部件(500)相抵接，所述外延部(110)的朝向所述调节件(200)的表面的两端均设有第一定位槽(111)，位于所述外延部(110)的两端的所述第一定位槽(111)均设有所述挡水部件(500)，所述挡水部件(500)封堵所述水幕喷射缝隙(103)的两端，以保证所述水幕喷射缝隙(103)的第二尺寸不变，所述顶丝(400)穿过所述第一螺纹孔的端部与所述挡水部件(500)接触，所述顶丝(400)在转动的情况下可通过驱动所述挡水部件(500)带动所述调节件(200)移动，以调节所述第一尺寸，所述第一尺寸为所述水幕喷射缝隙(103)在第一方向的尺寸，所述第二尺寸为所述水幕喷射缝隙(103)在第二方向的尺寸，所述第一方向与所述第二方向相垂直，所述第二方向与所述水幕喷射缝隙(103)的贯通方向相垂直。7.根据权利要求2所述的清洗装置，其特征在于，所述外延部(110)与所述调节件(200)的相对的表面分别为第一平面和第二平面，所述第一平面与所述第二平面间隔设置以形成所述水幕喷射缝隙(103)。
8.根据权利要求7所述的清洗装置，其特征在于，所述调节件(200)的朝向所述过水空间(102)的表面包括平直斜面(202)，所述平直斜面(202)与所述第一平面之间形成渐缩通道，所述渐...

【专利技术属性】
技术研发人员：张亚斌，王昭，王锐廷，南建辉，赵宏宇，李嘉，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：