【技术实现步骤摘要】
半导体治具
[0001]本技术涉及半导体加工设备
,尤其涉及一种半导体治具。
技术介绍
[0002]随着工业制造的快速发展,半导体材料方面的技术也在不断推进,在越来越多的地方使用半导体材料,半导体零件加工的治具能够对半导体零件快速高效进行生产,在制造过程中需要能够对原来的治具进行改进,以达到更好的治成效果,提升生产的便捷度及生产效率,满足人们快捷生产的要求。
[0003]现在传统的半导体零件加工治具,在进行加工时,需要将半导体零件放置在加工轨道上,但是,该半导体零件在移动过程中的位置容易发生偏移,影响加工效果。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是提供一种半导体治具,该半导体治具既提高了半导体移动的精准性,避免半导体片移动距离不准确导致加工位置出现错位的情况,又提高了半导体移动的稳定性,从而大大改善了半导体片的位置精度。
[0005]为达到上述目的,本技术采用的技术方案是:一种半导体治具,包括:台座,所述台座的顶部具有供半导体片放置的限位轨道,且在该台座的一端安装有一推进机构,位于限 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体治具,包括:台座(1),其特征在于:所述台座(1)的顶部具有供半导体片(100)放置的限位轨道(2),且在该台座(1)的一端安装有一推进机构(3),位于限位轨道(2)一侧且在相近于推进机构(3)的一端设置有一限位罩(4),此限位罩(4)与台座(1)转动连接,所述推进机构(3)用于推动半导体片(100)沿限位轨道(2)移动;所述推进机构(3)进一步包括推进电机(5)、推进杆(6)以及支撑板(7),所述安装在台座(1)顶部的支撑板(7)供推进电机(5)固定安装,此推进电机(5)用于驱动推进杆(6)移动,此推进杆(6)在靠近限位罩(4)的一端设置有推板(8),另一端设置有限位块(9),所述推进杆(6)的一侧开设有一卡槽(10),该卡槽(10)的内壁上固定安装有一卡块(11),位于所述支撑板(7)相背于推板(8)的一侧且在卡槽(10)的...
【专利技术属性】
技术研发人员:田伟,廖兵,
申请(专利权)人:苏州达晶半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:
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