组合传输式芯片封测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种组合传输式芯片封测装置，包括回流炉设备(1)、倒装焊贴片机(2)、主传输带(3)、副传输带(4)和传输控制器(5)；主传输带的出料端形成有多条分料传输带(31)，多条分料传输带的出料端与回流炉设备的进料口连接，若干根副传输带分别间隔设置在主传输带的两侧，且若干根副传输带的出料端分别延伸至主传输带的侧端；若干个倒装焊贴片机分别对应设置在若干根副传输带的旁侧，使倒装焊贴片机的出料口与副传输带的进料端连接；传输控制器的输出端分别与主传输带和若干根副传输带的驱动器(6)电连接。本实用新型专利技术能提高回流炉设备的使用率，并降低生产成本。并降低生产成本。并降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
组合传输式芯片封测装置


[0001]本技术涉及一种芯片加工设备，尤其涉及一种组合传输式芯片封测装置。

技术介绍

[0002]半导体前道的先进封装倒装焊产品，在完成倒装焊后需要尽快进入回流炉进行凸点固化，此类产品大致包含FC QFN、FCBGA、FCCSP、FCLGA等FC工艺芯片。FC工艺芯片表面都设有凸点，在倒装焊阶段，凸点上蘸上助焊剂，使其在回流炉内帮助凸点更好的熔化和连接，使芯片和底部基材导通，形成完整电路。由于助焊剂停留在空气中会发生氧化和变质，造成焊接性能下降，所以产品在完成倒装焊后需要在30分钟内进入回流炉进行凸点固化。若产品未及时进入回流炉进行固化，容易出现虚焊、凸点空洞、凸点焊接桥接等问题。
[0003]现有技术中，一台倒装焊贴片机的出料口直接连接至回流炉设备的进料口，以保证凸点固化效果。但回流炉设备的产能远远大于倒装焊贴片机的产能，以FCQCN产品为例，回流炉设备的产能能达到倒装焊贴片机产能的10倍，导致回流炉设备的利用率较低。回流炉设备的成本高达几百万，但其无法充分利用，也很难为所有的倒装焊贴片机配置回流炉设备，导致FC工艺芯片封测效率和经济性较差。因此，需要提供一种组合传输式芯片封测装置。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种组合传输式芯片封测装置，能提高回流炉设备的使用率，并降低生产成本。
[0005]本技术是这样实现的：
[0006]一种组合传输式芯片封测装置，包括回流炉设备、倒装焊贴片机、主传输带、副传输带和传输控制器；主传输带的出料端形成有多条分料传输带，多条分料传输带的出料端与回流炉设备的进料口连接，若干根副传输带分别间隔设置在主传输带的两侧，且若干根副传输带的出料端分别延伸至主传输带的侧端；若干个倒装焊贴片机分别对应设置在若干根副传输带的旁侧，使倒装焊贴片机的出料口与副传输带的进料端连接；传输控制器的输出端分别与主传输带和若干根副传输带的驱动器电连接。
[0007]所述的主传输带上间隔安装有若干个第一传感器，若干个第一传感器分别位于若干根副传输带与主传输带的连接处；若干个第一传感器的输出端均与传输控制器电连接。
[0008]所述的若干根副传输带上均设有第二传感器，若干条副传输带上的第二传感器均的输出端均与传输控制器电连接。
[0009]位于所述的主传输带两侧的若干根副传输带关于主传输带对称设置或错开设置。
[0010]所述的副传输带的数量不超过四条，对应的倒装焊贴片机的数量也不超过四台。
[0011]本技术与现有技术相比，具有以下有益效果：
[0012]1、本技术由于设有第一传感器、第二传感器和传输控制器，能通过第一传感器和第二传感器感应主传输带和副传输带上是否有芯片产品，传输控制器控制有芯片产品
的传输带驱动器6启动传输，在保证芯片产品传输效率的同时节约能耗。
[0013]2、本技术由于设有分料传输带，通过多条分料传输带将集中在主传输带上的芯片产品分流，以保证所有芯片产品整齐有序的传输至回流炉设备内，有利于保证芯片产品的凸点固化质量。
[0014]3、本技术结构简单，布设方便，无需增加回流炉设备，能平衡倒装焊贴片机和回流炉设备的产能，降低加工成本，能在FC工艺芯片封测生产线中广泛应用。
附图说明
[0015]图1是本技术组合传输式芯片封测装置的俯视图；
[0016]图2是本技术组合传输式芯片封测装置的控制原理框图。
[0017]图中：1回流炉设备，2倒装焊贴片机，3主传输带，31分料传输带，32第一传感器，4副传输带，41第二传感器，5传输控制器，6驱动器。
具体实施方式
[0018]下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明。
[0019]请参见附图1和附图2，一种组合传输式芯片封测装置，包括回流炉设备1、倒装焊贴片机2、主传输带3、副传输带4和传输控制器5；主传输带3的出料端形成有多条分料传输带31，多条分料传输带31的出料端与回流炉设备1的进料口连接，若干根副传输带4分别间隔设置在主传输带3的两侧，且若干根副传输带4的出料端分别延伸至主传输带3的侧端；若干个倒装焊贴片机2分别对应设置在若干根副传输带4的旁侧，使倒装焊贴片机2的出料口与副传输带4的进料端连接；传输控制器5的输出端分别与主传输带3和若干根副传输带4的驱动器6电连接。
[0020]通过副传输带3将多台倒装焊贴片机2的芯片产品集中传输到主传输带3上，再由主传输带3传输至回流炉设备1内，使多台倒装焊贴片机2共用一台回流炉设备1，大大提高了回流炉设备1的利用率。主传输带3的出料端分叉形成多条分料传输带31，可用于不同型号产品的分流传输，避免物料相互碰撞和干涉，也可防止物料在回流炉设备1中的局部堆积。传输控制器5可采用PLC控制器，用于控制主传输带3和副传输带4的驱动器6的运行和关闭，从而控制不同倒装焊贴片机2的产品的运输、停止运输、运输速度。
[0021]所述的主传输带3上间隔安装有若干个第一传感器32，若干个第一传感器32分别位于若干根副传输带4与主传输带3的连接处；若干个第一传感器32的输出端均与传输控制器5电连接。
[0022]优选的，第一传感器32可采用现有技术的重力传感器，用于感应是否有芯片产品输出至主传输带3上，若没有芯片产品传输至主传输带3上，传输控制器5可控制主传输带3的驱动器6关闭，节约能源。若有芯片产品传输至主传输带3上，任意第一传感器32通过重力感应到芯片产品后，向传输控制器5发送信号，使传输控制器5打开主传输带3的驱动器6，主传输带3将芯片产品传输至回流炉设备1内。
[0023]所述的若干根副传输带4上均设有第二传感器41，若干条副传输带4上的第二传感器41均的输出端均与传输控制器5电连接。
[0024]优选的，第二传感器41可采用现有技术的重力传感器，用于感应是否有芯片产品
传输至副传输带4上，若没有芯片产品传输至副传输带4上，传输控制器5可控制副传输带4的驱动器6关闭，节约能源。若有倒装焊贴片机2将芯片产品传输到相应的副传输带4上，该副传输带4上的第二传感器41通过重力感应到芯片产品后，向传输控制器5发送信号，使传输控制器5打开该副传输带4的驱动器6，该副传输带4将芯片产品传输至主传输带3上。
[0025]位于所述的主传输带3两侧的若干根副传输带4关于主传输带3对称设置或错开设置。
[0026]通过若干根副传输带4对称设置或错开设置保证了较多倒装焊贴片机2能在主传输带3两侧的布置，占用空间小。
[0027]所述的副传输带4的数量不超过四条，对应的倒装焊贴片机2的数量也不超过四台。
[0028]由于芯片产品需要在倒装焊后30分钟内进入回流炉设备1内，为了保证芯片产品的传输时效，避免等待和传输超时，最多四台倒装焊贴片机2共用一台回流炉设备1，在保证芯片产品焊接质量的同时最大程度的提高了回流炉设备1的利用率。
[0029]请本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种组合传输式芯片封测装置，其特征是：包括回流炉设备(1)、倒装焊贴片机(2)、主传输带(3)、副传输带(4)和传输控制器(5)；主传输带(3)的出料端形成有多条分料传输带(31)，多条分料传输带(31)的出料端与回流炉设备(1)的进料口连接，若干根副传输带(4)分别间隔设置在主传输带(3)的两侧，且若干根副传输带(4)的出料端分别延伸至主传输带(3)的侧端；若干个倒装焊贴片机(2)分别对应设置在若干根副传输带(4)的旁侧，使倒装焊贴片机(2)的出料口与副传输带(4)的进料端连接；传输控制器(5)的输出端分别与主传输带(3)和若干根副传输带(4)的驱动器(6)电连接。2.根据权利要求1所述的组合传输式芯片封测装置，其特征是：所述的主传输带(3)上间隔安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈蔚为，
申请(专利权)人：宁波泰睿思微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：