本实用新型专利技术涉及一种半导体切粒成型剥料装置，包括：支架；设于支架上的料斗，具有顶部开口和底部开口，且料斗为变截面结构，其顶部开口的尺寸大于底部开口的尺寸，顶部开口处形成有供放置待剥料的产品的承托平台；以及与料斗连接的振动器。本实用新型专利技术的剥料装置通过料斗上的承托平台承托待剥料的产品，接着通过振动器的振动实现剥料，通过振动让产品掉入到料斗中，进而由料斗的底部开口处落出，在该料斗的底部开口处放置收集盒即可实现收集产品，本实用新型专利技术实现了自动剥料，节省了人工，能够解决人工作业工作量大的问题，还能够提高剥料的效率，且产品不会与料斗的承托平台相接触，能够避免产品发生划伤的现象，也不会发生掉料的风险。风险。风险。
【技术实现步骤摘要】
半导体切粒成型剥料装置
[0001]本技术涉及半导体封装
，特指一种半导体切粒成型剥料装置。
技术介绍
[0002]半导体器件封装好后进行切粒成型，切割好的半导体器件需要进行剥离并收集在一起，现有的做法是，利用圆形的滤网进行收集，将切割好的半导体引线框架置于该圆形的滤网上，让部分半导体器件对应圆形的滤网的口部，然后用镊子刮蹭引线框架的背部，让半导体器件也即产品落入到圆形的滤网中以实现收集产品。现有的做法存在以下技术问题：圆形的滤网尺寸小于呈长方形的引线框架的尺寸，该引线框架置于圆形的滤网上容易使得产品与滤网的顶面相贴，导致产品划伤的问题，还容易发生掉料的风险，另外，人工用镊子或其他工具进行刮蹭实现剥离存在工作量大，效率低的问题。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种半导体切粒成型剥料装置，解决现有的剥料做法存在易导致产品划伤的问题、易发生掉料的风险以及人工作业工作量大，效率低的问题。
[0004]实现上述目的的技术方案是：
[0005]本技术提供了一种半导体切粒成型剥料装置，包括：
[0006]支架；
[0007]设于所述支架上的料斗，具有顶部开口和底部开口，且所述料斗为变截面结构，其顶部开口的尺寸大于底部开口的尺寸，所述顶部开口处形成有供放置待剥料的产品的承托平台；以及
[0008]与所述料斗连接的振动器。
[0009]本技术的剥料装置通过料斗上的承托平台承托待剥料的产品，让带有复数个产品的引线框架完全置于料斗之上，接着通过振动器的振动实现剥料，通过振动让产品掉入到料斗中，进而由料斗的底部开口处落出，在该料斗的底部开口处放置收集盒即可实现收集产品，本技术实现了自动剥料，节省了人工，能够解决人工作业工作量大的问题，还能够提高剥料的效率，且产品不会与料斗的承托平台相接触，能够避免产品发生划伤的现象，也不会发生掉料的风险。
[0010]本技术半导体切粒成型剥料装置的进一步改进在于，还包括罩设于所述料斗上方的罩壳，所述罩壳内安装有紫外线灯。
[0011]本技术半导体切粒成型剥料装置的进一步改进在于，所述罩壳可转动的安装在所述料斗上，通过转动调节可使得所述罩壳呈打开状，以便于取放待剥料的产品。
[0012]本技术半导体切粒成型剥料装置的进一步改进在于，所述罩壳上设有抵压件，所述抵压件可伸缩调节，通过伸缩调节可使得所述抵压件压紧待剥料的产品。
[0013]本技术半导体切粒成型剥料装置的进一步改进在于，还包括滑设于所述料斗
的承托平台上的置物框，所述置物框上形成有与所述顶部开口相对应的开口。
[0014]本技术半导体切粒成型剥料装置的进一步改进在于，所述置物框的四周设有挡板，其中至少一个挡板上设有缺口。
[0015]本技术半导体切粒成型剥料装置的进一步改进在于，所述料斗的侧壁设有通风孔；
[0016]所述剥料装置还包括设于所述料斗外侧并与所述料斗上的通风孔相连通的离子风机以向料斗内部吹入离子风。
[0017]本技术半导体切粒成型剥料装置的进一步改进在于，所述料斗的外侧连接有外壳，所述外壳和所述料斗的外侧面之间形成连通空间；
[0018]所述离子风机安装在所述外壳上，且所述离子风机的出风口与所述连通空间相连通。
[0019]本技术半导体切粒成型剥料装置的进一步改进在于，所述承托平台上设有电磁吸附板；
[0020]待剥料的产品设于一金属环上；
[0021]所述电磁吸附板通电产生磁性以吸附所述金属环。
[0022]本技术半导体切粒成型剥料装置的进一步改进在于，所述料斗的内侧面设有铁氟龙涂层。
附图说明
[0023]图1为本技术半导体切粒成型剥料装置的第一实施例的结构示意图。
[0024]图2为本技术半导体切粒成型剥料装置的第二实施例的结构示意图。
[0025]图3为图2所示结构中罩壳呈打开状态的结构示意图。
[0026]图4为本技术半导体切粒成型剥料装置的第三实施例的结构示意图。
[0027]图5为本技术半导体切粒成型剥料装置的第四实施例的结构示意图。
[0028]图6为本技术半导体切粒成型剥料装置的第五实施例的结构示意图。
[0029]图7为本技术半导体切粒成型剥料装置的第六实施例的结构示意图。
[0030]图8为本技术半导体切粒成型剥料装置的第七实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0031]下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明。
[0032]参阅图1，本技术提供了一种半导体切粒成型剥料装置，用于解决现有人工剥料采用圆形滤网收集产品存在的易导致产品划伤及掉料的风险，以及人工作业工作量大，效率低的问题。本技术的剥料装置可实现自动剥料，通过设置的振动器将引线框架上切割成型的产品一颗一颗的振动下来，让产品落入到料斗内，进而通过在料斗的底部放置收集盒实现收集产品。本技术的剥料装置不会与产品相接触，进而解决了产品易划伤的问题，且产品直接落入到料斗中，能够减少产品掉料的问题，自动剥料相对于人工作业能够减少人工的工作量，还能够提高工作效率。下面结合附图对本技术半导体切粒成型剥料装置进行说明。
[0033]参阅图1，显示了本技术半导体切粒成型剥料装置的第一实施例的结构示意
图。下面结合图1，对本技术半导体切粒成型剥料装置进行说明。
[0034]如图1所示，本技术的半导体切粒成型剥料装置包括支架21、料斗22以及振动器23，料斗22设于支架21上，该料斗22具有顶部开口和底部开口，该料斗22为变截面结构，其顶部开口的尺寸大于底部开口的尺寸，该顶部开口处形成由供放置待剥料的产品的承托平台221；振动器23与该料斗22连接。
[0035]在使用时，将待剥料的产品置于料斗22的承托平台221上，让产品朝下正对料斗22的顶部开口设置，然后启动振动器23，让振动器23产生振动以使得料斗22也跟着一起振动，进而置于承托平台221上的产品也一起振动，从而将产品振动下来，让产品落入到料斗22内，实现了剥料。
[0036]较佳地，待剥料的产品在切割前粘贴在一UV膜上，为便于产品的周转，在该UV膜的四周设有金属环，产品切割后，一颗一颗的产品仍粘贴在该UV膜上而不会掉落。本技术的料斗22的承托平台221的尺寸与金属环的尺寸相一致，如此可让金属环置于该承托平台221上，然后金属环内的引线框架就完全置于料斗22的顶部开口所在的范围内，使得剥离下来的产品能够完全掉落在料斗22内，而不会发生掉料的风险。
[0037]在将金属环置于承托平台221上后，通过向UV膜照射紫外线，可使得该UV膜失去粘性，进而再通过振动器产生的振动可让产品掉落。
[0038]在本技术的一种具体实施方式中，如图2所示，显示了本技术的第二实本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体切粒成型剥料装置，其特征在于，包括：支架；设于所述支架上的料斗，具有顶部开口和底部开口，且所述料斗为变截面结构，其顶部开口的尺寸大于底部开口的尺寸，所述顶部开口处形成有供放置待剥料的产品的承托平台；以及与所述料斗连接的振动器。2.如权利要求1所述的半导体切粒成型剥料装置，其特征在于，还包括罩设于所述料斗上方的罩壳，所述罩壳内安装有紫外线灯。3.如权利要求2所述的半导体切粒成型剥料装置，其特征在于，所述罩壳可转动的安装在所述料斗上，通过转动调节可使得所述罩壳呈打开状，以便于取放待剥料的产品。4.如权利要求2所述的半导体切粒成型剥料装置，其特征在于，所述罩壳上设有抵压件，所述抵压件可伸缩调节，通过伸缩调节可使得所述抵压件压紧待剥料的产品。5.如权利要求1所述的半导体切粒成型剥料装置，其特征在于，还包括滑设于所述料斗的承托平台上的置物框，所述置物框上形成有与所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：王兵，郑康康，舒耀明，管有军，
申请(专利权)人：宁波泰睿思微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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