半导体电镀线全自动锡球清洗装置制造方法及图纸

本技术公开了一种半导体电镀线全自动锡球清洗装置，包括清洗喷枪、干燥组件、筛网、装袋组件、打包组件和传送带；水平架高安装的筛网由清洗段和干燥段构成，若干个清洗喷枪分别间隔安装在筛网的清洗段上方，筛网的干燥段延伸至装袋组件的上方，锡球产品置于筛网的清洗段上，使锡球产品能位于若干个清洗喷枪的喷射范围内并通过筛网移动至装袋组件内；传送带水平设置在地面上，装袋组件设置在传送带的一端上，传送带的另一端延伸至打包组件的下方。本技术涉及半导体封装技术领域，能够解决现有技术中锡球清洗效率低、安全隐患大的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体封装，尤其涉及一种半导体电镀线全自动锡球清洗装置。

技术介绍

1、在半导体器件封装过程中，电镀线锡球设备包含清洗、干燥、装袋、打包等工序。中国技术专利cn218539854u公开了一种电路板电镀线循环节水清洗装置，包括清洗机构、收集池、净化池、以及蓄水池；清洗机构包括清洗组件、夹持组件、清洗桶、以及承载板；夹持组件包括夹板、滑座，滑座包括横板，以及挡板，横板上形成有供夹板滑动的滑槽，挡板与夹板之间设有弹簧，夹板的内侧形成有卡槽，承载板上设有还设有安装块，夹持组件转动安装在安装块上，安装块内置有第一电机，第一电机的输出轴固定连接在横板的底部；安装座内设有第二电机，第二电机的输出轴固定连接在承载板的底部。

2、该清洗装置仅能辅助清洗并循环利用水源，对后续的干燥、装袋、打包等工序，需要操作人员手动完成，效率较低，操作人员的工作负荷大，且操作人员容易接触到锡球上残留的药水，不利于施工人员的健康，尤其是干燥工序中操作人员接触锡球上药水的安全隐患较大。因此，需要提供一种半导体电镀线全自动锡球清洗装置，能够解决现有技术中锡球清洗效率低、安全隐患大的问题。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种半导体电镀线全自动锡球清洗装置，能够解决现有技术中锡球清洗效率低、安全隐患大的问题。

2、本技术是这样实现的：

3、一种半导体电镀线全自动锡球清洗装置，包括清洗喷枪、干燥组件、筛网、装袋组件、打包组件和传送带；水平架高安装的筛网由清洗段和干燥段构成，若干个清洗喷枪分别间隔安装在筛网的清洗段上方，筛网的干燥段延伸至装袋组件的上方，锡球产品置于筛网的清洗段上，使锡球产品能位于若干个清洗喷枪的喷射范围内并通过筛网移动至装袋组件内；传送带水平设置在地面上，装袋组件设置在传送带的一端上，传送带的另一端延伸至打包组件的下方。

4、所述的筛网的清洗段的下方设有沉淀池。

5、所述的干燥组件包括风管和加热管，风管和加热管均面向筛网设置。

6、所述的筛网的清洗段与筛网的干燥段之间设有隔帘，隔帘竖向设置在筛网的上方，隔帘的下端延伸至筛网的上表面。

7、所述的装袋组件包括存储漏斗和钛篮；存储漏斗的上端开口位于筛网的干燥段端部下方，存储漏斗的下端开口与钛篮的顶部开口连通；钛篮设置在传送带的一端。

8、所述的存储漏斗上设有传感器。

9、所述的打包组件包括机械手、移动轨道和阳极袋打包机；移动轨道水平吊装，移动轨道的一端延伸至传送带的另一端上方，移动轨道的另一端延伸至阳极袋打包机的上方；机械手的一端可移动式连接在移动轨道上，阳极袋通过阳极袋打包机撑开设置在传送带的旁侧。

10、本技术与现有技术相比，具有以下有益效果：

11、1、本技术由于设有清洗喷枪、干燥组件、装袋组件和打包组件，能自动完成锡球产品的清洗、干燥、装袋和打包工序，大大减少了操作人员的工作负荷，且避免了操作人员与锡球产品上残留的药水的接触，杜绝安全隐患。

12、2、本技术由于设有筛网和传送带，筛网通过清洗段和干燥段的设置，在利用振动带动锡球产品向前移动的同时完成自动清洗工序和自动干燥工序，传送带将装袋后的钛篮传输至打包组件，并有机械手和阳极袋打包机完成自动打包工序，整个操作过程连贯、流畅、高效，有利于提高生产效率。

13、3、本技术由于设有沉淀池，能收集清洗过程中产生的废水，氧化物、锡泥等经沉淀后二次处理，避免废水污染环境，操作过程更环保、安全。

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【技术保护点】

1.一种半导体电镀线全自动锡球清洗装置，其特征是：包括清洗喷枪(1)、干燥组件、筛网(2)、装袋组件、打包组件和传送带(3)；水平架高安装的筛网(2)由清洗段和干燥段构成，若干个清洗喷枪(1)分别间隔安装在筛网(2)的清洗段上方，筛网(2)的干燥段延伸至装袋组件的上方，锡球产品置于筛网(2)的清洗段上，使锡球产品能位于若干个清洗喷枪(1)的喷射范围内并通过筛网(2)移动至装袋组件内；传送带(3)水平设置在地面上，装袋组件设置在传送带(3)的一端上，传送带(3)的另一端延伸至打包组件的下方。

2.根据权利要求1所述的半导体电镀线全自动锡球清洗装置，其特征是：所述的筛网(2)的清洗段的下方设有沉淀池(4)。

3.根据权利要求1所述的半导体电镀线全自动锡球清洗装置，其特征是：所述的干燥组件包括风管(501)和加热管(502)，风管(501)和加热管(502)均面向筛网(2)设置。

4.根据权利要求1所述的半导体电镀线全自动锡球清洗装置，其特征是：所述的筛网(2)的清洗段与筛网(2)的干燥段之间设有隔帘(6)，隔帘(6)竖向设置在筛网(2)的上方，隔帘(6)的下端延伸至筛网(2)的上表面。

5.根据权利要求1所述的半导体电镀线全自动锡球清洗装置，其特征是：所述的装袋组件包括存储漏斗(701)和钛篮(702)；存储漏斗(701)的上端开口位于筛网(2)的干燥段端部下方，存储漏斗(701)的下端开口与钛篮(702)的顶部开口连通；钛篮(702)设置在传送带(3)的一端。

6.根据权利要求5所述的半导体电镀线全自动锡球清洗装置，其特征是：所述的存储漏斗(701)上设有传感器(703)。

7.根据权利要求1所述的半导体电镀线全自动锡球清洗装置，其特征是：所述的打包组件包括机械手(801)、移动轨道(802)和阳极袋打包机(803)；移动轨道(802)水平吊装，移动轨道(802)的一端延伸至传送带(3)的另一端上方，移动轨道(802)的另一端延伸至阳极袋打包机(803)的上方；机械手(801)的一端可移动式连接在移动轨道(802)上，阳极袋通过阳极袋打包机(803)撑开设置在传送带(3)的旁侧。

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【技术特征摘要】

1.一种半导体电镀线全自动锡球清洗装置，其特征是：包括清洗喷枪(1)、干燥组件、筛网(2)、装袋组件、打包组件和传送带(3)；水平架高安装的筛网(2)由清洗段和干燥段构成，若干个清洗喷枪(1)分别间隔安装在筛网(2)的清洗段上方，筛网(2)的干燥段延伸至装袋组件的上方，锡球产品置于筛网(2)的清洗段上，使锡球产品能位于若干个清洗喷枪(1)的喷射范围内并通过筛网(2)移动至装袋组件内；传送带(3)水平设置在地面上，装袋组件设置在传送带(3)的一端上，传送带(3)的另一端延伸至打包组件的下方。

2.根据权利要求1所述的半导体电镀线全自动锡球清洗装置，其特征是：所述的筛网(2)的清洗段的下方设有沉淀池(4)。

3.根据权利要求1所述的半导体电镀线全自动锡球清洗装置，其特征是：所述的干燥组件包括风管(501)和加热管(502)，风管(501)和加热管(502)均面向筛网(2)设置。

4.根据权利要求1所述的半导体电镀线全自动锡球清洗装置，其特征是：所述的筛网(2)的清洗段与筛网(2)的干燥段之间设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭宏波，
申请(专利权)人：宁波泰睿思微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：