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本实用新型公开了一种组合传输式芯片封测装置，包括回流炉设备(1)、倒装焊贴片机(2)、主传输带(3)、副传输带(4)和传输控制器(5)；主传输带的出料端形成有多条分料传输带(31)，多条分料传输带的出料端与回流炉设备的进料口连接，若干根副传...
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