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本申请公开了一种封装机，涉及封装机械技术领域，包括用于放置待封装芯片的旋转工作台；用于将所述待封装芯片抓取至所述旋转工作台的第一机械手；用于将待封装外壳抓取至所述旋转工作台的第二机械手；密封罩，所述密封罩包围于所述第二机械手外，且随所述第二...
该专利属于中江立江电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中江立江电子有限公司授权不得商用。

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