一种半导体硅片清洗结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体硅片清洗结构，属于半导体硅片清洗技术领域；包括底板，所述底板的上方设置有放置座，放置座的内部设置有调节组件，放置座的下方设置有回收组件，放置座的上方设置有喷头；本实用新型专利技术通过设置回收组件，实现了对清洗水的回收，避免了清洗硅片的水不能重复利用，容易造成水资源浪费的情况发生，通过回收重复利用清洗水，节约了水资源，通过设置调节组件，实现了对放置座内空间大小的调节，避免了放置座只能用于特定大小的硅片，无法用于不同大小硅片的清洗工作，适用范围较小的情况发生，通过适应不同大小硅片的放置，进而使得清洗结构能够适应不同大小硅片的清洗，扩大了清洗结构的适用范围。扩大了清洗结构的适用范围。扩大了清洗结构的适用范围。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体硅片清洗结构


[0001]本技术属于半导体硅片清洗
，具体涉及一种半导体硅片清洗结构。

技术介绍

[0002]半导体硅是一类具有半导体性能，用来制作半导体器件的硅材料，主要包括硅粉、硅棒、硅片、籽晶、单晶硅、多晶硅、半导体晶体管、单晶硅棒、单晶硅片、单晶硅切磨片、单晶硅抛光片、单晶硅外延片、单晶硅太阳能电池板、单晶硅芯片、砷化镓、单晶锗、太阳能电池圆片、方片、二级管、三级管、硅堆、复合半导体器件、微波射频器件、可控硅器件、高频管、低频管、功率管、MOS管、集成电路等等。
[0003]中国专利申请号为202120151604.1公开了一种硅片表面清洗装置，涉及硅片领域。该硅片表面清洗装置，包括底板，所述底板的上表面固定连接有放置座，所述底板的上表面固定连接有液压杆，所述液压杆的左侧固定连接有安装块，所述安装块的左侧固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有齿轮，所述液压杆的左侧固定连接有横梁，所述横梁的左端固定连接有水箱。该硅片表面清洗装置，通过电机、齿轮、水箱、管道、移动套、托环、固定杆、开孔、转板、齿轮环、刷毛、喷头和硅胶刮板的相互配合，达到可以对于硅片表面进行清扫、冲洗和刮除水渍，使得大大增加清洗效果，解决了现有的硅片表面清洗装置所采用的基本是单纯冲洗，此方式清洗效果不够洁净的问题。
[0004]上述公开的专利虽然实现了硅片的清洗，但是其在使用时放置座只能用于特定大小的硅片，无法用于不同大小硅片的清洗工作，适用范围较小，且清洗硅片的水不能重复利用，容易造成水资源浪费。
专利
技术实现思路

[0005]为解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术提供了一种半导体硅片清洗结构，具有扩大适用范围、节约资源的特点。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体硅片清洗结构，包括底板，所述底板的上方设置有放置座，放置座的内部设置有调节组件，放置座的下方设置有回收组件，放置座的上方设置有喷头，喷头的上端设置有出水管，出水管的上端连接有水箱。
[0007]优选的，所述回收组件包括收集盒、过滤棉、循环泵、回流管、排水孔、定位弹簧、承接座和定位块，其中，放置座的底部设置有排水孔，排水孔的下方设置有收集盒，收集盒的内部设置有承接座，承接座的上方连接有过滤棉，收集盒的一侧连接有循环泵，循环泵与水箱之间连接有回流管，过滤棉的一侧卡接有定位块，定位块远离过滤棉的一端连接有定位弹簧。
[0008]优选的，所述承接座的上端连接有定位柱，过滤棉的底部设置有定位槽。
[0009]优选的，所述调节组件包括调节螺杆、轴承座、移动板、夹板和缓冲弹簧，其中，放置座的两侧螺纹连接有调节螺杆，调节螺杆的一端设置有轴承座，轴承座的一侧设置有移
动板，移动板远离轴承座的一侧连接有缓冲弹簧，缓冲弹簧远离移动板的一端连接有夹板。
[0010]优选的，所述移动板的底部连接有滑块，放置座与滑块之间设置有滑槽。
[0011]优选的，所述夹板靠近缓冲弹簧的一侧连接有限位柱，移动板与限位柱之间设置有限位槽。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]1、本技术通过设置回收组件，实现了对清洗水的回收，避免了清洗硅片的水不能重复利用，容易造成水资源浪费的情况发生，通过回收重复利用清洗水，节约了水资源；
[0014]2、本技术通过设置调节组件，实现了对放置座内空间大小的调节，避免了放置座只能用于特定大小的硅片，无法用于不同大小硅片的清洗工作，适用范围较小的情况发生，通过适应不同大小硅片的放置，使得清洗结构能够适应不同大小硅片的清洗，扩大了清洗结构的适用范围。
附图说明
[0015]图1为本技术的外观结构示意图；
[0016]图2为本技术的剖面结构示意图；
[0017]图3为本技术的图2中A处放大结构示意图；
[0018]图4为本技术的调节组件结构示意图。
[0019]图中：1、底板；2、放置座；3、调节组件；31、调节螺杆；32、轴承座；33、移动板；34、夹板；35、缓冲弹簧；36、滑块；4、回收组件；41、收集盒；42、过滤棉；43、循环泵；44、回流管；45、排水孔；46、定位弹簧；47、承接座；48、定位柱；49、定位块；5、喷头；6、出水管；7、水箱。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]实施例1
[0022]请参阅图1
‑
4，本技术提供以下技术方案：一种半导体硅片清洗结构，包括底板1，底板1的上方设置有放置座2，放置座2的内部设置有调节组件3，放置座2的下方设置有回收组件4，放置座2的上方设置有喷头5，喷头5的上端设置有出水管6，出水管6的上端连接有水箱7。
[0023]具体的，回收组件4包括收集盒41、过滤棉42、循环泵43、回流管44、排水孔45、定位弹簧46、承接座47和定位块49，其中，放置座2的底部设置有排水孔45，排水孔45的下方设置有收集盒41，收集盒41的内部设置有承接座47，承接座47的上方连接有过滤棉42，收集盒41的一侧连接有循环泵43，循环泵43与水箱7之间连接有回流管44，过滤棉42的一侧卡接有定位块49，定位块49远离过滤棉42的一端连接有定位弹簧46。
[0024]通过采用上述技术方案，通过排水孔45将放置座2内清洗水排至下方的收集盒41，收集盒41内的过滤棉42将水中的杂质过滤，过滤后的水被循环泵43抽出，并通过回流管44
送回水箱7，使得清洗水可以重复利用，避免了水资源的浪费，并通过推动定位块49脱离过滤棉42，并压缩定位弹簧46，便于过滤棉42的更换。
[0025]具体的，承接座47的上端连接有定位柱48，过滤棉42的底部设置有定位槽。
[0026]通过采用上述技术方案，通过承接座47上端的定位柱48和过滤棉42底部的定位槽，便于过滤棉42的定位。
[0027]本实施例在使用时：通过排水孔45将放置座2内清洗水排至下方的收集盒41，收集盒41内的过滤棉42将水中的杂质过滤，过滤后的水被循环泵43抽出，并通过回流管44送回水箱7，使得清洗水可以重复利用，避免了水资源的浪费，并通过推动定位块49脱离过滤棉42，并压缩定位弹簧46，便于过滤棉42的更换。
[0028]实施例2
[0029]本实施例与实施例1不同之处在于：具体的，调节组件3包括调节螺杆31、轴承座32、移动板33、夹板34和缓冲弹簧35，其中，放置座2的两侧螺纹连接有调节螺杆31，调节螺杆31的一端设置有轴承座32，轴承座32的一侧设置有移动板33，移动板33远离轴承座32的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体硅片清洗结构，包括底板，其特征在于：所述底板的上方设置有放置座，放置座的内部设置有调节组件，放置座的下方设置有回收组件，放置座的上方设置有喷头，喷头的上端设置有出水管，出水管的上端连接有水箱。2.根据权利要求1所述的一种半导体硅片清洗结构，其特征在于：所述回收组件包括收集盒、过滤棉、循环泵、回流管、排水孔、定位弹簧、承接座和定位块，其中，放置座的底部设置有排水孔，排水孔的下方设置有收集盒，收集盒的内部设置有承接座，承接座的上方连接有过滤棉，收集盒的一侧连接有循环泵，循环泵与水箱之间连接有回流管，过滤棉的一侧卡接有定位块，定位块远离过滤棉的一端连接有定位弹簧。3.根据权利要求2所述的一种半导体硅片清洗...

【专利技术属性】
技术研发人员：张润刚，张醒波，
申请(专利权)人：成都隽晖自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：