半导体行业载带料盘自动打包设备制造技术

本实用新型专利技术公开了半导体行业载带料盘自动打包设备，包括来料系统（11）、打包机构（1）、开箱机构（2）及出料系统（7），所述来料系统（11）临打包机构（1）设置，打包机构（1）临开箱机构（2）设置，开箱机构（2）临出料系统（7）设置；减速人工作业频率，从产能、效率、人员、场地等多方面综合考虑，为半导体行业开发更加先进、多功能的技术手段，并实现工厂制造价值最大化。并实现工厂制造价值最大化。并实现工厂制造价值最大化。

【技术实现步骤摘要】
半导体行业载带料盘自动打包设备


[0001]本技术涉及半导体行业生产设备
，具体地说，是半导体行业载带料盘自动打包设备。

技术介绍

[0002]半导体行业料盘打包，很多工序依靠人工完成，其中包括人工开箱，料盘气泡膜打包，料盘装箱。载带编带完成，缠绕在料盘中，人工开箱，将料盘装入纸箱中，转运到检测工位一，人工从纸箱中取出料盘对编带情况进行检测，同时需要检测料盘上的标签的外观，然后盖章，再装入纸箱，转运到检测工位二，打开纸箱，对料盘上的标签，纸箱上的标签扫码比对条码内容是否统一，检查完成，装入纸箱中，转到打包工位，在该打包工位，取出料盘使用气泡袋膜打包，再重新装入纸箱中，胶带封箱。
[0003]传统的标准打包机，打包方式多为单独装袋或者装箱，占用空间大，需多次周转。
[0004]按照传统方式，料盘打包装袋时数量不够时需要使用气泡袋填充纸箱，防止料盘在周转运输过程中摇晃、损伤；料盘从载带编带完成到使用气泡塑料包材包住，装箱打包，中间需要经历多次开箱装箱、周转检测过程。这其中需要大量人力做检测、包装等工序，且经过多次周转，整个生产工序复杂，场地分散，管理繁杂，自动化程度低。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于设计半导体行业载带料盘自动打包设备，减速人工作业频率，从产能、效率、人员、场地等多方面综合考虑，为半导体行业开发更加先进、多功能的技术手段，并实现工厂制造价值最大化。
[0006]本技术通过下述技术方案实现：半导体行业载带料盘自动打包设备，包括来料系统、打包机构、开箱机构及出料系统，所述来料系统临打包机构设置，打包机构临开箱机构设置，开箱机构临出料系统设置。
[0007]进一步的为更好地实现本技术，特别采用下述设置结构：所述打包机构设置在来料系统与开箱机构之间，打包机构包括安装平台，在安装平台上设置有取料机器人、打包物料输送线、装袋区、开袋吸盘器、打包送料机构；在安装平台上，打包物料输送线、装袋区及打包送料机构的导杆呈并行设置，且都工作配合开箱机构，打包送料机构的导杆位于远打包物料输送线侧；在安装平台上取料机器人的取料机械臂能够工作在打包物料输送线及装袋区上，所述开袋吸盘器亦能够工作在打包物料输送线及装袋区上。
[0008]进一步的为更好地实现本技术，特别采用下述设置结构：在所述导杆上设置有用于形成叠料位的打包手臂，且打包手臂与装袋区工作配合。
[0009]进一步的为更好地实现本技术，特别采用下述设置结构：在所述打包物料输送线的打包工作平台前部设置有假盘放置位。
[0010]进一步的为更好地实现本技术，特别采用下述设置结构：所述开箱机构包括位于打包物料输送线侧的开箱区、位于装袋区侧的装箱区以及用于提供箱子的料仓。
[0011]进一步的为更好地实现本技术，特别采用下述设置结构：所述料仓为双料仓结构。
[0012]进一步的为更好地实现本技术，特别采用下述设置结构：所述开箱机构的装箱出口处工作连接出料机构，在出料机构上依工艺流程依次布设有封箱结构、第一CCD机构、盖章结构、第二CCD机构及推料气缸。
[0013]进一步的为更好地实现本技术，特别采用下述设置结构：在所述装箱出口处还工作配合有贴标机。
[0014]进一步的为更好地实现本技术，特别采用下述设置结构：所述来料系统设置在打包机构的进料侧，且来料系统与打包物料输送线相对应处为取料区。
[0015]本技术与现有技术相比，具有以下优点及有益效果：
[0016]本技术针对传统打包检测方式的不足之处，其能够实现自动化包装，大大减少人员工作量，有效提高自动化程度的同时亦提高工作效率。
[0017]本技术使用假料盘补料，解决自动化包装中尾料不足的情况；打包方式采用装袋、装箱一站式作业，省去中间周转及结构。
[0018]本技术的使用，可以在进行打包时，将气泡膜更换为更适应自动化作业的气泡袋，与传统打包机相比，该自动打包设备，装袋和装箱在一个步骤一次完成，省去中间转运环节，提高整体效率，控制设备体积。
[0019]本技术针对传统打包检测作业需要人工作业，检测和包装流程繁琐，需要多次周转、多次检测，完成多次拆封箱动作的不足之处，能够优化整个检测打包作业，只需要经过一次装袋装箱，不需繁琐拆、封箱，省去中间多次转运流程，且人工工作量大大降低。
附图说明
[0020]图1为本技术主机结构示意图。
[0021]图2为本技术的局部图（主要含打包机构及开箱机构）。
[0022]图3为本技术的布局结构图。
[0023]图4为现有技术人工作业流程图。
[0024]图5为本技术的作业流程图。
[0025]图6为周转箱结构示意图。
[0026]图7为料盘结构示意图。
[0027]其中，1
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打包机构、2
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开箱机构、3
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装箱出口、4
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第一CCD机构、5
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盖章机构、6
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第二CCD机构、7
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出料机构、8
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推料气缸、9
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贴标机、10
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取料区、11
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来料系统、12
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料仓、13
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取料机械手、14
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假盘放置位、15
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打包手臂、16
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导杆、17
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叠料位、18
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装袋区、19
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装箱区、20
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开袋吸盘器。
具体实施方式
[0028]下面结合实施例对本技术作进一步地详细说明，但本技术的实施方式不限于此。
[0029]为使本技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显
然，所描述的实施方式是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施方式。
[0030]在本技术的描述中，需要理解的是，术语等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0031]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.半导体行业载带料盘自动打包设备，其特征在于：包括来料系统（11）、打包机构（1）、开箱机构（2）及出料系统（7），所述来料系统（11）临打包机构（1）设置，打包机构（1）临开箱机构（2）设置，开箱机构（2）临出料系统（7）设置。2.根据权利要求1所述的半导体行业载带料盘自动打包设备，其特征在于：所述打包机构（1）设置在来料系统（11）与开箱机构（2）之间，打包机构（1）包括安装平台，在安装平台上设置有取料机器人、打包物料输送线、装袋区（18）、开袋吸盘器（20）、打包送料机构；在安装平台上，打包物料输送线、装袋区（18）及打包送料机构的导杆（16）呈并行设置，且都工作配合开箱机构，打包送料机构的导杆（16）位于远打包物料输送线侧；在安装平台上取料机器人的取料机械臂（13）能够工作在打包物料输送线及装袋区（18）上，所述开袋吸盘器（20）亦能够工作在打包物料输送线及装袋区（18）上。3.根据权利要求2所述的半导体行业载带料盘自动打包设备，其特征在于：在所述导杆（16）上设置有用于形成叠料位（17）的打包手臂（15），且打包手臂（15）与装袋区（18）工作配合。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：张彬祥，张润刚，张醒波，
申请(专利权)人：成都隽晖自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：