半导体行业载带料盘自动贴标设备制造技术

本实用新型专利技术公开了半导体行业载带料盘自动贴标设备，包括机台，在机台上设置有下料组件（1）、取料机器人（2）、打印贴标机（21）、转盘（22）及出料系统（4），所述机台上还设置有两个供料工位的供料系统（3），所述供料工位包括储料单元（31），用于实现储料单元（31）举升的顶升模组（13），用于进行储料单元（31）错位传输的周转轨道（14）和错位组件（15），用于将储料单元（31）拔料到顶升模组（13）上的拔料模组（17），采用双工位的供料系统，设备取产品（料盘）时人工可以对另一个工位对应的出料位进行作业，实现不停机补料，大大提高设备使用率。大大提高设备使用率。大大提高设备使用率。

【技术实现步骤摘要】
半导体行业载带料盘自动贴标设备


[0001]本技术涉及半导体行业生产设备
，具体地说，是半导体行业载带料盘自动贴标设备。

技术介绍

[0002]传统的半导体行业自动贴标机料盘供料设备，一般包括机台、下料组件、取料机器人、打印贴标机、转盘及出料系统，供料的方式多采用转盘式，转盘上设有多个存料位，可以一次性将所有存料位产品装满，然后打印贴标机开始运作，取料机械手（取料机器人）开始从存料位取料；贴标机（打印贴标机）将整个转盘上的料盘全部取完之后，需要停机，再次由人工上料，将所有存料位全部上满料盘之后继续开机作业；出料部分，传统方式为出料一定数量后，人工取走贴完标签的产品。
[0003]按照传统方式，想要能够储存足够多的料盘需要将转盘做得很大。此种方式会占用较大空间，使整个设备体积变大，且转盘中间的位置处于闲置状态，空间利用率低。另外传统方式为单转盘模式，即单工位出料，需要等设备停机时人工才能进行上料作业，设备等待时间增长；出料部分人工需要频繁取料，设备人工依耐性强，自动化程度低。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于设计半导体行业载带料盘自动贴标设备，采用双工位的供料系统，设备取产品（料盘）时人工可以对另一个工位对应的出料位进行作业，实现不停机补料，大大提高设备使用率。
[0005]本技术通过下述技术方案实现：半导体行业载带料盘自动贴标设备，包括机台，在机台上设置有下料组件、取料机器人、打印贴标机、转盘及出料系统，所述机台上还设置有两个供料工位的供料系统，所述供料工位包括储料单元，用于实现储料单元举升的顶升模组，用于进行储料单元错位传输的周转轨道和错位组件，用于将储料单元拔料到顶升模组上的拔料模组。
[0006]进一步的为更好地实现本技术，特别采用下述设置结构：所述拔料模组包括无杆气缸，在无杆气缸上设置有拨料连杆，在拨料连杆上配合有一组拨轮，拨料连杆上远无杆气缸连接端上设置的拨轮与储料单元作动配合。
[0007]进一步的为更好地实现本技术，特别采用下述设置结构：所述供料工位设置有两对周转轨道和两对错位组件，且围设在拔料模组的外侧，错位组件包括无杆气缸和设置在无杆气缸上的轨道延长线，轨道延长线通过无杆气缸与任一周转轨道两端接续。
[0008]进一步的为更好地实现本技术，特别采用下述设置结构：所述储料单元包括底板，在底板上设置有导杆和与周转轨道及错位组件相配合的导轮，在底板上设置导轮侧还设置有拨板。
[0009]进一步的为更好地实现本技术，特别采用下述设置结构：两个所述供料工位并行设置。
[0010]进一步的为更好地实现本技术，特别采用下述设置结构：在所述机台上下料组件临转盘设置，且下料组件工作配合转盘，转盘临打印贴标机设置，且转盘工作配合打印贴标机，取料机器人工作配合转盘和供料系统。
[0011]进一步的为更好地实现本技术，特别采用下述设置结构：所述出料系统包括设置在机台上的周转线及配合在周转线上的周转箱。
[0012]进一步的为更好地实现本技术，特别采用下述设置结构：在所述下料组件上还设置有CCD组件。
[0013]进一步的为更好地实现本技术，特别采用下述设置结构：每一个所述供料工位上设置有5个储料单元。
[0014]本技术与现有技术相比，具有以下优点及有益效果：
[0015]本技术供料系统优化产品储料位排布方式，可以使用较小的空间储料较大的料盘数量，大大提高空间利用率。
[0016]本技术供料系统的储料单元可以储存大量料盘，人工不用频繁上料，减少人员作业强度。
[0017]本技术出料系统为周转箱出料，缓存数量大，人工不用频繁作业，减少人工劳动强度。
[0018]本技术采用双工位上、下料模式的供料系统，能够实现不停机补料，从而大大提高设备使用率，循环线周转储料位，能够实现人工不停机上料，设备不停机换料；上料及出料系统均有大缓存量，人工最大作业间隔可达三十分钟。
[0019]针对传统贴标机上料结构及出料系统的不足之处，本技术设计优化整体结构和上料储料方式。传统结构上料设备出料位多为单一工位，设备作业时人工不方便进行上料作业，等待设备将料盘全部用完，停机才能人工上料作业；本技术为双工位模式，即取料机械手有两个工位可以从出料模组（顶升模组）取料，且两个工位是相互独立的，相互之间不会造成干扰，可实现不停机作业，大大提高设备利用率；传统出料方式为下料机构将产品放置于下料位，累计一定数量之后人工取走产品，储料数量非常有限，导致人工操作频繁。
[0020]传统打印贴标机的上料结构多为整个转盘结构，所有存料位都分布于转盘外边缘，要实现大量储料则需要将转盘做足够大，占用较大空间；本技术中每一个储料单元都是独立状态，相邻储料单元之间紧邻，机构紧凑，利用相同的空间可以存储大量的料盘，一次储料量增加，人工上料频率大大降低，减少人工作业次数；传统下料方式人工操作频繁，基于以上情况，本技术大大提高设备利用率，减速人工作业频率，从产能、效率、人员三方面综合考虑，为半导体行业开发更加先进、多功能的技术手段，并实现工厂制造价值最大化。
附图说明
[0021]图1为本技术结构示意图。
[0022]图2为本技术的供料系统俯视图。
[0023]图3为本技术的供料系统结构图。
[0024]图4为本技术的储料单元结构示意图。
[0025]图5为本技术所述供料工位结构示意图。
[0026]图6为本技术所述拔料模组结构示意图。
[0027]图7为本技术所述导轮与错位组件或周转轨道配合结构示意图。
[0028]图8为本技术错位组件结构示意图。
[0029]图9为供料工位上储料单元配合俯视图。
[0030]图10为储料单元在供料工位上的运转结构示意图。
[0031]图11为下料组件、转盘、取料机器人、打印贴标机布设结构图。
[0032]图12为本技术的结构示意图（无上部机架）。
[0033]图13为本技术所述下料组件结构示意图。
[0034]图14为本技术所述出料系统结构示意图。
[0035]其中，1
‑
下料组件、2
‑
取料机器人、3
‑
供料系统、4
‑
出料系统、5
‑
取料位、6
‑
缓存区域、7
‑
人工上料侧、8
‑
料盘、9
‑
导轮、10
‑
导杆、11
‑
底板、12
‑
拔板、13
‑
顶升模组、14
‑
周转轨道、14A
‑
轨道延长线、15
‑
错位组件、16
‑
无杆气缸、17
‑
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.半导体行业载带料盘自动贴标设备，包括机台，在机台上设置有下料组件（1）、取料机器人（2）、打印贴标机（21）、转盘（22）及出料系统（4），其特征在于：所述机台上还设置有两个供料工位的供料系统（3），所述供料工位包括储料单元（31），用于实现储料单元（31）举升的顶升模组（13），用于进行储料单元（31）错位传输的周转轨道（14）和错位组件（15），用于将储料单元（31）拔料到顶升模组（13）上的拔料模组（17）。2.根据权利要求1所述的半导体行业载带料盘自动贴标设备，其特征在于：所述拔料模组（17）包括无杆气缸（16），在无杆气缸（16）上设置有拨料连杆（18），在拨料连杆（18）上配合有一组拨轮（19），拨料连杆（18）上远无杆气缸（16）连接端上设置的拨轮（19）与储料单元（31）作动配合。3.根据权利要求1所述的半导体行业载带料盘自动贴标设备，其特征在于：所述供料工位设置有两对周转轨道（14）和两对错位组件（15），且围设在拔料模组（17）的外侧，错位组件（15）包括无杆气缸（16）和设置在无杆气缸（16）上的轨道延长线（14A），轨道延长线（14A）通过无杆气缸（16）与任一周转轨道（14）两端接续。4.根据权利要求1所述的半导体...

【专利技术属性】
技术研发人员：张彬祥，
申请(专利权)人：成都隽晖自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：