【技术实现步骤摘要】
一种SiC封装结构及封装方法
[0001]本专利技术涉及电路封装技术，具体涉及一种SiC封装结构及封装方法。
技术介绍
[0002]在传统的半导体集成电路生产(后道封装)领域，通常采用超声烧焊工艺完成芯片的焊接。该工艺流程简述如下：将框架基片、芯片、焊线置于它们的设计位置组装，接着将组装的产品固定在焊接夹具上，再将固定有产品的夹具送入轨道进行超声焊接，过程中充入保护性气体，之后开始焊接，焊接程序结束后，轨道打开送出产品。
[0003]现有的SiC封装结构在进行使用时，芯片在焊接的过程中会产生移动，导致虚焊或者断焊的情况发生，同时在封装焊接的过程中由于焊枪的移动焊接点内存在气泡。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的是提供一种SiC封装结构及封装方法，以解决现有技术中的上述不足之处。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种SiC封装结构，包括底板和侧板，所述底板和侧板呈L形设置，所述底板顶部固定设置有夹持铜基板的夹持机构，所述侧板上开设有第一滑槽，且第一滑槽滑动连接...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种SiC封装结构，包括底板(1)和侧板(2)，其特征在于，所述底板(1)和侧板(2)呈L形设置，所述底板(1)顶部固定设置有夹持铜基板的夹持机构，所述侧板(2)上开设有第一滑槽(12)，且第一滑槽(12)滑动连接有放置板(14)，所述放置板(14)上设置有焊接机构(9)，且侧板(2)上设置有驱动放置板(14)升降的升降机构。2.根据权利要求1所述的一种SiC封装结构，其特征在于，所述夹持机构(3)包括放置台(301)和多个定位块(302)，所述放置台(301)顶部对称开设有多条滑动槽(306)，同侧所述滑动槽(306)滑动连接有同一个滑动杆(305)，多个所述定位块(302)分别固定连接在多个滑动杆(305)相对端，多个所述滑动杆(305)相对端均开设有滑动仓，所述滑动仓内滑动连接有多个限位夹块(304)，多个所述限位夹块(304)相对端均设置有电动伸缩杆(303)，多个所述电动伸缩杆(303)相对端均与定位块(302)固定连接。3.根据权利要求2所述的一种SiC封装结构，其特征在于，所述夹持机构(3)还包括多个第一定位栓(307)、多个第二定位栓(308)和多个第二滑槽(309)，多个所述第二滑槽(309)对称开设在滑动杆(305)顶部，多个所述第二定位栓(308)分别在不同第二滑槽(309)内滑动，且第二定位栓(308)与限位夹块(304)连接，多个所述第一定位栓(307)分别贯穿第一定位栓(307)两端与滑动槽(306)连接。4.根据权利要求1所述的一种SiC封装结构，其特征在于，所述升降机构包括与底板(1)固定连接的滑动柱(10)和螺纹柱(11)，所述螺纹柱(11)与底板(1)转动连接，且侧板(2)上设置有控制螺纹柱(11)转动的螺纹杆转动机(13)，所述放置板(14)上开设有与滑动柱(10)滑动连接的滑动孔和与螺纹柱(11)螺纹连接的螺纹孔。5.根据权利要求1所述的一种SiC封装结构，其特征在于，所述焊接机构(9)包括与侧板(2)固定连接的第一挡板(4)和第二挡板(8)，所述第一挡板(4)顶部固定设置有放电装置(5)，且第二挡板(8)上贯穿设置有两用型真空泵(6)。6.根据权利要求5所述的一种SiC封装结构，其特征在于，所述焊接机构(9)还包括贯穿放置板(14)设置的进料管(95)，且进料管(95)内壁设置有防腐涂层(97)，所述进料管(95)贯穿设置有电压输出线(96)，且电压输出线(96)一端与放电装置(5)连通，所述电压输出线(96)另一端连通有工作管(91)，且工作管(91)与进料管(95)连通，所述工作管(91)侧壁顶部设置有保护器(94)，且工作管(91)侧壁设置有保护气作用仓(93)，且工作管(91)贯穿保护气作用仓(93)顶部，所述工作管(91)位于保护气作用仓(93)内部的一端设置有对芯片进行定位的定位机构(92)。7.根据权利要求6所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：詹骐泽，林河北，阳小冬，
申请(专利权)人：深圳市金誉半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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