一种SiC封装结构及封装方法技术

本发明专利技术公开了一种SiC封装结构及封装方法，涉及电路封装领域，包括底板和侧板；该SiC封装结构及封装方法，通过焊接机构的设置可以对芯片进行焊接，通过定位机构的设置可以使得在焊接时，始终对芯片进行定位，防止芯片在焊接的过程中会产生移动，导致虚焊或者断焊的情况发生，通过定位机构的设置使得保护性气体不断进入保护气作用仓，此时进行焊接，由于保护气作用仓内压强增加，如果焊接点内存在气泡，由于焊接点外侧气压增大，气泡受到挤压进行排出，同时在两个限位环其中一个到达极限位置时，另一个可以在连接杆的作用下可以继续旋转，直至两个限位环均达到极限位置，此时多个夹板可以对芯片进行夹持，这样设置可以增加焊接时的稳定性。接时的稳定性。接时的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种SiC封装结构及封装方法


[0001]本专利技术涉及电路封装技术，具体涉及一种SiC封装结构及封装方法。

技术介绍

[0002]在传统的半导体集成电路生产(后道封装)领域，通常采用超声烧焊工艺完成芯片的焊接。该工艺流程简述如下：将框架基片、芯片、焊线置于它们的设计位置组装，接着将组装的产品固定在焊接夹具上，再将固定有产品的夹具送入轨道进行超声焊接，过程中充入保护性气体，之后开始焊接，焊接程序结束后，轨道打开送出产品。
[0003]现有的SiC封装结构在进行使用时，芯片在焊接的过程中会产生移动，导致虚焊或者断焊的情况发生，同时在封装焊接的过程中由于焊枪的移动焊接点内存在气泡。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种SiC封装结构及封装方法，以解决现有技术中的上述不足之处。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种SiC封装结构，包括底板和侧板，所述底板和侧板呈L形设置，所述底板顶部固定设置有夹持铜基板的夹持机构，所述侧板上开设有第一滑槽，且第一滑槽滑动连接有放置板，所述放置板上设置有焊接机构，且侧板上设置有驱动放置板升降的升降机构。
[0006]进一步地，所述夹持机构包括放置台和多个定位块，所述放置台顶部对称开设有多条滑动槽，同侧所述滑动槽滑动连接有同一个滑动杆，多个所述定位块分别固定连接在多个滑动杆相对端，多个所述滑动杆相对端均开设有滑动仓，所述滑动仓内滑动连接有多个限位夹块，多个所述限位夹块相对端均设置有电动伸缩杆，多个所述电动伸缩杆相对端均与定位块固定连接。
[0007]进一步地，所述夹持机构还包括多个第一定位栓、多个第二定位栓和多个第二滑槽，多个所述第二滑槽对称开设在滑动杆顶部，多个所述第二定位栓分别在不同第二滑槽内滑动，且第二定位栓与限位夹块连接，多个所述第一定位栓分别贯穿第一定位栓两端与滑动槽连接。
[0008]进一步地，所述升降机构包括与底板固定连接的滑动柱和螺纹柱，所述螺纹柱与底板转动连接，且侧板上设置有控制螺纹柱转动的螺纹杆转动机，所述放置板上开设有与滑动柱滑动连接的滑动孔和与螺纹柱螺纹连接的螺纹孔。
[0009]进一步地，所述焊接机构包括与侧板固定连接的第一挡板和第二挡板，所述第一挡板顶部固定设置有放电装置，且第二挡板上贯穿设置有两用型真空泵。
[0010]进一步地，所述焊接机构还包括贯穿放置板设置的进料管，且进料管内壁设置有防腐涂层，所述进料管贯穿设置有电压输出线，且电压输出线一端与放电装置连通，所述电压输出线另一端连通有工作管，且工作管与进料管连通，所述工作管侧壁顶部设置有保护器，且工作管侧壁设置有保护气作用仓，且工作管贯穿保护气作用仓顶部，所述工作管位于
保护气作用仓内部的一端设置有对芯片进行定位的定位机构。
[0011]进一步地，所述定位机构包括与工作管侧壁固定连接的连接块，且连接块上开设有滑动槽，所述滑动槽内滑动连接有驱动杆，且驱动杆两端分别转动连接有第一连接杆和第二连接杆，所述第一连接杆和第二连接杆端部均转动连接有限位环，多个所述限位环相对端相互贴合且同轴转动连接，所述多个所述限位环相背端分别转动连接有第一固定壳和底盖，且第一固定壳和底盖固定连接，所述第一固定壳和底盖均与工作管贯穿固定连接，所述底盖呈十字型设置有多个第三滑槽，且多个第三滑槽内均滑动连接有夹板。
[0012]进一步地，多个所述限位环均包括环形板，且环形板上对称设置有两个弧形槽，相邻所述弧形槽之间均开设有槽口，多个所述夹板分别与不同槽口滑动连接，所述环形板侧壁设置有第一固定块，且第一固定块上固定连接有转动轴，多个所述分别与第一连接杆和第二连接杆转动连接。
[0013]进一步地，所述限位环开设有空腔，且空腔内滑动连接有滑块，且滑块和驱动杆转动连接，所述空腔内设置有可伸缩的伸缩管，且伸缩管侧壁贯穿设置有用多个泄压阀，且伸缩管外侧套设有弹簧，所述弹簧两端分别与滑块和限位环固定连接，所述伸缩管顶部连接有气管，且气管与真空泵连通。
[0014]一种SiC封装方法，包括：
[0015]S1、焊膏印刷与芯片贴片，先将铜基板按照5％稀盐酸、去离子水、无水乙醇的顺序超声清洗，去除铜表面的氧化物和油污，然后将搅拌均匀的纳米银焊膏通过钢网印刷到基板上方，再使用高精度贴片机将芯片贴放到焊膏上方；
[0016]S2、纳米银焊膏低温烧结，将在步骤1中贴好芯片的基板放入真空炉中，进行焊接；
[0017]S3、二次焊接，通过夹具固定铜底板、SAC305焊片和DBC基板，然后将装置放入ATV真空烧结炉中继续焊接；
[0018]S4、外壳安装，将塑料外壳通过四个铆钉安装固定到铜底板上，再将高分子树脂均匀涂敷在外壳和底板的间隙处；
[0019]S5、引线键合，将上一步中固化后的模块固定在工作台上，通过电脑设定每根引线的位置和超声键合参数，设定完成后键合设备可自动完成引线键合过程；
[0020]S6、灌胶密封，将配制好的硅酮凝胶加入上述模块内，使用抽真空装置去除密封胶体内的气泡，等待密封胶体固化。
[0021]与现有技术相比，本专利技术提供的一种SiC封装结构及封装方法，通过焊接机构的设置可以对芯片进行焊接，通过定位机构的设置可以使得在焊接时，始终对芯片进行定位，防止芯片在焊接的过程中会产生移动，导致虚焊或者断焊的情况发生，通过定位机构的设置使得保护性气体不断进入保护气作用仓，此时进行焊接，由于保护气作用仓内压强增加，如果焊接点内存在气泡，由于焊接点外侧气压增大，气泡受到挤压进行排出，同时在两个限位环其中一个到达极限位置时，另一个可以在连接杆的作用下可以继续旋转，直至两个限位环均达到极限位置，此时多个夹板可以对芯片进行夹持，这样设置可以增加焊接时的稳定性。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所
需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1为本专利技术实施例提供的整体结构示意图；
[0024]图2为本专利技术实施例提供的夹持机构结构示意图；
[0025]图3为图2中A处的结构放大示意图；
[0026]图4为本专利技术实施例提供的焊接机构结构示意图；
[0027]图5为本专利技术实施例提供的定位机构结构示意图；
[0028]图6为本专利技术实施例提供的定位机构局部爆炸结构示意图；
[0029]图7为本专利技术实施例提供的限位环结构示意图；
[0030]图8为本专利技术实施例提供的连接块结构示意图。
[0031]附图标记说明：
[0032]1、底板；2、侧板；3、夹持机构；301、放置台；302、定位块；303、电动伸缩杆；304、限位夹块；305、滑动杆；306、滑动槽；307、第一定位栓；308、第二定位栓；309、第二滑槽；4、第一挡板；5、放电装置；6、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SiC封装结构，包括底板(1)和侧板(2)，其特征在于，所述底板(1)和侧板(2)呈L形设置，所述底板(1)顶部固定设置有夹持铜基板的夹持机构，所述侧板(2)上开设有第一滑槽(12)，且第一滑槽(12)滑动连接有放置板(14)，所述放置板(14)上设置有焊接机构(9)，且侧板(2)上设置有驱动放置板(14)升降的升降机构。2.根据权利要求1所述的一种SiC封装结构，其特征在于，所述夹持机构(3)包括放置台(301)和多个定位块(302)，所述放置台(301)顶部对称开设有多条滑动槽(306)，同侧所述滑动槽(306)滑动连接有同一个滑动杆(305)，多个所述定位块(302)分别固定连接在多个滑动杆(305)相对端，多个所述滑动杆(305)相对端均开设有滑动仓，所述滑动仓内滑动连接有多个限位夹块(304)，多个所述限位夹块(304)相对端均设置有电动伸缩杆(303)，多个所述电动伸缩杆(303)相对端均与定位块(302)固定连接。3.根据权利要求2所述的一种SiC封装结构，其特征在于，所述夹持机构(3)还包括多个第一定位栓(307)、多个第二定位栓(308)和多个第二滑槽(309)，多个所述第二滑槽(309)对称开设在滑动杆(305)顶部，多个所述第二定位栓(308)分别在不同第二滑槽(309)内滑动，且第二定位栓(308)与限位夹块(304)连接，多个所述第一定位栓(307)分别贯穿第一定位栓(307)两端与滑动槽(306)连接。4.根据权利要求1所述的一种SiC封装结构，其特征在于，所述升降机构包括与底板(1)固定连接的滑动柱(10)和螺纹柱(11)，所述螺纹柱(11)与底板(1)转动连接，且侧板(2)上设置有控制螺纹柱(11)转动的螺纹杆转动机(13)，所述放置板(14)上开设有与滑动柱(10)滑动连接的滑动孔和与螺纹柱(11)螺纹连接的螺纹孔。5.根据权利要求1所述的一种SiC封装结构，其特征在于，所述焊接机构(9)包括与侧板(2)固定连接的第一挡板(4)和第二挡板(8)，所述第一挡板(4)顶部固定设置有放电装置(5)，且第二挡板(8)上贯穿设置有两用型真空泵(6)。6.根据权利要求5所述的一种SiC封装结构，其特征在于，所述焊接机构(9)还包括贯穿放置板(14)设置的进料管(95)，且进料管(95)内壁设置有防腐涂层(97)，所述进料管(95)贯穿设置有电压输出线(96)，且电压输出线(96)一端与放电装置(5)连通，所述电压输出线(96)另一端连通有工作管(91)，且工作管(91)与进料管(95)连通，所述工作管(91)侧壁顶部设置有保护器(94)，且工作管(91)侧壁设置有保护气作用仓(93)，且工作管(91)贯穿保护气作用仓(93)顶部，所述工作管(91)位于保护气作用仓(93)内部的一端设置有对芯片进行定位的定位机构(92)。7.根据权利要求6所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹骐泽，林河北，阳小冬，
申请(专利权)人：深圳市金誉半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：