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本发明公开了一种SiC封装结构及封装方法，涉及电路封装领域，包括底板和侧板；该SiC封装结构及封装方法，通过焊接机构的设置可以对芯片进行焊接，通过定位机构的设置可以使得在焊接时，始终对芯片进行定位，防止芯片在焊接的过程中会产生移动，导致虚焊...
该专利属于深圳市金誉半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市金誉半导体股份有限公司授权不得商用。

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