本实用新型专利技术提供了一种防脱落陶瓷柱、一种晶圆加热盘以及一种半导体器件的加工装置。上述防脱落陶瓷柱包括：陶瓷柱本体；以及防脱槽，位于所述陶瓷柱本体的底部，并由长方型槽和圆柱型槽组成，其中，所述长方型槽位于所述圆柱型槽的下方，所述陶瓷柱本体在设于晶圆托盘的T型销经由所述长方型槽伸入所述圆柱型槽之后发生旋转，以经由所述长方型槽限制所述T型销脱出。脱出。脱出。
【技术实现步骤摘要】
防脱落陶瓷柱、晶圆加热盘以及半导体器件的加工装置
[0001]本技术涉及半导体制造领域技术，尤其涉及一种防脱落陶瓷柱、晶圆加热盘、以及半导体器件的加工装置。
技术介绍
[0002]半导体领域中，晶圆加热盘的固定对于半导体的制造至为重要，本领域的目前做法是直接将陶瓷柱放入晶圆加热盘的陶瓷柱小孔中以固定上述陶瓷柱。然而，在实际的工艺过程中，上述做法会导致陶瓷柱因粘连或吸附等原因从孔中脱出。
[0003]为了克服现有技术的缺陷，本领域亟需一种防脱落陶瓷柱，用于实现陶瓷柱与陶瓷柱孔的紧密连接，以防止陶瓷柱在工艺过程中受到外力的影响，从而避免陶瓷柱在衬底上脱出，从而降低了半导体晶圆发生损坏的风险。
技术实现思路
[0004]以下给出一个或多个方面的简要概述以提供对这些方面的基本理解。此概述不是所有构想到的方面的详尽综览，并且既非旨在指认出所有方面的关键性或决定性要素亦非试图界定任何或所有方面的范围。其唯一的目的是要以简化形式给出一个或多个方面的一些概念以为稍后给出的更加详细的描述之前序。
[0005]为了克服现有技术存在的上述缺陷，本技术提供了一种防脱落陶瓷柱、一种防脱落陶瓷柱以及一种半导体器件的加工设备，能够实现陶瓷柱与陶瓷柱孔的紧密连接，以防止陶瓷柱在工艺过程中受到外力的影响，从而避免陶瓷柱在衬底上脱出，从而降低了半导体晶圆发生损坏的风险。
[0006]具体来说，根据本技术的第一方面提供的上述防脱落陶瓷柱包括：陶瓷柱本体；以及防脱槽，位于所述陶瓷柱本体的底部，并由长方型槽和圆柱型槽组成，其中，所述长方型槽位于所述圆柱型槽的下方，所述陶瓷柱本体在设于晶圆托盘的T型销经由所述长方型槽伸入所述圆柱型槽之后发生旋转，以经由所述长方型槽限制所述T型销脱出。
[0007]进一步地，在本技术的一些实施例中，所述陶瓷柱本体的第一尺寸小于设于所述晶圆托盘的陶瓷柱安装孔的第二尺寸，其中，所述T型销被设于所述的陶瓷柱安装孔的底部，所述防脱落陶瓷柱经由所述T型销被安装于所述陶瓷柱安装孔内。
[0008]进一步地，在本技术的一些实施例中，所述陶瓷柱本体的顶部设有凹槽，用于配合对应的旋转工具进行所述旋转。
[0009]进一步地，在本技术的一些实施例中，所述凹槽选自一字形凹槽、十字形凹槽、米字形凹槽、三角形凹槽或矩形凹槽，所述旋转工具选自一字形头、十字形头、米字形头、三角形头或矩形头的螺丝刀。
[0010]此外，根据本技术的第二方面提供的上述晶圆加热盘包括：陶瓷柱安装孔，用于安装底部设有防脱槽的防脱落陶瓷柱，其中，所述陶瓷柱安装孔的底部设有T型销，位于所述防脱落陶瓷柱底部的防脱槽由长方型槽和圆柱型槽组成，所述长方型槽位于所述圆柱
型槽的下方，所述防脱落陶瓷柱在所述T型销经由所述长方型槽伸入所述圆柱型槽之后发生旋转，以经由所述长方型槽限制所述T型销脱出。
[0011]进一步地，在本技术的一些实施例中，所述防脱落陶瓷柱的第一尺寸小于所述陶瓷柱安装孔的第二尺寸。
[0012]进一步地，在本技术的一些实施例中，所述T型销一体化固定于所述陶瓷柱安装孔的底部。
[0013]进一步地，在本技术的一些实施例中，上述晶圆加热盘包括多个所述陶瓷柱安装孔，用于安装多个所述防脱落陶瓷柱，其中，多个所述陶瓷柱安装孔均匀分布于所述晶圆加热盘的表面，以供多个所述防脱落陶瓷柱平稳支撑半导体晶圆。
[0014]进一步地，在本技术的一些实施例中，所述晶圆加热盘为铝加热盘。
[0015]此外，根据本技术的第三方面提供的上述半导体器件的加工装置包括：晶圆加热盘，其中包括陶瓷柱安装孔及设于所述陶瓷柱安装孔底部的T型销；以及防脱落陶瓷柱，包括陶瓷柱本体及位于所述陶瓷柱本体底部的防脱槽，其中，所述防脱槽由长方型槽和圆柱型槽组成，所述长方型槽位于所述圆柱型槽的下方，所述陶瓷柱本体在设于晶圆托盘的T型销经由所述长方型槽伸入所述圆柱型槽之后发生旋转，以经由所述长方型槽限制所述T型销脱出。
附图说明
[0016]在结合以下附图阅读本公开的实施例的详细描述之后，能够更好地理解本技术的上述特征和优点。在附图中，各组件不一定是按比例绘制，并且具有类似的相关特性或特征的组件可能具有相同或相近的附图标记。
[0017]图1示出了根据本技术的一些实施例提供的半导体加工设备的加热盘的示意图。
[0018]图2示出了根据本技术的一些实施例提供的陶瓷柱的结构示意图。
[0019]图3示出了根据本技术的一些实施例提供的陶瓷柱孔的结构示意图。
[0020]图4示出了根据本技术的一些实施例提供的现有技术的陶瓷柱固定方式示意图。
[0021]附图标记：
[0022]1ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
晶圆托盘；
[0023]2ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
陶瓷柱；
[0024]3ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
陶瓷柱孔
[0025]11
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
陶瓷柱安装孔；
[0026]21
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
防脱槽；
[0027]211
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
长方形槽；
[0028]21 2
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
圆柱形槽；
[0029]22
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
陶瓷柱本体；
[0030]23
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
凹槽；
[0031]31
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
T型槽；
[0032]41
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
陶瓷柱；
[0033]42
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
陶瓷柱孔。
具体实施方式
[0034]以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。虽然本技术的描述将结合优选实施例一起介绍，但这并不代表此技术的特征仅限于该实施方式。恰恰相反，结合实施方式作技术介绍的目的是为了覆盖基于本技术的权利要求而有可能延伸出的其它选择或改造。为了提供对本技术的深度了解，以下描述中将包含许多具体的细节。本技术也可以不使用这些细节实施。此外，为了避免混乱或模糊本技术的重点，有些具体细节将在描述中被省略。
[0035]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0036]另外，在以下的说明中所使用的“上”、“下”、“左”、本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种防脱落陶瓷柱，其特征在于，包括：陶瓷柱本体；以及防脱槽，位于所述陶瓷柱本体的底部，并由长方型槽和圆柱型槽组成，其中，所述长方型槽位于所述圆柱型槽的下方，所述陶瓷柱本体在设于晶圆托盘的T型销经由所述长方型槽伸入所述圆柱型槽之后发生旋转，以经由所述长方型槽限制所述T型销脱出。2.如权利要求1所述的防脱落陶瓷柱，其特征在于，所述陶瓷柱本体的第一尺寸小于设于所述晶圆托盘的陶瓷柱安装孔的第二尺寸，其中，所述T型销被设于所述的陶瓷柱安装孔的底部，所述防脱落陶瓷柱经由所述T型销被安装于所述陶瓷柱安装孔内。3.如权利要求1所述的防脱落陶瓷柱，其特征在于，所述陶瓷柱本体的顶部设有凹槽，用于配合对应的旋转工具进行所述旋转。4.如权利要求3所述的防脱落陶瓷柱，其特征在于，所述凹槽选自一字形凹槽、十字形凹槽、米字形凹槽、三角形凹槽或矩形凹槽，所述旋转工具选自一字形头、十字形头、米字形头、三角形头或矩形头的螺丝刀。5.一种晶圆加热盘，其特征在于，包括：陶瓷柱安装孔，用于安装底部设有防脱槽的防脱落陶瓷柱，其中，所述陶瓷柱安装孔的底部设有T型销，位于所述防脱落陶瓷柱底部的防脱槽由长方型槽和圆柱型槽组成，所述长方型槽...
【专利技术属性】
技术研发人员：李书新，闫浩，朱佳奇，
申请(专利权)人：拓荆科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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