防脱落陶瓷柱、晶圆加热盘以及半导体器件的加工装置制造方法及图纸

技术编号:37370723 阅读:82 留言:0更新日期:2023-04-27 07:15
本实用新型专利技术提供了一种防脱落陶瓷柱、一种晶圆加热盘以及一种半导体器件的加工装置。上述防脱落陶瓷柱包括:陶瓷柱本体;以及防脱槽,位于所述陶瓷柱本体的底部,并由长方型槽和圆柱型槽组成,其中,所述长方型槽位于所述圆柱型槽的下方,所述陶瓷柱本体在设于晶圆托盘的T型销经由所述长方型槽伸入所述圆柱型槽之后发生旋转,以经由所述长方型槽限制所述T型销脱出。脱出。脱出。

【技术实现步骤摘要】
防脱落陶瓷柱、晶圆加热盘以及半导体器件的加工装置


[0001]本技术涉及半导体制造领域技术,尤其涉及一种防脱落陶瓷柱、晶圆加热盘、以及半导体器件的加工装置。

技术介绍

[0002]半导体领域中,晶圆加热盘的固定对于半导体的制造至为重要,本领域的目前做法是直接将陶瓷柱放入晶圆加热盘的陶瓷柱小孔中以固定上述陶瓷柱。然而,在实际的工艺过程中,上述做法会导致陶瓷柱因粘连或吸附等原因从孔中脱出。
[0003]为了克服现有技术的缺陷,本领域亟需一种防脱落陶瓷柱,用于实现陶瓷柱与陶瓷柱孔的紧密连接,以防止陶瓷柱在工艺过程中受到外力的影响,从而避免陶瓷柱在衬底上脱出,从而降低了半导体晶圆发生损坏的风险。

技术实现思路

[0004]以下给出一个或多个方面的简要概述以提供对这些方面的基本理解。此概述不是所有构想到的方面的详尽综览,并且既非旨在指认出所有方面的关键性或决定性要素亦非试图界定任何或所有方面的范围。其唯一的目的是要以简化形式给出一个或多个方面的一些概念以为稍后给出的更加详细的描述之前序。
[0005]为了克服现有技术存在的上述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防脱落陶瓷柱,其特征在于,包括:陶瓷柱本体;以及防脱槽,位于所述陶瓷柱本体的底部,并由长方型槽和圆柱型槽组成,其中,所述长方型槽位于所述圆柱型槽的下方,所述陶瓷柱本体在设于晶圆托盘的T型销经由所述长方型槽伸入所述圆柱型槽之后发生旋转,以经由所述长方型槽限制所述T型销脱出。2.如权利要求1所述的防脱落陶瓷柱,其特征在于,所述陶瓷柱本体的第一尺寸小于设于所述晶圆托盘的陶瓷柱安装孔的第二尺寸,其中,所述T型销被设于所述的陶瓷柱安装孔的底部,所述防脱落陶瓷柱经由所述T型销被安装于所述陶瓷柱安装孔内。3.如权利要求1所述的防脱落陶瓷柱,其特征在于,所述陶瓷柱本体的顶部设有凹槽,用于配合对应的旋转工具进行所述旋转。4.如权利要求3所述的防脱落陶瓷柱,其特征在于,所述凹槽选自一字形凹槽、十字形凹槽、米字形凹槽、三角形凹槽或矩形凹槽,所述旋转工具选自一字形头、十字形头、米字形头、三角形头或矩形头的螺丝刀。5.一种晶圆加热盘,其特征在于,包括:陶瓷柱安装孔,用于安装底部设有防脱槽的防脱落陶瓷柱,其中,所述陶瓷柱安装孔的底部设有T型销,位于所述防脱落陶瓷柱底部的防脱槽由长方型槽和圆柱型槽组成,所述长方型槽...

【专利技术属性】
技术研发人员:李书新闫浩朱佳奇
申请(专利权)人:拓荆科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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