【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体设备的，具体涉及了一种设备对接装置、一种半导体加工设备，以及一种设备对接方法。
技术介绍
1、在半导体行业中，一些大型腔体，例如传输模块(transfer module，tm)与工艺模块(process module，pm)之间的对接一直是一个操作难点。而且，半导体的设备均需要在有洁净度要求的环境内进行组装，由于不能对洁净间的环境造成污染，所以不能在洁净间内通过传统的铺设滑轨来完成腔体之间的对接。
2、目前，常用的方式可以是通过叉车(俗称，地牛)来拖动工艺模块，并且根据操作人员的过往经验来完成工艺模块的定位，之后再通过定位销来对其进行校准。工艺模块与传输模块之间的位置偏差，以及对于工艺模块左右上下的方向调整均是由操作人员的肉眼来完成判断的，因此对于工艺模块的对接缺乏稳定性和准确性。并且，由于工艺模块一般都为沉重的大型设备，在长时间的对接不准，容易发生危险，并且在传统对接形式下耗时严重，不能高效地应对装配需求。
3、为了解决现有技术中存在的上述问题，本领域亟需一种设备对接技术，能够优化设备之间对接的装配难点，提高设备对接的准确性，减少设备对接所耗费的工时。
技术实现思路
1、以下给出一个或多个方面的简要概述以提供对这些方面的基本理解。此概述不是所有构想到的方面的详尽综览，并且既非旨在指认出所有方面的关键性或决定性要素亦非试图界定任何或所有方面的范围。其唯一的目的是要以简化形式给出一个或多个方面的一些概念以为稍后给出的更加详细的描述之前序。<...
【技术保护点】
1.一种设备对接装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的设备对接装置，其特征在于，所述第一标靶上包括第一定位孔，用以使所述定位激光穿过。
3.如权利要求2所述的设备对接装置，其特征在于，所述第二标靶上包括第二定位孔，用以供从所述第一定位孔穿出的所述定位激光穿过。
4.如权利要求3所述的设备对接装置，其特征在于，所述测距部包括多条刻度线，所述多条刻度线分布于所述第二定位孔的外圈，用以标记所述第二定位孔与发射到所述第二标靶的所述定位激光之间的偏移距离。
5.如权利要求1所述的设备对接装置，其特征在于，所述第一设备和/或所述第二设备分别包括多个对应的所述第一标靶和/或所述第二标靶，其中，所述第一设备的至少其前端和后端设有两个所述第一标靶，所述第二设备的至少其前端和后端设有两个所述第二标靶。
6.如权利要求1所述的设备对接装置，其特征在于，所述第二设备的位置位于其与所述第一设备的初始对接位置。
7.如权利要求1所述的设备对接装置，其特征在于，所述第一设备包括传输模块，所述第二设备包括若干个工艺模块。
<...【技术特征摘要】
1.一种设备对接装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的设备对接装置，其特征在于，所述第一标靶上包括第一定位孔，用以使所述定位激光穿过。
3.如权利要求2所述的设备对接装置，其特征在于，所述第二标靶上包括第二定位孔，用以供从所述第一定位孔穿出的所述定位激光穿过。
4.如权利要求3所述的设备对接装置，其特征在于，所述测距部包括多条刻度线，所述多条刻度线分布于所述第二定位孔的外圈，用以标记所述第二定位孔与发射到所述第二标靶的所述定位激光之间的偏移距离。
5.如权利要求1所述的设备对接装置，其特征在于，所述第一设备和/或所述第二设备分别包括多个对应的所...
【专利技术属性】
技术研发人员：李旭峰，崔雨，黄明策，张驰，
申请(专利权)人：拓荆科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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